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三駕馬車驅動,功率半導體前景如何?英飛凌陳清源這么說

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2019-07-25 17:04 ? 次閱讀
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本站原創,作者:章鷹,電子發燒友執行副主編。

功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心,未來在新能源(電動汽車、風電、光伏)、工業、電源、變頻及IOT設備的需求帶動下,呈現穩健增長態勢,Yole預測,2017-2021年功率器件市場規模CAGR為5.39%,其中MOSFET(5.23%),IGBT(9.02%),功率模塊(6.20%)。英飛凌作為全球功率器件市占率第一的國際大廠,對整個功率器件市場有怎樣的前瞻?

7月23日,2019英飛凌電源管理研討會在深圳盛大開幕,筆者參加了功率半導體論壇,英飛凌電源管理與多元化市場事業部大中華區高級市場經理陳清源就全球半導市場和功率半導體的市場應用熱點給出了精彩的分析。

圖:英飛凌電源管理與多元化市場事業部大中華區高級市場經理 陳清源

陳清源表示,從1999年到2018年,全球半導體市場規模高速增長,從1490億美元飆升到4490億美元。2018年全球半導體保持兩位數增長,規模達到4767億美元,到2019年市場規模將達到4490億美元,每年都有很大的增長空間。就中國市場而言,半導體產業對整個工業和高科技產業的發展都會帶來深遠影響。


圖:全球半導體市場規模在19年間持續增長,成長曲線十分明顯。

筆者查詢的資料顯示,2018年,中國半導體行業全行業銷售預計達到2576.96億元人民幣,比2017年的1945.98億元增長32.42%,增速較去年的28.15%提高了4.27個百分點。

2016年到2018年,半導體行業市場規模高速成長,2016年到2017年半導體市場增長了20%以上,2017年到2018年成長了10%以上,整個半導體細分包括CPU、GPU、記憶體和功率半導體。

陳清源指出,存儲設備在2017年市場增長達到60.8%以上,在數據處理和無線通信中占比較大,隨著2017年存儲價格上漲,數據處理(33.6%)和無線通信(21.9%)在2017年的增幅超過半導體整體增幅(21.5%)。

2019年,手機出貨量未見大幅度增長,但手機存儲容量成倍增加,提高了半導體在無線通信中的增幅。比如原來手機標配16G內存,現在普遍標配64G和128G。無線通信的基礎設施對半導體的消耗則是下跌了20%。未來5G通信到來,手機出貨量還有物聯網設備都會帶來更多的市場想象空間。預計2019到2020年,存儲會處于供需平衡階段,銷售額維持小幅度增長。

無線通信、汽車應用和智能家電驅動,功率半導體市場維持穩定增長

陳清源分析說,功率半導體,包括模塊和分立器件,其市場容量在全部半導體中占比小于5%,大部分時期維持個位數增長。2017年比2016年市場增長達到13.5%。英飛凌擁有覆蓋從5W低功率到幾千瓦高功率的產品,能夠為終端市場更好地提高電源效率。


圖:功率半導體市場容量在2017年到2019年呈現穩步增長。

功率器件在無線充電、通信、汽車、智能家居、機器人領域獲得廣泛應用,目前主要應用領域的市場分析如下:

1、有線通信增長27.8%,但絕對值占比較小。

2、汽車應用增長22.4%,主要是ADAS和新能源車,后者運用的電子元器件越來越多。比如功率半導體在新能源的電機控制器、DC/DC變換器和車載充電機、充電樁、車載空調上等都有很大的增長空間。

3、新能源汽車功率半導體器件使用量大幅增加,純電動增加尤為明顯,汽車電動化進程將帶動功率半導體器件產業快速發展。

4、消費領域增長18.3%,來源于手機發貨量增長,以及家電產品的變頻化,這也是未來幾年預測漲幅最大的應用(CAGR 8.1%)??勺冾l家電的快速放量,將顯著提升單位家電中半導體的價值量,

5、數據處理增長了11.9%,用于提升服務器電源的變換效率。

6、無線通訊領域增長了14.1%,來自通訊基礎設施的建設。由于5G投資的不確定性,這也是唯一下滑的細分領域。(CAGR -3.3%)

7、工業領域增長9.3%,包括馬達驅動,LED照明和太陽能應用。

在分立器件和模塊細分市場,英飛凌已連續十五次蟬聯市場第一的殊榮,其市場份額不斷增加,現已超過排在第二位的公司市場份額的兩倍。英飛凌在功率半導體全球市場占據19%市場,大幅度領先第二名競爭對手。2014年8月,英飛凌以30億美元現金并購美國國際整流器公司(International Rectifier),市場份額在2015年出現大飛躍,穩固英飛凌在功率半導體全球市場上的領先地位。2017年以來,功率半導體市場都在穩步增長。

推出新產品

圖:英飛凌在全球分立MOSFET市場份額增長明顯。

當工藝節點走向商業極限的時候,英飛凌需要一個突破性創新來改變這個局面。引入氮化鎵可以顯著減少功耗并實現功率密度的飛躍,而碳化硅和氮化鎵都可以幫助實現高性能。英飛凌在這兩種材料上都投入了研發,并開發出了新產品。比如英飛凌科技股份公司加速推出CoolSiC? MOSFET 1200V單管新產品。

作為功率半導體領導者,英飛凌是市場上唯一一家提供覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等材料的全系列功率產品的公司,擁有高性價比的第七代CoolMOS?、基于第三代寬禁帶半導體的高性能CoolSiC?與CoolGaN?、以及支持更高頻率應用的第六代OptiMOS?等豐富產品組合,從芯片技術層面提升電源效率!

功率器件細分產品主要包括MOSFET,功率模塊,整流橋和IGBT等。英飛凌在分立MOSFET市場領先優勢明顯,2018年,MOSFET市場規模67億美元,英飛凌占據全球26.4%的市場份額,2018年比2017年銷售增長13.5%。在分立器件和模塊上,2018年全球市場規模185億美元,英飛凌占據18.6%的市場份額,排名第一。在功率器件領域,英飛凌的MOSFET和IGBT齊頭并進,以雄厚的技術實力去把握第三代半導體功率器件市場放量的機遇。

圖:英飛凌功率器件在四大應用市場獲得增長機會。

演講最后,陳清源表示、在新能源(電動汽車、光伏、風電)、變頻家電、智能手機、數據中心、IOT設備等需求拉動下,功率半導體呈現增長的良好趨勢,英飛凌會提供更多、更好的功率半導體器件,助力主要市場的增長。

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