大數據時代來臨，人們對數據傳輸的要求也不斷增加。隨著服務器、交換機、路由器和存儲器等數據通信設備數據傳輸速率的不斷提高，PCB 上使用的標準材料的不受控信號損耗過大，無法通過 PCB 布線清晰地傳輸這些信號。

在這樣的背景下，泰科電子（TE Connectivity）推出了Sliver內部電纜互連系統，來應對數據速率提高帶來的挑戰！別小看Sliver內部電纜互連系統，它的優點可不止一樣，包括靈活可靠、提供最佳信號完整性、同時還節省空間、降低設計成本！

一分鐘讓你了解Sliver內部電纜互連系統

Sliver 內部電纜互連系統是領先的產品系列，適用于高速數據中心和聯網設備內電路板的內部 I/O 連接，也是市場上最靈活的解決方案之一。

Sliver 產品超級纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣配置，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。Sliver 產品適用于諸多的應用、數據速率和協議，包括了PCI Express、SAS和以太網。

在此基礎上，TE Sliver 2.0內部I/O連接器已被用作SNIA SFF TWG技術聯盟的SFF-TA-1002解決方案！

Sliver 2.0連接器提供的高性能、密度、靈活性和穩健性使其非常適合作為協議無關的行業解決方案，包括Gen-Z聯盟（Gen-Z）、開放計算項目（OCP）以及企業與數據中心SSD工作小組（EDSFF）在內的多個業內組織已采用SFF-TA-1002標準化連接器（Sliver 2.0）。

這種多通道、緊湊型連接器最高可達到112G PAM-4 （56G NRZ）要求，目前符合PCIe Gen3/-4 （8G & 16G）、SAS-3/-4（6G、12G和24G）、以太網協議（每通道10G & 25G）、InfiniBand （28G）的所有當前協議性能要求，預期可達到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen-5和SAS-5的性能要求。Sliver 2.0提供線到板，騎板和正交方式的卡緣互連方案。

Sliver 2.0連接器優勢

● 高密度、高性能、經濟高效

● 協議無關的多通道高速連接器

● 被選為下一代行業標準連接器

● 推薦用來代替或替換多種規格的連接器，包括M.2、U.2和PCIe

● 選件可連接到PCB卡緣、電纜或光纖

安全可靠、高速靈活、支持多種網絡協議……

作為精巧、靈活、快速的連接器，

集眾多優點于一身的Sliver2.0 將繼續助力服務器及存儲設備，共創輝煌大數據時代！