新一代智能傳感器中樞

BHI260和BHA260

博世為可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR和其他移動設備推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260

將先進的MEMS傳感器與超低功耗、高性能傳感器協處理器相結合

可實現復雜的“永不斷訊”傳感器應用，同時顯著降低電池供電移動設備的系統功耗

軟件開發套件可實現完全自定義，為傳感器應用程序創建開放靈活的開發環境

更新的MEMS傳感器以及一個功能強大的全新MCU集成在單個小型封裝中，具有多個接口，以連接外部設備

近日，Bosch Sensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優化，并具有超低功耗。借助集成的強大傳感器協處理器和MEMS傳器，BHI260和BHA260可以勝任復雜的傳感器處理任務和數據緩沖，而無需喚醒主應用處理器，甚至可以完全獨立運行。其低功耗特性可延長可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR設備和智能手機的電池壽命。

“與現有的中樞解決方案相比，我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力，同時進一步降低了功耗。”Bosch Sensortec公司首席執行官Stefan Finkbeiner博士說道，“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應用的理想解決方案，如健身追蹤、步數計數、室內導航和手勢識別。公司將陸續推出該家族的其他成員，對這一已經令人印象深刻的系列予以進一步擴充。這將使制造商能夠為其產品實現十分明顯的差異化，以獲得決定性的競爭優勢。”

為縮短OEMs (原始設備制造商)的產品上市時間并減少設計工作量，Bosch Sensortec為這些設備創建了一座開放式開發平臺。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評估套件和軟件開發套件（SDK）。

功能強大的CPU結合精準的慣性傳感器

為了實現更加復雜的處理任務，如自動活動識別和情境感知，BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256 KB片上SRAM的32位浮點CPU。在超高效“長時間運行”（long run）模式下，CPU在20 MHz時的耗電量僅為950μA，而在高性能的“加速”（turbo）模式下，CPU的耗電量僅為2.8 mA。該處理器的性能高達3.6 CoreMark/MHz。

全新博世傳感器中樞系列包括最先進的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測量單元（IMU）或BHA260中的3軸加速度計。這些提供廣泛的連接性，BHI260可連接多達25個GPIO，BHA260可連接多達12個GPIO，并支持其他傳感器設備（包括GNSS和各種本地化系統）的集成。

新一代智能傳感器中樞十分緊湊，能夠輕松搭配小型產品，例如智能耳穿戴和可穿戴設備。BHI260采用44焊盤LGA封裝，尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盤LGA封裝，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。