今天與大家分享MI/CAM制作中常用的PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)名詞解釋，從鉆孔，到PCB上面所有名詞開始進(jìn)行說明介紹。

1.Warp與Fill： 經(jīng)向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，緯向（Fill）指大料（或Prepreg）的長(zhǎng)方向。

2.橫料與直料： 多層板開料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱為直料；將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱為橫料；

3.Material Thickness（Board Thickness）： 客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度（Finished Thickness），Material Thickness無Tolerance要求時(shí)， 選用厚度最接近的板料；

4.Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度；

5.Pitch：節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中心之間的距離；

6.Solder Mask Clearance：綠油開窗的直徑；

7.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油，俗稱濕綠油；

8.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；

9.BGA： Ball Grid Array （BGA球柵列陣）：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；

10.Blind via（盲孔）：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buried via（埋孔）：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接（即從外層看不見的）；

11.Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形；

12.Negative Pattern：負(fù)像圖形，負(fù)片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；

13.FPT： Fine-Pitch Technology 精細(xì)節(jié)距技術(shù)， 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”（0.0635mm）或更少；

14.Lead Free：無鉛；

15.Halogen Free：無鹵素，指環(huán)保型材料；

16.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（CadMIum）、禁六價(jià)鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）；

17.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；

18.CTI： Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值；

19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示；

20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度;

21.試孔紙：將各測(cè)試點(diǎn)、管位、 以1：1打印出來的圖紙;

22.測(cè)試點(diǎn)：一般指獨(dú)立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶于插件后測(cè)試的測(cè)試點(diǎn);

23.測(cè)試端點(diǎn)：線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測(cè)試點(diǎn)。