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　　在目前的處理器市場，調制解調器芯片與處理器結合的芯片解決方案比比皆是，當然，也有一些將調制解調器芯片與處理器芯片分開的解決方案。可是采用第一種解決方案就意味著在處理器中使用更多的硅晶片，隨之而來是成本的增加。對于很多OEM廠商來說，不會再遇到處理器解決方案很少的問題，他們的選擇有很多。可是如何選擇才能降低成本呢?

　　集成度高的單芯片技術和雙芯片技術是目前主流的兩種芯片解決方案，兩種方案都有自己的優勢，當然，也有自己的局限性，對于OEM廠商來說，選擇何種的解決方案直接決定了OEM廠商推出的產品的市場定位。為此我們向三星產品規劃組、系統LSI業務組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim尋找答案，看看他們是如何看待上面兩種主流的芯片解決方案的。

　　雙芯片解決方案靈活，時間周期短

　　就解決方案的靈活性來說，雙芯片解決方案要比單芯片解決方案靈活性更高，OEM廠商可以根據產品上市市場特點進行不同組合，比如GALAXY Nexus就有兩個版本，一個HSPA+版本，另一個則是Verizon定制的LTE版，如果在中國市場，HDPA+版功能就足夠了，因此無需選擇支持LTE網絡的調制解調器芯片，不過在與力推LTE網絡的Verizon合作后，就要推出一個LTE版本的產品來與當地市場狀況相匹配。

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　　雙芯片解決方案有優勢

　　不同處理器解決方案除了可以確定產品的功能之外，還可以決定這款產品的重要性，這也是市場中會存在高中低端不同層級移動互聯網產品的原因所在。

　　就解決方案的上市周期來看，單芯片解決方案很難及時為市場提供最佳的應用處理器和調制解調器組合，這與正在縮短的智能手機和平板電腦生產周期稍有沖突。而且消費者關心的也不再僅僅是通訊，對于多媒體、娛樂、軟件等內容的關注度已經上升到第一位，這就要求OEM廠商在設計產品時考慮的不僅僅是移動數據、蜂窩信號的好壞，還有應用處理器的升級換代。

　　第3頁：雙芯片解決方案成本更低

　　隨著硅晶片工藝技術提升，隨著芯片尺寸增加，芯片總量減少，將直接導致休息芯片產量下降，如何控制芯片尺寸的同時又能保證優秀芯片產品保持一個比較緩慢的增長狀態呢?這是很多芯片廠商思考的一個問題。三星產品規劃組、系統LSI業務組高級工程師Hanjo Kim博士、首席工程師Youngmin Kim、副總裁Taehoon Kim表示，“芯片尺寸有一個臨界點”，而這個點就是芯片尺寸與產量趨于相對平衡的點(圖中紅色虛線圓圈)，一旦超過這個點，單芯片解決方案的成本就會將加大，也就會失去原有的吸引力。

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　　據三星技術人員介紹，在一塊手機主板上融合相同應用處理器和調制解調器，在采用單芯片解決方案和采用雙芯片解決方案時的包裝成本降幅是不同的，單芯片解決方案的包裝成本降幅大概是3%到9%，而雙芯片解決方案的包裝成本降幅大致是4%到8%。從下面的圖片中我們就能看到，芯片尺寸降幅相同的情況下，單芯片解決方案要比使用單獨的雙芯片解決方案增加更多成本。

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　　三星Exynos系列芯片就是典型的雙芯片解決方案，對于智能手機廠商來說，“控制成本”意義非凡，雙芯片和單芯片兩種解決方案也需要衡量清楚再做決定。