PCB有單面板，雙面板與多層板。

單面板一面有器件為器件面（component side），一面為布線面（solder side）。雙面板比單面板復雜，雙面均有布線，布線相互交錯并以導孔（via）連接兩面。多層板由多個單或雙面板粘合而成，層數通常為偶數，一般為4-8層。由于via一定打穿整個板子，會浪費一些空間，在多層板上會用到埋孔（buried vias）和盲孔（blind vias），只穿透其中幾層，可以避免空間的浪費。

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多層板中有信號層，電源層與地線層之分。如果需要不同電源供電，會有兩個或以上電源層。

通常板子上還有一些插座如ZIP，SLOT等，用來方便升級與擴充之用。看到的綠色與棕色為防焊漆（solder mask）的顏色。文字標識為網版印刷層（silk screen 或legend）。

對器件的焊接通常有插入式（Through Hole Technology THI）與表面焊接式（SurfaceMounted technology SMT）。THI會插入在層上，焊腳在另一面焊接，通常需要耐壓時采用。SMT成本低，焊接密度高，有時能雙層焊接等。

PCB設計時，會考慮系統規格，功能區塊的劃分，PCB的分割，封裝方法以及PCB尺寸，布線品質與速度等方面。具體制作時，會首先繪制電路圖進行模擬運行，然后擺放器件進行高速測試，最后導出布線。

布線將一定的規格進行，最常用的是Gerber file規格，其中包括各種信號，電源及地線平面圖，防焊層與網版印刷層的平面圖，以及鉆孔取放與指定檔案。設計還常用考慮到電磁相容性，如EMC（電磁相容）對EMI（電磁干擾），EMF（電場干擾），RFI（射頻干擾）等規定了最大限制。考慮電流損耗，高壓，延遲等問題。

PCB的制作由玻璃環氧樹脂或類似材質的基板開始，采用負片轉印技術（subtractivetransfer）與追加轉印技術（additive pattern transfer）制作。通常流程為：表面清洗 - - 光阻涂覆 - - 加光罩曝光 - - 去除光阻其中光阻有正光阻與負光阻，涂覆有干式滾涂與濕式噴涂。蝕刻用化學溶劑進行脫膜處理（stripping）。埋孔和盲孔要在粘合前進行鉆孔電鍍（鍍通孔技術 plated throughhole technology PTH）。其他部分就是多層板的壓合，防焊漆，網版印刷層的處理與金手指的電鍍等工序，然后測試是否short或open，常用光學掃描與飛針探測法（flying probe）。

最后安裝器件，如果為THT則用波峰焊，如果為SMT則用回流焊。封裝完成后，進行最終測試。