作為服務器的核心，CPU的技術一直備受矚目，我國也在很早之前就確定了要獨立自主發展國產CPU的科技戰略。英特爾14nmCPU、3D芯片、IBM最新的10nm碳納米晶體管CPU，ARM最近也高調進軍服務器芯片市場，當國外這些新CPU技術你追我趕的時候，不禁要問，國產CPU何時趕上西方的腳步？最近有消息稱32nm制程工藝的8核的龍芯3B將會在2013年早些時候推出。

　　據稱龍芯處理器的總設計師胡偉武將會參加明年2月份的國際固態電路會議（ISSCC），素有集成電路行業的奧利匹克大會的國際固態電路會議（ISSCC），是目前世界上規模最大、水平最高的固態電路國際會議。各個時期國際上最尖端的固態電路技術通常首先在該會議上發表。早在2010年2月份，當時胡偉武就帶著龍芯參加了那次ISSCC會議。

　　2013 ISSCC

　　將于明年2月17日至21日在美國舊金山舉行的ISSCC大會是第60屆大會。屆時芯片屆的巨頭們將會展示各自最新的芯片，例如IBM將會展示Power7+，甲骨文可能會展示16核心的Sparc T5處理器，

　　今年8月28號，在硅谷舉行的Hot Chips 24 芯片大會上，IBM芯片領域的專家介紹了Power架構的最新一代處理器8核Power7+。IBM zEC12采用的IBM Power 7+處理器，主頻高達5.5GHz，而核心數也確定為6個。

　　Hot Chips 24

　　最新的Power7+處理器采用的是32nm制程工藝，8核芯架構，此次Power7+處理器的發布，吻合了IBM Power架構處理器每三年更新一代，且在兩代之間的X+發布的規律。

　　不過有國外媒體指出，雖然ISSCC大會有諸如IBM以及甲骨文等國際巨頭的新處理器展示，不過最讓人期待的還是中國國產的龍芯3B 1500處理器，它采用的32nm制程工藝，共有8個核心，這和IBM Power7+一樣，不過在主頻上還是有差距。