（內容選自第三半導體聯合創新孵化中心）

2月28日，聚焦5G應用與發展，在創芯2019商業論壇上，中國信科集團大唐移動公司戰略研究與市場拓展部副總經理、高級工程師陳翠，北京工業大學講師、通信與信息系統專業博士陳華敏，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長、北京國聯萬眾半導體科技有限公司副總經理于坤山等三位專家，以“‘芯’動能、新材料”為主題暢談5G應用與發展。

5G全新網絡，業務創新的驅動力

5G帶來了更強大的性能，相比于4G，5G有了技術上的提升，例如峰值速度，在4G的時代可以達到幾十兆、上百兆，而5G可以達到1個G、10個G。在接入時延方面，毫秒的級別連接的力度從每平臺公里支持10萬的連接，增加到上百萬的連接。

從古時候的烽火狼煙、鴻雁傳書到了后面的1G、2G、3G、4G、5G一方面是需求驅動、一方面是技術驅動，我們有一些技術來實現和完善它，離不開我們每一個人，我們可以不懂通訊，但是5G的發展，我們都在參與！

未來廣播電視的需求：

廣播電視向更強沉浸式演進

交互式廣播電視業務

混合廣播電視（內容，管道）

智慧廣播電視（智慧家庭，車聯網等）

廣播電視和AI結合

基于廣播電視現有模式，向多形式移動智能終端提供業務的商業模式

5G與第三半導體

第三半導體是支撐以智能化為特征的產業升級和高新技術產業發展重要載體。

第三代半導體突出特征：

以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代半導體具備耐高壓、高頻、高效、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。

滿足國防安全、智能制造、產業升級、節能減排等國家重大戰略需求。

支撐國防軍備、5G移動通信、能源互聯網、新能源汽車、高速列車等重大應用。

美國最近已將SiC、GaN等第三代半導體材料明確列入管制出口清單，實現自主可控、解決受制于人成為迫切需求。