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歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2023半導體產業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了安謀科技產品研發(fā)負責人劉澍，以下是他對2023年半導體市場的分析與展望。

安謀科技產品研發(fā)負責人劉澍

2022年的發(fā)展

過去的2022年，受全球經濟環(huán)境、半導體行業(yè)景氣周期波動及疫情反復等因素影響，終端消費類市場需求疲軟，產業(yè)鏈庫存調整向上游傳導，使得半導體產業(yè)整體承壓。但與此同時，隨著國內數(shù)字經濟和產業(yè)智能化進程不斷深入，智能汽車、AIoT、云基礎設施等行業(yè)加速發(fā)展，為半導體產業(yè)發(fā)展提供新機遇。

安謀科技在“全球標準，本土創(chuàng)新”的基礎上，堅持開展自研IP業(yè)務和發(fā)展Arm IP業(yè)務，并在今年加大了對自研業(yè)務線的資源投入和產出，取得了卓越成績。劉澍提到，今年7月，我們發(fā)布了“星辰”STAR-MC2車規(guī)級嵌入式處理器和“玲瓏”V6/V8視頻處理器兩款自研新品，持續(xù)助力智能物聯(lián)網、汽車電子、移動終端、基礎設施等領域，為產業(yè)提供更豐富的產品解決方案。同時，我們也在繼續(xù)拓展和深化客戶合作， 并在今年快速推動和發(fā)布了在智能汽車、數(shù)據(jù)中心、PC、AIoT等領域的多項合作進展，攜手客戶推動本土科技產業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新。

此外，IP業(yè)務的成功離不開生態(tài)的持續(xù)構建，安謀科技在生態(tài)建設方面也不斷拓展著深度和廣度。在“安謀科技生態(tài)伙伴計劃”的支持下，我們通過戰(zhàn)略合作、產品技術支持、協(xié)作項目等形式與合作伙伴共建產業(yè)上下游生態(tài)。目前已有多家頭部芯片設計公司、解決方案提供商、系統(tǒng)平臺公司加入。安謀科技更是在不久前發(fā)起“周易”NPU軟件開源計劃，通過開放源碼，滿足客戶更自主、更靈活的算法移植需求。

5G+智能物聯(lián)網帶來新的技術需求

2022年，5G+智能物聯(lián)網席卷全球，又有哪些先進技術得到落地和大規(guī)模應用呢？劉澍提到了兩大點，一是軟件定義硬件，二是異構計算。

軟件定義硬件：正如前面所言，5G+智能物聯(lián)網在2022年延續(xù)了很好的發(fā)展勢頭，但隨之而來的是成本及軟件復雜度的大幅增加，“軟件定義硬件”趨勢已愈發(fā)明顯。以智能汽車為例，未來，L5級別的自動駕駛汽車中軟件成本占比達50%，可以說軟件將會越來越重要，而且影響到了系統(tǒng)以及硬件的設計。同樣，在服務器市場也顯示出軟件定義硬件趨勢，例如容器技術、虛擬化技術、微服務技術等帶來了軟件定義計算、軟件定義網絡、軟件定義存儲等，所有這些趨勢都是由軟件定義硬件帶來的，未來軟件定義硬件的趨勢會從云發(fā)展到邊緣，進而發(fā)展到端側。

異構計算：隨著多種算法不斷涌現(xiàn)，場景化的軟件增加了系統(tǒng)的碎片化和復雜度，不僅需要CPU、GPU等通用計算單元，也需要高質量的AI處理單元NPU，視頻圖像處理單元VPU，ISP或其它安全處理功能。通過各個計算單元之間的異構融合和協(xié)同工作，來滿足復雜場景對計算的差異化需求，這就是“異構計算”的核心價值，也正在被產業(yè)各方所接受和采用。

劉澍表示，就安謀科技來講，公司持續(xù)致力于異構計算產品研發(fā)，為客戶提供多元化、滿足實際場景需求的解決方案。我們的自研IP和Arm IP產品已經形成了完整的、異構核心計算矩陣。除了Arm CPU、GPU等通用計算IP外，安謀科技 “周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲瓏”ISP和VPU等自研IP產品在異構計算中同樣是不可或缺的核心。在這個矩陣下，各個計算單元通過協(xié)同和互補形成一個完整的平臺。

用IP產品矩陣迎接智能汽車市場

2022年，新能源汽車繼續(xù)高歌猛進，印證了汽車智能終端逐漸成為智能計算的重要舞臺，而汽車芯片作為助力汽車步入智能時代的核心，在2023年將有望延續(xù)旺盛需求；在汽車新四化浪潮下，越來越多汽車OEM廠商、芯片廠商、Tier1等積極投入研發(fā)，在2023年，這些廠商為把握產業(yè)發(fā)展機遇，提升產品競爭力，需加快產品迭代速度，同時亦展現(xiàn)出多元化的產品需求，這些都為安謀科技提供了重要的發(fā)展機遇。

對于汽車半導體而言，我們看到伴隨著ADAS高級輔助駕駛的落地和L3級自動駕駛的成熟，CPU等通用計算單元逐漸無法滿足多元化的算力需求，“CPU+XPU”異構融合將迎來發(fā)展，大算力SoC主控芯片需求增加，主要分為自動駕駛芯片和智能座艙芯片，需要具備更強的算力和性能來支持產業(yè)發(fā)展，與此同時，芯片的底層架構和異構化計算單元組合也亟需升級設計。

面對以上多元化的算力需求，安謀科技創(chuàng)新性地將自研的IP產品矩陣，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海” SPU、“玲瓏”lSP和“玲瓏”VPU等計算單元進行智能化融合，結合全球領先的Arm IP技術，打造了面向智能汽車的高性能融合計算芯片IP平臺， 為智能汽車產業(yè)高速發(fā)展提供底層技術支撐。

2023年展望

受新冠疫情對經濟造成的沖擊及產業(yè)周期性影響，2022年半導體產業(yè)的供需平衡經歷了較大挑戰(zhàn)，整個產業(yè)也從此前的高速增長進入平緩增長區(qū)間，但整體上，劉澍認為是機遇大于挑戰(zhàn)。首先，隨著防疫政策調整，由此帶來的供應鏈中斷問題有望緩解，芯片供應鏈穩(wěn)定性得到增強；其次，智能汽車、高性能計算等新興行業(yè)的增長，也會使新的產業(yè)需求得以釋放，這也有利于改善芯片供需平衡。

以“缺芯”大戶汽車行業(yè)來說，與去年的全面缺芯不同，今年主要表現(xiàn)為“結構性缺芯”，即針對部分功能模塊和零件的芯片短缺。我們看到隨著產業(yè)各方的共同努力，今年的缺芯狀況已經有所緩解，明年有望得到進一步改善。

我們正在加速進入一個前所未有的智能時代，智能汽車、基礎設施、智能物聯(lián)網、移動終端等相關應用領域將迎來發(fā)展機遇。傳導至半導體產業(yè)，多樣化的應用場景推動芯片整體需求增加，同時對芯片算力、安全性等提出了新的需求；同時，受到國家科技自主創(chuàng)新及國內市場需求增加等多種因素推動，半導體設備的國產化進程加速，廠商在國產化賽道布局中的發(fā)展空間逐漸打開。

對于IP業(yè)務來說，安謀科技對于上述趨勢進行了前瞻性預測和布局。此外，基于自研IP和Arm IP，安謀科技可以為本土客戶提供定制化服務，以及Arm前沿技術和生態(tài)支持，通過“全球標準，本土創(chuàng)新”，為客戶把握國內半導體產業(yè)發(fā)展提供助力。