在移動通信產業成長趨緩下，全球芯片銷售產值年成長率將自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年因內存產值衰退幅度大，全球半導體產值年增長率微幅下滑0.6%，總產值約3295億美元。

拓墣研究經理林建宏表示，2016年半導體產業三大應用類別趨勢如下：

車用與高像素鏡頭模組護航，模擬IC芯片與OSD類別將持續成長

2016年全球車輛出貨量預估有5%的年成長，且平均每臺車所搭配的模擬IC金額上升，因此車用電子在模擬IC芯片市場占比將由2015年的28%，上升到2016年的30%，帶動2016年模擬IC產值的年增長率來到3.5%。

光電組件、傳感器與分離器件市場同時受惠于高像素鏡頭模組與車用市場，預估，整體光電組件、傳感器與分離器件市場在2016年產值年增長率可望達到4.4%。

內存IC芯片呈寡占格局，供過于求造成2016年產值下滑

2015年終端市場需求疲軟，使得內存類別總產值僅增長1.8%。明年在DRAM與NAND Flash產值紛紛衰退下，預估2016年內存總產值將下滑7%，是半導體衰退最嚴重的類別，成為2016年半導體整體產值滑落0.6%的主因。

個人計算機出貨衰退趨緩，移動設備平均銷售價格將回穩

2015年個人計算機（PC）需求不振，且搭載CPU/GPU SoC的產品比例上升，造成整體產值萎縮。2016年中央處理器在經歷今年度庫存調整后，預計銷售量將較今年回穩，平均銷售價格波動小。

移動設備今年增長趨緩，創新性低使產值縮減，然因搭載16/14納米產品的比重可望上升，2016年中高端產品應用處理器降價幅度將較2015年收斂，且預期匯率波動小，將紓解低端應用處理器的價格壓力。預估2015年數字IC芯片產值年增長率滑落1.4%，2016年微幅衰退0.7%。

林建宏指出，2016年半導體產業將有兩大動態為關注焦點：

垂直領域興起，系統廠商入局成為新勢力

系統廠商逐漸成為芯片產業中除整合組件制造公司、無晶圓廠IC設計廠商外的重要角色。如蘋果占了晶圓代工整體營收近10%，其成功模式也帶動手機廠商開發自主IC芯片的風潮。此外，近期成長最快的數據中心廠商也在尋求自主芯片的可能性，如ARM已經與主要數據中心的廠商都有不同程度的合作開發。林建宏表示，在物聯網帶動的垂直領域概念下，系統廠商將更加強化在芯片的主導性與自主性。

區域市場吹起本地制造風潮，關稅協議與貿易壁壘仍將拉鋸

2014年中國發布推動“國家集成電路發展推進綱要”后，對外投資并購動作頻繁，今年已完成豪威（OmniVision）、星科金朋等指標性收購案，紫光集團更在NAND Flash市場積極投資。不只中國，印度、印度尼西亞等國也打出了在地制造的政策口號，大力扶植國內的制造業。另一方面，各國相繼簽署自由貿易協議，如跨太平洋戰略經濟伙伴關系協議（TPP）、區域全面經濟伙伴關系框架協議（RCEP）等進程，都可看出低關稅貿易壁壘的動向。林建宏指出，2016年消除關稅壁壘與發展本地產業的國際政策的角力結果，將帶動半導體勢力板塊重新分布。