?號稱數量第一電子設備年產約6億部的移動電話，它的半導體技術的進步與革新，隨著電話終端新產品開發競爭的激化，近年來日益加速。預計從2005年下半年到06年上半年，在世界市場上將由現行主力機型2.5G真正轉向3G，固此各半導體公司都在拼命進行新技術、新器件/芯片組的開發。針對越來越活躍的移動電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標的新專用芯片開發尤其引人注意。
??? 有關今后移動電話半導體技術趨勢，半導體廠商應予注意的是用途和擴大，尤其是如何適應3G移動產品的需求最為重要。3G產品不可缺少的應用包括以下6個方面：
·顯示器（大型、高清晰、豐富的色彩）；
·照相機（600萬象素以上）；
·TV（模擬與數字）；
·音響（Hi-Fi音樂及3D音響效果）；
·視頻（DVD<播放與攝像>）；
·游戲（高檔3D控制臺功能）。
??? 此外，移動電話可實現的功能還有Wi-Fi、藍牙、UWB、GPS等。總之，今后移動電話將成為移動式PC與AV設備相結合的綜合信息通信設備，對有關的技術問題要有足夠的認識。
??? 為實現基帶LSI與應用處理器的單片化，半導體廠商與移動電話廠商共同開發趨勢迅速展現，近年內會推出全新的成果。這一動向亦應引起注意。
開放多媒體應用平臺OMAP2
??? 在2.5G到3G的變革中，TI（德州儀器公司）作為DSP的領先制造商發展了以OMAP處理器為首的“綜合無線解決方案”，成為業界的領頭軍。去年10月率先發表了面向移動電話的數字TV單芯片開發計劃，擴大了移動電話未來使用的可能性，預計明年可交付樣品。
??? OMAP處理器為高性能、超低功耗的可編程DSP內核TMS320C55X系統控制優越的RISC處理器ARM9的雙內核結構，與傳統產品相比性能提高一倍，而功耗只及其1/3。支撐OS包括Linux、Windows CE、Palm OS、Symbian OS等，還可適應Java(J2ME)等的高級應用。
??? OMAP2比起上一代產品視頻性能達到4倍，3D圖像性能甚至提高近40倍，提供了最先進的多媒體及游戲功能。
應用處理器SH-Mobile3與SH-Mobile X
??? SH-Mobbile3裝有新體系結構的CPU內核SH4AL-DSP，工作頻率216MHz時處理能力達389MIPS。
??? 為適應近年來拍照相機的高像素化，裝有可連接300萬像素照相機接口，能讀取高清晰圖像，進行屏上顯示（OSD On Screen Display）。
??? 其最大特點是裝有活動圖像處理硬件。2D/3D圖形引擎采用IMG公司的Power VR MBX Lite，能實現高級游戲功能，并裝有MPEG-4全硬件加速器，能高速處理視頻郵件及可視電話等活動圖像。
??? SH-Mobile3的內部與外部總線接口從66MHz提高到100MHz，形成了超高速總線，而且把SDRAM、非同步內存總線、LCD專用總線等內部總分離，改善了總線瓶頸，可以實現平穩的數據處理。SH-Mobile3利用內置大容量存儲器以實現高速的應用處理。利用這些大容量存儲器能高速實現Java程序、MPEG4動畫處理、MP3聲音處理等應用。存儲器接口適應32位處理，并支持低功率SDRAM和DDR SDRAM。
??? SH-Mobile X內核由Renesas、日立、SuperH 3家公司共同開發，它采用可同時執行兩條指令的超標量和7級流水線方式的體系結構，提高了性能，并實現了低功耗。
??? 為提供SH-Mobile內核解決方案，2003年10月結成了SH-Mobile聯盟，加盟企業已超過150家。通過LSI廠商與IP、OS、部件、信息內容、系統集成企業的共同開發，已取得了CCD照相組件、立體圖像（3D）顯示等成果。
3D定位音源LSI
??? 移動電話的聲音功能正走向高功能化，提供音源LSI，的Rolm公司現在開發了適應3D定位的音源LSI-BU7844GU。
??? 移動電話機為實現聲音真實最初裝上立體聲揚聲器，隨后出現了立體聲擴展技術（模擬環境），雖然各公司的方法不一樣，但幾乎都是擴展左右方向，都只是聲音的擴展。
??? 加進LSI的3D定位技術，利用HRTF（頭部傳速函數），能把聽到聲音的方向在上下左右配置到喜好位置。這樣，如在游戲中使聲音的定位與急速的實在圖像活動一致，便能制作出極具現場感的內容。
??? 為進行3D定位，必需以揚聲器的距離、特性和機身開口形狀作為參量，進行計算，產生環繞聲效果。