一、Smart Audio技術概要：

　　隨著智慧機的興起，手機的更輕薄、更智能、更省電制約著手機喇叭的不斷走向輕薄發展，與之而來的是給手機的音質的提升帶來了巨大的挑戰。在智能機上來一次音樂盛宴無疑是一種奢望，而隨著恩智浦半導體公司提出的Smart Audio 音訊解決方案的提出徹底改變了我們的觀念和一次真正的變革。NXP 新型音頻系統中的革命性嵌入式算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上，從而極大地提高了移動設備的音質。

　　二、Smart Audio 技術芯片介紹：

　　品佳目前主推的這款恩智浦TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS功率 （以前限為0.5 W），將為手機、便攜式音樂播放器和平板計算機帶來更高的音量、更渾厚的低音與更出色的音質--而且不存在損壞揚聲器的風險。TFA9887集成了振幅控制和實時溫度保護等安全特性，并通過電流檢測放大器監控揚聲器，即使一直處于近峰值輸出狀態也可安全工作。

　　TFA9887/TFA9890接口選擇，確保手機制造商實現輕松集成

　　●I2S

　　●I2C

　　TFA9887/TFA9890的優勢：

　　●嵌入式處理器

　　●Class D--amplifier

　　●集成電流檢查

　　●Very Small Solution.

　　三、TFA9887實現機理：

　　TFA9887 硬件電路框圖 ：

　　NXP 實時監控喇叭工作狀態

　　●喇叭溫度

　　●薄膜偏移

　　●功放削頂

　　實時狀態用途：

　　●保護喇叭

　　●優化音訊特性

　　Class D--amplifier的作用：

　　●電流檢查回饋系統

　　●CoolFlux Audio DSP

　　自適應喇叭模式：

　　根據聲學環境自適應改模式，支持下面類型：

　　●封閉式音腔

　　●反射式音腔

　　●開放式喇叭

　　Boost電路，在低電池電壓情況下課題提供更多能量

　　由于Smart PA是集成DC/DC 升壓電路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保護功能的芯片，所以：對電路圖的連接，芯片外圍器件的選擇以及PCB布局布線，必須滿足要求才能達到更好的性能。

　　四：軟件調試：

　　Smart Audio PA要想達到理想的效果，除了布板和硬件設計、喇叭一致性外，還少不了重要的一環。Tuning.同時該環節也是最難的一環。

　　Tuning Tools：

　　Pico GUI 界面如下：

　　流程結構圖如下所示：

　　分貝測試儀測試：

　　　　七、結語

　　本方案目前主要的應用產品為智能手機和平板計算機，目前主流的手機制造商都在采用，在MTK，高通等平臺上面都有很多的成功能應用。隨著本方案的普及將給智慧手機，平板計算機的聲音輸出帶來革命性的升級。