問題描述：

交換芯片+主控CPU，CPU通過SMI控制交換芯片，CPU提供復位信號和25MHz時鐘給交換芯片，交換芯片與CPU數據報文交互通過RMII。主控CPU在boot匯編代碼執行交換芯片的復位和25MHz時鐘初始化。系統上電可以正常啟動，并進入APP。當反復熱重啟系統（同一臺板子熱重啟次數固定），交換芯片死機(主控CPU通過SMI訪問交換芯片，沒有任何響應)。斷電重啟，系統恢復正常。

問題分析：

交換芯片還沒有準備好，已經開始讀取或寫交換芯片寄存器；

頻繁復位交換芯片；

交換芯片復位時間不夠；

復位信號異常；

復位信號和時鐘時序問題；

排除：

斷開MDIO和MDC的連線，現象仍舊存在；

斷開交換芯片和CPU的復位連線，現象消失；單獨搭了交換芯片的最小系統，反復熱重啟，不存在死機現象；

修改boot代碼，延長復位時間，現象仍舊存在；發現復位型號存在異常，復位信號不是固定低電平一段時間然后固定高電平，而是持續一段時間低電平之后，一段時間高電平，然后再一段低電平，最后再固定高電平；

檢查代碼，因為CPU的復位輸出管腳上電默認是低電平，所以為了保證時鐘輸出和復位信號同步，才產生上邊描述的信號，修改復位信號，現象仍舊存在。

到了這里，唯一能影響交換芯片工作的似乎就是時鐘了。交換芯片支持兩種時鐘源：外部25MHz直接輸入或者25MHz晶振。斷開CPU和交換芯片的時鐘連線，焊接上交換芯片預留的獨立晶振，現象消失；

仔細檢查電路，發現交換芯片使用CPU提供的25MHz時鐘，但交換芯片的外部晶振引腳1卻焊接了一只20pf的電容。修改20pf電容為下拉電阻，現象消失；拆掉20pf電容現象消失；

注：交換芯片資料已經提交當使用外部時鐘是，晶振的引腳1需要接地，晶振的引腳2需要懸空。但是我們硬件工程師錯誤的認為引腳1的電阻僅是預留，并且錯誤的制作了bom。

總結：

當SOC支持多時鐘源時，一定要注意其他時鐘源引腳的初始狀態。對于影響SOC工作的情況，需要首先著手進行下面的驗證：電源是否穩定、電源啟動時序、時鐘和復位信號。