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電子發燒友網>存儲技術>深度解析三星內存處理技術(PIM)

深度解析三星內存處理技術(PIM)

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2011-10-10 09:41:17660

內存漲價三星是最大的贏家 發改委就此問題約談三星

近 年來內存價格一路飆升,絲毫沒有回復理智的價格。預計明年的價格還會進一步的增長,其中三星內存漲價利潤飆升,成了最大的贏家,發改委已經就此問題約談三星,懷疑其中是否涉及行業壟斷的情況。
2017-12-22 11:21:002046

發改委要求三星內存必須降價 并優先供給中國

2017年的內存大戰已經過去,縱觀2018年的內存市場,在三星內存廠商的推動下,內存價格還是難以下降。據悉發改委再次約談三星,要求內存必須降價。
2018-02-27 14:13:391947

美光打破三星內存市場霸權 殺入UFS 2.1閃存

內存領域三星是絕對的霸權,最大的內存市場,先進的內存技術,導致全球閃存受制于他。但是市場格局出現了微妙的變化,美光強勢殺入UFS 2.1手機閃存,三星可能不再霸權。
2018-02-28 11:39:151345

三星推10納米中端處理器Exynos 9610強化視覺深度處理

韓國科技大廠三星22日在官網正式發表新一代中端移動處理器──Exynos 9610。該處理器隸屬三星移動處理器Exynos 7系列,最大特點在于增加視覺深度處理功能,可以達成在1080p解析度下
2018-03-25 11:19:005764

三星計劃明年削減內存芯片的產量

據相關新聞報道,三星計劃明年削減內存芯片的產量,使內存和閃存的增長率分別低于20%和30%。三星在11月份召開的第季度財報電話會議上說,內存的年增長率預計為20%左右,閃存為40%左右。
2018-12-28 15:02:233972

一文解析三星NPU的核心技術

倍,并可以增強從照片到AR的性能。今年的CVPR,三星題為《通過優化量化間隔,借助任務損失學習量化深度神經網絡》的論文透露了三星NPU的核心技術
2019-07-13 07:18:006277

三星首次推出 HBM-PIM 技術,功耗降低 71% 提供兩倍多性能

和 HBM2 內存技術,而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業界第一個高帶寬內存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 三星關于 HBM-PIM
2021-02-18 09:12:322714

三星面向AI人工智能市場首次推出HBM-PIM技術

電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系,今天三星宣布了一項新的突破,面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術,走的是非諾伊曼架構。
2021-02-18 09:33:462705

三星首發面向AI的HBM-PIM內存計算技術

電子計算機多年來都是走諾伊曼架構體系,今天三星宣布了一項新的突破,面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM技術,走的是非諾伊曼架構。
2021-02-18 10:53:522967

三星推出集成AI處理器的HBM2內存

三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462591

三星電子開發出人工智能處理能力的高帶寬存儲器

存儲器)和PCU(可編程計算單元)可在內存處理運算,以減少CPU、內存之間的數據移動,從而提高系統性能并減少能耗。 三星電子內存產品規劃高級副總裁Kwangil Park表示:“我們開創性的HBM-PIM是業界首個可編程的PIM解決方案,專門針對各種人工智能驅動的工作負載,如HPC、訓
2021-02-24 15:09:332223

內存加上AI?三星是這樣做的

三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內存處理PIM技術方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導體行業的重要會議,每年都會有備受矚目的微處理器和IC創新產品亮相。
2021-08-24 10:48:10854

三星開發出首款512GB內存擴展器

今日,作為先進內存技術的廠商,三星宣布開發出三星首款512GB內存擴展器 (CXL,Compute Express Link) DRAM,朝CXL的商業化邁出了重要一步,CXL將在IT系統中實現更高的內存容量且更低的延遲。
2022-05-10 10:16:082306

三星與紅帽聯合驗證CXL內存與最新操作系統的兼容性

三星透露,近期與開源軟件巨頭紅帽達成深度合作,在現實的用戶環境中首次證明了 Compute Express Link ?(CXL)內存技術的可行性,此舉預計會極大拓展三星的 CXL技術生態圈。受益于生成式人工智能、自動駕駛以及內存數據庫(IMDB)等
2023-12-27 15:25:251308

三星電子與NAVER合作

合作,開發專為超大規模人工智能 (AI) 模型量身定制的半導體解決方案。利用三星的下一代內存技術,如計算存儲、內存處理 (PIM) 和近內存處理(PNM)以及Compute Express Link (CXL),兩家公司打算將其硬件和軟件資源集中起來,旨在大幅度加速海量人工智能工作負載的處理。 超大規
2024-01-10 11:29:25777

三星電子正按計劃推進eMRAM內存制程升級

三星電子在昨日舉行的韓國“AI-PIM 研討會”上宣布,其正按計劃穩步進行eMRAM(嵌入式磁性隨機存取內存)的制程升級工作。據悉,目前8nm eMRAM的技術開發已經基本完成,這一進展標志著三星電子在內存技術領域的又一次重要突破。
2024-06-04 09:35:01855

三星量產最薄LPDDR5X內存技術再突破

三星電子今日正式宣告,其業界領先的超薄LPDDR5X內存封裝技術已進入量產階段,再次引領內存技術潮流。此次推出的LPDDR5X內存封裝,以驚人的0.65mm封裝高度,實現了對上一代產品0.71mm厚度的顯著縮減,縮減幅度高達9%,展現了三星內存封裝技術上的深厚積累和創新能力。
2024-08-07 11:21:461830

英偉達加速認證三星AI內存芯片

芯片。作為當前市場上最先進的內存技術之一,HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Enhanced)以其超高的帶寬和低功耗特性而備受矚目。英偉達正在對三星提供的兩種不同堆疊規格的HBM3E內存進行評估,分別是8層堆疊和12層堆疊。 這兩種堆疊規格的HBM3E內存各具特色。
2024-11-25 14:34:171028

三星或受內存芯片價格下跌影響

近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價格下跌的挑戰。 Park指出,盡管下半年芯片
2024-11-27 11:22:071225

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