
盲孔顯微鏡主要用于對各種材料和器件中的“盲孔/埋孔”進行放大觀察、測量和缺陷分析,典型場景集中在PCB、電路封裝、半導體和精密機械等行業。作為國內領先的PCB測量儀器、智能檢測設備等專業解決方案供應商,班通科技憑借深厚的技術積累和自主研發能力,推出了革命性的Bamtone K系列盲孔顯微鏡,為洞悉PCB微觀深孔,進行“全景”觀察提供高效解決方案。

核心解決難題
- 盲孔尺寸測量與位置精度驗證:通過顯微測量盲孔直徑、圓度、深度及與焊盤/圖形的對位誤差,避免激光偏移、鉆孔偏心等導致的孔破或連通不良。
- 盲孔電鍍/填孔缺陷排查:放大觀察孔壁鍍層是否連續、是否有空洞、裂紋、蟹腳(導電材料堆積引起短路隱患)等,幫助提前篩除不良板,提高成品可靠性。
- 失效分析與工藝調參:在產品出現開路、短路或接觸不良時,通過顯微觀察盲孔內部結構,判斷問題來源于鉆孔、清洗、沉銅、電鍍還是后續蝕刻,為修改工藝參數提供依據。

Bamtone K系列盲孔顯微鏡集成了國、內外先進技術及零配件,旨在為用戶提供卓越的檢測體驗和可靠的測量結果。具備以下顯著優勢:
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