1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風險

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

2、無焊接修理或斷路補線修理

好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險

不這樣做的風險

如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

3、超越IPC規范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風險

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。

4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

不這樣做的風險

由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

好處：提高可靠性和已知性能

不這樣做的風險

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風險

電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處：NCAB集團認可“優良”油墨，實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能

不這樣做的風險

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

9、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規定

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生！

不這樣做的風險

阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導通/電弧造成短路。

10、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

不這樣做的風險

多種擦傷、小損傷、修補和修理–電路板能用但不好看。除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險呢？

11、對塞孔深度的要求

好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

不這樣做的風險

塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，在組裝或實際使用中，錫珠可能會飛濺出來，造成短路。

12、PetersSD2955指定可剝藍膠品牌和型號

好處：可剝藍膠的指定可避免“本地”或廉價品牌的使用。

不這樣做的風險

劣質或廉價可剝膠在組裝過程中可能會起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來/不起作用。

13、NCAB對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序

好處：該程序的執行，可確保所有規格都已經確認。

不這樣做的風險

如果產品規格得不到認真確認，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時才發現，而這時就太晚了。

14、不接受有報廢單元的套板

好處：不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險

帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標明報廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費零件和時間。

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