過去幾年，美國一而再再而三地對中國芯片行業(yè)加碼，最近，他們又出了新的“幺蛾子”。

一方面，據(jù)華爾街日報《U.S. Prepares ActionTargeting Allies’ ChipPlants in China》報道中，美國日前已經(jīng)通知三星和SK海力士以及臺積電等在中國大陸運營晶圓廠的海外廠商，他們此前獲得的半導體設備購買豁免權已經(jīng)被取消，取而代之的可能是審批制；

另一方面，美國國會眾議員中特會主席約翰·穆倫納爾（John Moolenaar）在致美國商務部長盧特尼克的信中提出了一個“動態(tài)技術門檻”的概念，具體來說就是只允許向中國出售“略強于”其中可量產水平的芯片。與此同時，他還提出了一個定量配套措施——將中國總算力封頂在美國的10%。相關查閱《芯片出口管制，美國又搞新動作》

由此可見，加緊打造自主可控的本土芯片供應鏈迫在眉睫。而半導體設備作為當中重要一環(huán)，更是總重之中。

半導體設備國產化勢在必行

所謂半導體設備，概而論之，統(tǒng)指用于芯片制造的設備。

長江證券在一份報告中直言，集成電路制造工藝復雜，生產工序達近千道。復雜的工藝導致晶圓處理設備昂貴、復雜且種類和數(shù)量繁多。晶圓制造設備占整個集成電路產業(yè)鏈設備投資額的超過 80%。不同制程中，工藝類型、工藝復雜程度、工序數(shù)量都不同，因此不同制程對設備的需求量也不同。

尤其是伴隨著邏輯工藝往3nm甚至埃米演進，包括NAND和DRAM在內的存儲芯片也有堆疊和微縮的需求，疊加全球因為自主可控而打造晶圓廠的影響，全球興起了半導體設備搶購潮。

以近年來火熱的HBM為例，因為其本質在 3DIC 組件中堆疊多個 DRAM 芯片。于是，如何堆疊更多的DRAM？如何將HBM與GPU緊密結合，就給半導體設備供應商提出了新的考驗。

例如，為了實現(xiàn)堆疊互聯(lián)，就需要刻蝕機來通孔實現(xiàn)TSV，還要使用沉積和電鍍工具來填充通孔；為了露出 TSV，則需要研磨機、另一個蝕刻步驟以及臨時鍵合機來連接此工藝中使用的載體晶圓；對于凸塊工藝，則需要包括沉積、電鍍和剝離在內的設備；來到后段封裝方面，則需要TC bonders來實現(xiàn)鍵合；而為了提升HBM的容量，則需要在固定尺寸內堆疊越來越多的DRAM，這就產生混合鍵合的需求，進而帶來設備的機會。

總而言之，要打造自主可控的芯片供應鏈，半導體設備尤為關鍵。

但和很多半導體領域一樣，這也是一個被海外廠商把持的市場。資料顯示，目前全球半導體設備市場主要由ASML、尼康、佳能、Lam Research、Applied Materials、TEL、KLA等國際大公司主導。這些廠商的共性是幾乎都聚焦于晶圓制造領域，這也是過去國內半導體設備國產化的主要方向。

但其實隨著摩爾定律的實際上失效，先進封裝在芯片制造中扮演的角色越來越重要的。而鮮為人知的是，在先進封裝設備領域的主流廠家里，卻有一家地地道道的中國香港企業(yè)，在行業(yè)第一梯隊里有著穩(wěn)穩(wěn)的位置。

知名分析機構Yole Group 估計，2025 年后端設備總收入約為 69 億美元，預計到 2030 年將增長至 92 億美元，復合年增長率為 5.8%。這一增長主要源于用于構建 HBM 堆棧、芯片組模塊和高 I/O 基板的技術，它正在重塑供應商路線圖、晶圓廠建設以及代工廠、IDM 和 OSAT 等買家格局。簡而言之，能夠放置、對準、鍵合和保護日益復雜的封裝的系統(tǒng)正在推動市場向前發(fā)展。

然而作為對后段封裝有著迫切需求的中國市場，國內供應商目前僅滿足不到 14% 的內部后端設備需求，雖然預計會有增長，但生態(tài)系統(tǒng)的成熟需要時間，可能要到 2030 年以后。由此可見，打造本土的半導體設備，勢在必行。

后道設備市場內的一顆“國產”明珠

如圖所示，在群雄爭霸的后道設備市場，其實主要還是由美日韓三個國家的企業(yè)把持。其中，日本工具制造商 Disco 憑借其在晶圓減薄、切割和研磨技術方面的優(yōu)勢，站穩(wěn)后道設備龍頭的位置；得益于其對芯片貼裝設備的高度關注以及在提供混合鍵合工具方面的領先地位，總部位于荷蘭的 Besi 公司以位居第二。

數(shù)據(jù)來源：《Yole Group 首發(fā)報告：先進封裝引領后道設備邁向13億美元市場》

美資企業(yè)庫力索法（Kulicke & Soffa，簡稱K&S）則憑借引線鍵合和芯片鍵合設備的優(yōu)勢位列第三；排名第四的“ASML堂弟”ASMPT是一家在中國香港成立，成長，并在香港上市的中國公司。則提供涵蓋后端設備技術的解決方案，尤其注重大批量生產的自動化和集成。此外，該公司還涉足TCB和混合鍵合等關鍵先進封裝技術；通過提供HBM TCB鍵合設備的韓美暫居第五。

在這種現(xiàn)狀下，要打造本土后道國產化設備，可以通過幾個方式。例如可以選擇從零開始打造自有設備，但在其他廠商已經(jīng)深耕數(shù)十年的現(xiàn)狀下，短期內可能很難實現(xiàn)，且可能難以規(guī)避專利問題；將目光投向海外并購，會是另一個選擇，但在當前的地緣政治因素下，無論是向美日韓，還是歐洲，國內資本拋出的橄欖枝可能都無人敢接受。

但筆者認為，除此以外，國內還有一種選擇，那就是扶持已成氣候且可控的后道設備企業(yè)，前面提到的ASMPT就是其中一個最優(yōu)選擇。“瞭望智庫”曾在《從“海選”到“優(yōu)選” 精準并購助力半導體強鏈補鏈》文章中指出，在這一輪并購整合中，國內半導體企業(yè)的投資策略已從最初聚焦初創(chuàng)企業(yè)，開始將重點逐步轉向成熟企業(yè)。同樣指向ASMPT這家優(yōu)質企業(yè)。

資料顯示，ASMPT（先進科技）于1975年在中國香港成立，這家從中國香港走出的芯片設備巨頭，經(jīng)過50年的發(fā)展，公司在半導體封裝技術領域具有深厚的“護城河”。據(jù)統(tǒng)計，先進科技(ASMPT)在芯片貼裝、引線鍵合、表面貼裝技術等三大領域市占率排名全球第一，尤其在晶圓級封裝、微機電系統(tǒng)封裝設備領域擁有超過2000項核心專利。

更重要的是，ASMPT 在亞洲各地等地有廣泛客戶群，尤其在存儲芯片封裝、先進邏輯芯片封裝（包括CIS和HBM）中占據(jù)重要份額。特別是在中國市場，經(jīng)過不斷推進，ASMPT的在本土扎根越來越深。

2021年，先進科技與國內投資機構攜手成立晟盈半導體，將ECD產品技術引入中國。2023年底，先進科技的戰(zhàn)略布局進一步深化，在上海臨港成立奧芯明半導體設備技術（上海）有限公司，以獨立實體、獨立品牌的概念開始運作。2024年6月，首個研發(fā)中心正式在上海臨港落成啟用，并將大量半導體封裝設備的技術授權到國內進行國產化研發(fā)，成為先進科技提升本土創(chuàng)新和技術發(fā)展的重要基地，有助于提升國內封裝產業(yè)的整體技術水平。

通過與國內封測企業(yè)（如天水華天、華天西安等）建立緊密合作關系，ASMPT進一步鞏固了其在中國市場的影響力。2023年，ASMPT在中國大陸的營收占比達到30.52%，是其最大的市場。

而在面向未來的混合鍵合設備方面，ASMPT也早有布局，并已進入某戰(zhàn)略大客戶的驗證流程。

ASMPT此前曾透露，公司已于去年獲得了首批HBM混合鍵合機訂單，預計于今年年中交付。而在第二季度財報中，ASMPT進一步指出：“公司的第二代混合鍵合機在精度、占地面積和每小時吞吐量方面均具有競爭力”，并且“我們計劃在今年第三季度向HBM客戶出貨這款第二代設備。”

寫在最后

正是因為擁有如此強大的實力，ASMPT長期被國際資本巨鱷“窺視”，前有另類投資公司 PAG 興趣，后有KKR 傳考慮50億美元競購，是因摩爾定律放緩，還是對華技術封鎖的進一步“圍剿”，筆者還無法求證。但面對這種虎視眈眈，國資需要提前出手了。此前就有業(yè)內專家呼吁國資基金入場，而只有國資基金入場，大力收購半導體關鍵領域的成熟企業(yè)甚至跨境并購，才能轉向“軍團突圍”。

另外，此前報道中也出現(xiàn)過“中方收購ASMPT財務收益模擬表”，對收購做了可行性做了推演，有興趣的可看《中資收購ASMPT：財務收益能否跑贏50億美元報價？》

對于國內產業(yè)基金和資本而言，采取積極行動，推動國內基金積極參與ASMPT的競購過程，并促使其轉回A股上市，以此確保國內封裝產業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展。

當半導體加工的制程微縮游戲走到盡頭，先進封裝，逐漸成為芯片行業(yè)的勝負手。其不僅是發(fā)展AI等芯片的必需工藝，更為國內實現(xiàn)突破卡脖子的重要“彎道”。

換而言之，國內資本有必要提前出手，將ASMPT盡快收入囊中，接棒產業(yè)遷徙，為中國半導體提供最可靠的保障。

審核編輯 黃宇