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東芝新型XL-Flash技術下月送樣 預計將于2020年開始量產

集成電路園地 ? 來源:LONG ? 2019-08-06 15:21 ? 次閱讀
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東芝存儲器總部位于美國的子公司Toshiba Memory America,Inc.(TMA)今天宣布推出新的存儲器(SCM)解決方案:XL-FLASH 。

XL-FLASH是基于該公司創新的BiCS FLASH 3D閃存技術,每單元1比特SLC,將為數據中心和企業存儲帶來低延遲和高性能的解決方案。樣品將于9月開始出貨,預計將于2020年開始量產。

圖片來源:東芝官網

介于DRAM和NAND Flash之間,XL-FLASH的速度快,延遲低,并且有更高的存儲容量。和傳統DRAM相比它的成本也更低。一開始XL-FLASH是被布局在SSD產品上,但之后也會應用在DRAM的產品上,比如未來行業標準的非易失性雙列直插式內存模塊(NVDIMMs)。

主要特點

128Gb Die(2Die(32GB)、4Die(64GB)、8Die(128GB)封裝) ;

4KB Page大小,高效的操作系統的讀寫 ;

16-plane更高效的并行架構 ;

快速的讀取頁面和編程時間,XL-Flash提供小于5微秒的低讀取延遲,比現有TLC快10倍。

東芝存儲器子公司TMA存儲業務部高級副總裁兼總經理Scott Nelson表示,“借助XL-FLASH,我們為超大規模制造商和企業服務器/存儲供應商提供了一種更具成本效益,更低延遲的存儲解決方案,彌補了DRAM與NAND性能之間的差距?!?/p>

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原文標題:徐州2019半導體集成電路產業金龍湖峰會召開——中半協副理事長于燮康到會致辭

文章出處:【微信號:cjssia,微信公眾號:集成電路園地】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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