隨著芯片尺寸不斷地縮小、系統功能特性不斷地擴展，設計人員要記住電路板布局參數和規范要求也就變得越來越困難了。最新修訂的 IPC-2221B《印制板設計通用標準》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設計、表面處理等。

IPC技術項目經理John Perry說：“最新修訂的標準可以幫助設計師選擇表面處理的方式，新擴展的數據圖表使各種表面處理參數查詢起來相當便捷。”

新標準中對電氣測試部分的更新，體現了行業對產品質量和可靠性的重視。Perry說“電氣測試方面新增加的內容介紹了如持續性測試、高壓測試、阻抗測試在內 的測試方法。總的說來，一種測試方法不可能滿足所有的測試要求，希望設計師勇于選擇兩到三種測試方法以滿足客戶的要求。

由于電路板上通孔數量的增加，通孔保護就顯得格外重要，IPC-2221B也增加了這方面的內容。該標準中更新的另外一個重要部分是附錄A中關于測試板的可接受性、定期 一致性測試等內容，其性能指標按照IPC-6012C 剛性印制板的鑒定與性能規范和IPC-6013C 撓性印制板的鑒定與性能規范。

比如說，用于金屬導通孔評估和熱應力測試的AB/R測試板，已設計成能囊括盲孔、埋孔和微通孔結構。AB/R測試板和附錄A中的另外8個測試板的設計，是在23年前推出的IPC-2221測試板基礎上，進行的突破性改進。

IPC-2221B的發布標志著印制電路板設計三大重要標準皆大功告成。Perry說：“我們創造了一個三連勝奇跡——兩年前推出了IPC-2222A 剛性有機印制板設計分標準，一年前發布了IPC-2223C 撓性印制板設計分標準，IPC-2221B的發布標志著IPC-2220系列設計標準全部更新完畢。”

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