求是緣半導體聯盟代表參加2019集微半導體峰會并舉辦聯盟午餐交流會

業界動態

1. 全球首顆北斗三號芯片正式發布

近日，全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片"天琴二代"正式發布，這枚由北京合眾思壯科技股份有限公司(以下簡稱合眾思壯)打造的最強北斗芯片，未來將作為北斗導航發展的核心技術力量，推動北斗三號的產業化應用與落地。

2016年5月20日合眾思壯發布第一代"天琴"芯片，支持北斗二代民用導航信號和中國精度星基增強信號，推動了北斗高精度的產業發展。時隔3年，第二代"天琴"芯片問世。

據了解，天琴二代自2017年5月立項啟動，2019年4月實現量產，其間經歷了方案論證、技術預研、工程設計、樣品集成測試、算法開發、流片等多個過程。研發工程師團隊超過100人，研發總投入超過5000萬元。"我們推出的一系列支持北斗三號的高精度產品，將會進一步推動北斗三號在產業應用方面的快速發展。安裝了芯片的新款板卡及相關產品將在今年8月份上市，用芯片做接收機 需要把接收機的性能、功耗等指標做好，提供給市場不同客戶應用。"吳林說。

（來源：科技日報）

2. ARM調整芯片設計授權費模式

7月17日，據國外媒體報道，當地時間周二，軟銀旗下的英國芯片設計公司ARM宣布，它將調整芯片設計授權費模式。

ArmFlexibleAccess是ARM的一種新的業務模式，它允許芯片設計師在為最終的選擇支付授權費之前，嘗試不同的芯片設計。這是一種訪問業界領先芯片技術的全新方式，這種方式速度更快，更容易，也更靈活。

通常情況下，合作伙伴從ARM獲得單個組件的許可，并在使用該技術之前預先支付許可費用?，F在，通過ArmFlexibleAccess模式，他們只需支付少量費用，就能立即獲得廣泛的技術組合，這個技術組合包括SoC設計所需的所有基本知識產權(IP)和工具，然后只需在產品準備好生產并開始發貨時，向ARM支付許可費用和專利費用。

（來源：Techweb）

3. ASML：Q2售出10臺EUV，下半年7納米以下制程投資強勁

半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)17日公布第2季財報，并釋出下半年展望，看好下半年邏輯客戶加速7納米以下先進制程投資的力道強勁，將可彌補內存市場需求放緩，對今年整體營收目標維持不變，仍是成長的一年。展望下半年，PeterWennink指出，目前已看見內存客戶需求趨弱、邏輯客戶需求轉強，預期邏輯客戶強勁的需求，可彌補內存市場需求的減緩，其中，邏輯芯片市場需求，主要來自客戶加速7納米以下先進制程節點的投資，且第2季共接獲10臺EUV極紫外光訂單，部分被用于生產DRAM芯片。

此外，ASML已同意將EUV光罩護膜(pellicle)組裝技術，授權給日商三井化學，未來三井化學將能為ASML客戶，提供大量的組裝與光罩護膜銷售。同時，ASML將繼續與其合作伙伴，共同開發下一代光罩護膜，持續改善EUV光罩護膜效能。

（來源：鉅亨網）

4. 三星SK海力士美光削減28%內存資本開支

最近內存市場(閃存也一樣)出現了多種復雜因素，除了全球貿易這個大環境因素之外，還有內存不斷跌價、日韓半導體材料糾紛等問題，原本預期Q3季度內存還會繼續跌15%的價格，但上周內存現貨價格出現了10個月來首次上漲。根據ICInsights的報告，2019年DRAM市場上的資本開支將會大幅減少，全年預計資本開支170億美元，相比2018年降幅高達28%。對于價格走勢，ICInsights預計今年全球貿易不確定性因素依然存在，所以內存價格下半年依然會疲軟，但是由于各大公司2019年資本開支大幅削減，有利于市場消化庫存，2020年DRAM內存供需就會平衡。

（來源：cnbeta）

5. 韓國開發出三進制半導體

北京時間7月17日消息，韓國一個科研團隊已成功在大尺寸晶圓上成功實現了一種更節能的三元金屬氧化物半導體。

韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助于進一步減小芯片尺寸。

Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標志著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。

（來源：鳳凰網科技）

6. 日本限貿引發美國科技業擔憂，蘋果谷歌到韓訪問三星

據韓媒etnews報道，日前，包括蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟在內的美國科技巨頭都已派遣各自的高管和員工親自到韓國與三星電子內存事業部的相關人員進行了會面。消息人士指出，這些美國企業來并非只是為了檢查生產進度，還要確認日韓貿易糾紛所引發的市場狀況，尤其是擔心三星電子的DRAM存儲芯片的產量會受到影響，因此來評估以及確認后續的供應計劃。

據統計，2018年三星電子的DRAM在數據中心市場的市占率高達45.3%，是許多企業DRAM的主要供貨來源。另外，對蘋果來說，則是需要向三星電子購買iPhone使用的DRAM及NANDFlash閃存。

（來源：SEMI大半導體產業網）

7. 華為率先實現5G增強技術多廠商5G終端芯片互操作測試

7月15日，IMT-2020(5G)推進組(5G推進組)發布消息稱，近日，華為率先實現中國5G增強技術研發試驗中基于商用芯片的多廠商5G互操作測試，超過上百個測試用例全部通過IMT-2020(5G)推進組驗收，助力5G商用加檔加速。根據5G推進組的消息，近日華為5G系統與聯發科HelioM70基于F40版本完成互操作測試，測試基于《5G技術研發試驗系統驗證低頻終端設備測試方法—eMBB分冊》和《5G技術研發試驗系統驗證低頻終端設備外場性能測試方法》中互操作測試的要求，通過IMT-2020(5G)推進組驗收。

至此，華為5G系統(包括5G核心網、5G新空口基站)已先后與全球首款支持NSA/SA的5G多模芯片解決方案華為Balong5000，以及聯發科HelioM70完成互操作測試，率先實現5G商用網絡與終端芯片的互聯互通，標志著5G產業鏈進一步成熟。除此之外，華為5G系統與更多的終端芯片廠商互操作測試也在進行中，攜手產業伙伴共同推動產業成熟。

（來源：澎湃新聞）

8. 豐田設立合資公司生產電動車無人車芯片

據外媒最新消息，全球最大汽車廠商日本豐田公司和其零部件供應商電裝(Denso)公司宣布，雙方已同意成立一家合資企業，開發下一代汽車所用的半導體。

兩家公司在一份聯合聲明中說，豐田集團供應商電裝將持有新公司51%的股份，其余股份由豐田持有。該合資企業將專注于電動汽車的動力模塊芯片和自動駕駛汽車的外圍監控傳感器等芯片。

（來源：騰訊科技）

聯盟動態

求是緣半導體聯盟代表參加2019集微半導體峰會并舉辦聯盟午餐交流會

中國集成電路產業的嘉年華——第三屆集微半導體峰會于7.18-7.19期間在廈門海滄召開。聯盟于7月19日在集微峰會上舉辦了午餐交流會，旨在鏈接起大家在半導體產業的情緣。半導體產業界、學術界、投資界代表、廈門市多界代表、廈門浙江大學校友會代表、浙江大學老師和校友、求是緣半導體聯盟會員近50人參加本次午餐交流會。（詳情請查看另一條推文）

注：求是緣半導體版權所有，本芯聞資料部分來源于網絡，轉載請完整并注明出處。編輯曾林華和鄭秀。