士蘭微(600460)18日晚公告，公司與廈門市海滄區人民政府簽訂戰略合作框架協議，擬合作建設兩個項目：

1、12寸特色工藝芯片項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資170億元，在廈門(海滄)建設兩條12寸90~65nm的特色工藝芯片生產線。

2、先進化合物半導體項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資50億元，在廈門(海滄)建設4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。

杭州士蘭微電子股份有限公司持之以恒地專注于技術的提升、團隊的建設、管理的完善、市場的開拓、運作模式的創新，得益于中國電子信息產業的飛速發展，士蘭微電子在中國的集成電路芯片設計業已取得了初步的成功；其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。

2003年1月，士蘭微電子投資建設的第一條集成電路芯片生產線投入運營，標志著在芯片設計與制造結合的模式上向前邁進了一步，期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得突破，帶動公司新的產品線的發展。

2007年10月，公司投資的半導體照明發光二極管生產新廠區落成，半導體照明發光二極管產業成為公司新的經濟增長點，將為公司的發展創造更加廣闊的空間。

整合技術優勢，加強研發管理，建設面向技術平臺研發和產品開發互動的研發體系是士蘭微電子謀求持續發展的重要舉措，是公司實現戰略目標的可靠保證。士蘭微電子目前的產品和研發投入主要集中在以下三個領域：

1、應用于消費類數字音視頻系統的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統、單芯片的CD播放機系統、MP3/WMA數字音頻解碼等系統和產品、數字媒體處理SOC等產品。

2、基于士蘭微電子集成電路芯片生產線的雙極、BiCMOS和BCD工藝為基礎的模擬、數字混合集成電路產品，這些產品包括高性能的電源管理電路和系統、白光LED驅動電路、各類功率驅動電路等。

3、基于士蘭微電子芯片生產線的半導體分立器件，如開關二極管、穩壓管、肖特基管、MOS功率晶體管、瞬態電壓抑制二極管等產品。

經過持續的積累與創新，士蘭微電子目前已能夠進行較復雜規模的系統級芯片的設計，具有為用戶提供系統方案、軟件、芯片的全方案解決能力。

依托于持之以恒的研發投入，士蘭微電子期望獲得穩定、持續、快速的發展，為客戶提供優質、創新、低成本的集成電路產品和應用系統。

士蘭微（600460）：要做中國半導體業實力最強的IDM公司

“在半導體行業，***地區的專業垂直分工做得非常好，從芯片設計、制造、封裝都很發達。產品也很全面，比如手機芯片、機頂盒芯片等。可是他們唯獨缺少兩種產品——IGBT模塊和MEMS傳感器。那是因為他們缺少了一類在特色工藝上持續高強度投入的設計制造一體的公司。大家都喜歡輕資產，不愿意去背負生產線這個沉重的包袱。士蘭微過去走過的路很難，然而我們挺過了最艱難的時期。現在，我們有一個理想，中國半導體產業需要IDM企業，士蘭微就是要成為這樣的公司。”這是今年9月15日杭州士蘭微董事長陳向東先生在廈門“集微半導體峰會”期間接受媒體采訪時的表態。

杭州士蘭微董事長陳向東

陳向東表示，從全球半導體產值的分布來看，設計制造一體化的產業生態有它發展的合理性。

據統計，2000年至今是Fabless（無晶圓）類公司快速發展時期，此前全球半導體行業主要遵循的是設計、制造一體化的IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)發展模式。根據市場統計結果，去年全球半導體產值超過3700億美元，其中65%到70%左右是由設計制造一體的IDM公司貢獻的。主要貢獻者Intel、三星，這兩家今年的產值將達到1000億美元。

堅持三個技術方向
作為一家中國本土IDM公司，士蘭微擁有自己的生產線，主要用于生產特色工藝的產品。陳向東說：在特色工藝上，我們將沿著三個方向走。

第一個方向是MEMS傳感器。士蘭微的MEMS傳感器項目得到了國家02科技重大專項的支持，給了很大的鼓勵。其重點是開發三軸加速度傳感器、三軸陀螺傳感器、空氣壓力傳感器。到目前為止，除了這幾款產品，還推出了六軸的慣性單元，以及紅外光感、三軸地磁傳感器和硅麥克風等產品。目前，士蘭微是國內唯一一家有能力為國內主要手機廠商提供除攝象頭和指紋傳感器外所有其他全部傳感器產品的企業。

第二個方向是高壓集成電路，這一業務支撐了士蘭微的電源管理，包括高壓半橋產品的發展。盡管士蘭微在高壓芯片方面屬于國內進步很快的企業，但陳向東指出，有些工藝目前在士蘭微現有的6英寸生產線上還較難做到最好的性價比。

第三個方向是半導體功率器件。IGBT是現在市場上大熱的產品，也是士蘭微選擇必須做出名堂的技術方向。現在士蘭微的功率器件產量在國內也是名利前茅，IGBT現有的6英寸生產線一個月投片已經達到12000甚至15000片。

近期抓好兩個產品方向
陳向東說，在確定3個技術方向后，近期士蘭微將關注兩個產品方向。

一個是MEMS傳感器。現在，在智能手機、物聯網及可穿戴設備上，MEMS傳感器有著廣泛的應用，市場上的需求量會非常大。不過對于這種產品，只有設計制造一體的企業才有機會發展好，純Fabless公司做MEMS傳感器難度會非常大，未來的發展也會有瓶頸。

二是功率模塊。最近三年，白電技術有了很大的進步，主要體現在變頻技術上。如變頻空調、變頻洗衣機已經非常普遍。另外，LED照明、工業機器人、乘用車和電動汽車等都會大量使用功率器件。現在全球的功率器件如IGBT產品主要被歐美公司和日本企業壟斷，這類產品對技術開發要求比較高。士蘭微現在正好趕上這班車，其功率模塊的開發已經積累了六七年的經驗，現在成長速度很快。士蘭微的變頻模塊在國內幾家主要白電廠家中已經有上百萬顆以上的供應量，預估未來幾年的供貨量將倍增。

最重要的是，這些產品均由士蘭微自己的研發團隊研制，包括MEMS、IGBT等系列產品。

打下三個基礎
士蘭微堅持按照IDM模式走到今天，除了三個技術方向、兩個產品方向之外，還有哪些積累呢？陳向東表示：“我們還打下了三個基礎。一是建立了完整的產業鏈。現在的士蘭微已經具備芯片設計、制造、封裝等全產業鏈生產能力。芯片制造現有5英寸和6英寸產線各一條，這兩條芯片生產線建于2001年和2005年，到現在為止，產出為每月21萬片。在6英寸及以下產線的產能上，士蘭微排名全球第五位，這是相當不容易的。此外，特色封裝還是士蘭微在功率器件和MEMS傳感器產品上取得突破的重要保證。”

二是建立一條8英寸生產線，并順利進行了生產導入。今年8月份已經投產6500片左右，今年年底有望達到15000片，目標是明年年底建成3-4萬片的產能。特別值得一提的是，士蘭微還是國內目前唯一一擁有8英寸生產線的半導體產品公司，能達成這樣的布局非常不容易。隨著8英寸線的建成，士蘭微在硬件裝備上與國際上領軍的IDM公司的差距將逐步拉近。

三是在第三代化合物功率半導體的研發進行了布局。今年三季度士蘭微會有一條6英寸的硅基氮化鎵功率器件中試線打通。打通之后士蘭微會進一步加強這方面的技術研發，爭取在1-2年內有產品突破，能夠有新產品盡快推到市場上。令人欣慰的是，全球這個產業現在剛起步，士蘭微現在進入為時不晚。

綜合來看，現在的士蘭微，已經具備從產品設計、材料制造，包括器件工藝研發、器件封裝等所有能力。談到公司未來的發展，陳向東說：“士蘭微是一個志向高遠的公司，我們整個發展的方向和目標就是奔著國際頂尖的設計制造一體化大廠去的。這是因為，我覺得中國這么大，首先要用多個模式來發展我們國家的芯片產業，走設計代工是一種路徑，但是在此之外還應該有另外的選擇。現在國家相關政府的決策者，包括業內很多專家都提出，中國要發展自己的IDM企業，我們希望士蘭微在功率器件和MEMS傳感器上不斷向歐美日的行業領軍企業不斷學習的同時，成為中國最好的IDM企業。”