在這一背景下，半導體成為了倍受投資者青睞的產業，一級市場在國家大基金的引領之下，總基金規模超過了4000億，科創板的創立進一步提升了創投基金的積極性和主動性。在二級市場，半導體板塊表現活躍，資本市場給予了較高的正向回饋，優質龍頭和稀缺性公司估值還有持續上漲的空間。

目前，半導體產業占所有行業投資排名第二位（第一位是互聯網）。科創板開板首批25家中的5家集成電路公司，市值已經達到了1709億，占到25家公司總市值的34%。

不過需注意的是，資本是一把雙刃劍，可以創造所有可以創造的價值，也可以摧毀所有可以摧毀的價值。它有多誘人，也就有多大的摧毀力。繁榮的產業圖景面前，還要警惕種種亂象和誤解。在日前舉行的“芯動北京”中關村IC產業論壇上，多位資深科技產業投資人，都表達了對于當前半導體投資的見解和思考。

科創板能為半導體企業帶來什么？

硅谷為什么可以長盛不衰？在于它已經摸索出了一套以VC為核心的創新體系，不論是PC時代，還是互聯網時代，始終走在時代前沿。反觀國內科技產業的創新體系，一個最大的問題就是“腸梗阻”。

璞華資本（原華創投資）投委會主席陳大同談及近十幾年中國半導體投資的種種現象時說道，VC的生命流程是募、投、管、退。國內在2005年以后形成了以美元VC為主的機構，2009年創業板則催生了上萬家人民幣VC，所投資的企業在上市時都遇到了不同程度的“腸梗阻”問題，投進去卻退不出。 究其背后原因，有掌握絕對權力的證監會——既是規則的制定者，同時又是監督者+保姆，催生了相當于中介角色的投資銀行的出現。同時還有號稱“股市魔術師”的證券公司。對即將上市的公司進行“整容”級的包裝，并未在意其上市后表現怎樣，會不會原形畢露，造成了集體舞弊，根源還在于制度問題。

時間來到2019年，科創板的開市將極大地改變這一局面。陳大同認為，首先科創板將實際權力下放到交易所，引入了競爭，打破了證監會的壟斷。科創板大力支持硬科技公司，為半導體企業開辟了綠色通道。另外，科創板的新規定在于多種類型公司上市財務指標，降低了創業公司的上市門檻；新的定價機制，包括市場詢價和券商必須認購；員工股權激勵；從申報到發行周期縮短為5-9個月，預計未來會出現大批4-7年內IPO的半導體初創公司。

當前還存在哪些問題？比如高估值泡沫，陳大同認為12-18個月后，會逐漸回歸正常。同時，他認為當前不宜實行無條件的注冊制，通過一定的標準篩選出研發型創新企業非常必要。在絕大部分行業中，盈利要求也是必須的，倘若打開非盈利的大門，就像是打開了潘多拉的魔盒，可能會涌現出一堆“PPT公司”，只會掙流量、賺眼球，必須要有能夠盈利的產品才是正常的商業模式。

芯片創業：賺錢還是為人民服務？

華登國際作為一家風險投資公司，32年間投了130多家半導體公司，2012年在中國成立了第一支中國半導體基金。

為什么專門投中國的半導體？華登國際合伙人王林表示，因為看到了中國半導體市場的成長速度，在全球領域可以說是獨樹一幟。中國的創業土壤非常適于半導體市場的發展，有兩條成長路徑：一是存量市場替代，中國有全球最大的半導體市場；二是增量市場尋求新的增長機會，例如AR、汽車電子、邊緣計算、智能駕駛、工業4.0等等。 世界本來是平的，但是現在有了“Trade Wall”。王林認為，這一時代背景給中國半導體行業帶來的更多是正向影響。以華為為代表的公司已開始積極投資布局中國供應鏈，因為供應鏈的安全決定著很多公司的命運，未來將會有更多國內的半導體公司擔負起這個重任。根據IBS今年8月份的預測，中國半導體公司的市場份額在2019年僅為13.5%。如果將市場份額劃分為未受貿易戰影響和受貿易戰影響兩部分，到2021年，貿易戰帶來的拉動效應將開始顯現，前者為15.9%，后者小幅成長至0.3%；而到2027年，這一效應將持續擴大，前者為27.2%，后者將增至4.1%，相當于多出了1000多億元，將造就非常多的上市公司。

談到芯片創業的誤解，王林套用魯迅的一句名言打趣“賣芯片本是可以賺錢的，后來做的人多了，也就不賺錢了，慢慢地變成為人民服務了。”這與各地對于IC產業的大力投資不無關系，據悉IC企業目前已瘋漲至3000多家，造成的后果就是國內公司不斷分化，導致人才、資源過度分散，難以做大。他提出，國內IC企業未來應進入每一細分行業的前三，這就一定要啃硬骨頭，要與歐美公司正面對抗。國內目前的IC小公司太多，同質化嚴重，不可避免會互相碾壓，這是非常值得深思的現象。

這是最好的時代，也是最壞的時代

北極光董事總經理楊磊首先認為半導體投資須關注時代的變化，這是最好的時代，也是最壞的時代。做科技投資十八年，楊磊感慨這些年來半導體投資人所經歷的三部曲：大飯桌、小飯桌、大會場。十年前如果問誰做半導體投資，可能有一大桌十幾個人；五年前如果再問誰做半導體投資，可能就只剩一小桌五六個人了，非常冷清；但是到了今天，幾乎成了無人不投半導體，成為大會場上一個真正的熱點，半導體投資和創業變成了主戰場。 今天的競爭維度可以總結為兩點，一是關于資本的，二是關于中美關系的。半導體市場關注度高了，資本都涌進來了，但也意味著競爭壁壘比過去更高，生存更難，競爭已經進入白熱化階段。

另一方面，中美關系不可逆轉，貿易戰只是表象，根本是中美長期的競爭。在這個大的前提下，中國必須建立自己的供應鏈體系。

對比國內半導體產業與國際上的區別，楊磊認為經歷了三個階段：第一階段是比你便宜比你差，以價格取勝；第二階段是和你一樣好，與國際一流水準平齊；第三階段則是比你快且比你好，這也意味著有更強的實力籌謀未來。

他指出，2019年一個巨大的現實就是低端等同于紅海，需要躲避低端陷阱，因為低端產品壁壘不高，沒有未來。人才、資金等資源正在快速向頭部企業聚攏，這里所謂頭部是指最有核心競爭力的公司，而不是最能融資的公司。

半導體市場目前的需求呈鴨蛋形，中端比重大，高端需求少但比低端多；供給則像個金字塔，低端超級多，中端太少，高端則少之又少。如何突破低端陷阱進入中高端短期看是巨大挑戰，需要芯片+軟件+系統的全局思維，才能真正具備長期的競爭力。

這個時代什么是不幸？你的方向錯了，但你獲得了A輪融資。這個時代什么最不幸？你方向錯了，但是融到了B輪。楊磊指出，這意味著五六年的時間幾乎白白浪費，并且偏離了核心軌道，等同于喪失了繼續留在場上的機會。

對創業者來說，未來，認知會成為最大瓶頸，因為沒有執行力就沒有資格上場。楊磊認為，要跨越維度進行思考，有三個關鍵詞：一是能不能在時間維度上看得比別人遠，二是能不能跨產業鏈、跨行業去思考，三是能不能在技術上看得比別人深。只有在這三個維度中的至少一個去超越，才能有超越別人的認知。

未來，創業者首先應該躲避低端陷阱，抓住品類分化，使業務更聚焦，哪怕從精心打磨一款產品開始，只有打造核心競爭力和競爭壁壘才能有未來。只是簡單地拼湊IP不可能產生真正的創新，創業者一定要耐得住寂寞，找準方向，想清楚歷史賦予的使命。