9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導體”）12英寸集成電路先進制程技術及裝備研發制造項目正式簽約落戶無錫錫山！

圖片來源：錫山發布

據錫山發布報道，此次吉姆西半導體投資建設的集成電路先進制程技術及裝備研發制造項目計劃分兩期建設，一期投產時間預計為2021年第一季度，二期建設時間為2023年~2025年，項目建成達產后，預計可完成年開票銷售20億元，實現年綜合稅收1億元以上。

資料顯示，吉姆西半導體于2014年注冊于無錫錫山，共有4個制造工廠，是國內知名的半導體再制造設備和研磨液供應系統的本土企業。此外，吉姆西半導體也提供工廠設備的安裝調試、設備遷移、設備改造、備品備件維修等項目服務以及原材料耗材生產和銷售。

目前，吉姆西半導體已經為中芯國際、華虹微電子、臺積電、士蘭微、英特爾、華為、中電海康等眾多知名集成電路制造企業提供半導體制造設備的升級改造服務，并提供原材料耗材的研發、生產和銷售等項目服務。

江蘇省半導體行業協會秘書長、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司副總經理秦舒表示，項目建成后，將成為國內有影響力的綜合性半導體材料研發生產、設備制造、技術測試服務平臺，必將成為無錫集成電路制造產業鏈上重要的一環，為中國集成電路制造產業做出積極貢獻。