上市時間和成本優勢

　　除了滿足對高性能、高規格和低功耗技術日益增長的市場需求，在產品壽命周期前所未有縮短的時代，可用的開發時間非常珍貴，只有能夠滿足要求且實現在試產即將開始前進行參數微調的解決方案，才能提高開發者的自由度和靈活性。

　　東芝認為，縮短生產周期和布局設計期，為客戶提供生產周期非常短的樣品非常重要。FFSA技術可大幅縮減產品的上市時間，同時保持標準單元ASIC在性能、功率、低單位成本方面的優勢。具體體現在，與ASIC相比，FFSA上市時間（TTM）更快，單位價格更低，性能更高。此外，FFSA所需的開發時間更少，且開發成本也比傳統ASIC低。

圖3：FFSA與ASIC和FPGA相比的成本優勢

　　東芝為IP配備了包括JESD204B在內的高速接口，JESD204B是一種用于提高PCB設計靈活性和降低BOM成本的新型高級接口。這種接口經過幾次更新后越來越受矚目，較之CMOS和LVDS接口產品在速度、尺寸和成本上更有優勢，效率也更高。此外，引腳數量的減少也使得封裝尺寸更小且布線數量更少，這些都讓電路板更容易設計并且整體系統成本更低。因此，FFSA在企業網絡產品應用方面具有優勢，如微波回傳和光纖主干網絡。

　　FFSA的周轉時間比較短，可以通過自定義只有少數金屬層進行配置。東芝可用5周的短周轉時間時間從Clean RTL設計出RTL的原型并交付樣品，這個時間是傳統ASIC所需時間的五分之一。在對于大量增長的產品及要求快速上市的產品而言，FFSA無疑是最佳適配的解決方案，可以幫助客戶抓住市場機遇。

圖4：FFSA與ASIC和FPGA的對比

　　東芝獲獨家授權使用Baysand技術，可通過定制少數金屬掩膜層，生產出功能豐富、性能高且功耗低的FFSA。由于FFSA與FPGA兼容，客戶可以將以前FPGA設計驗證的RTL代碼移植到引腳布局相同的FFSA上。

　　豐富的工藝節點

　　東芝已經推出了65 nm FFSA，很快將發布40 nm FFSA；同時也在考慮提供有片上高速收發器的FFSA。到目前為止，東芝的FFSA陣容已包括從28 nm、40 nm到65 nm的SA5、SA5S、SA6、SA6S和SA7幾個系列，其中一些產品帶有6.5 Gbps、12.5 Gbps和28 Gbps的收發器。圖5是東芝FFSA的開發路線圖。

圖5：東芝FFSA開發路線圖

　　前不久，東芝與半導體制造公司Globalfoundries合作生產FFSA產品。東芝將利用后者晶圓廠的生產擴大其FFSA業務，為客戶提供最佳解決方案。首批產品將采用Globalfoundries 65 nm-LPe和40 nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28 nm 高電介質金屬柵極（High-K Metal Gate， HKMG）技術。

　　FFSA產品系列是東芝的主要戰略性大規模集成電路（LSI）之一。與Globalfoundries合作生產FFSA晶圓，既可以保證實現對FFSA工程樣品和大批量生產都極為重要的較短生產周期，也保證了東芝能夠獲得高質量、高產量和高容量。

　　本文選自電子發燒友網6月《智能工業特刊》Change The World欄目，轉載請注明出處。