泰克元件解決方案公司（Tektronix Component Solutions）日前宣布，與MOSIS公司就幫助客戶開發完整的高性能ASIC解決方案，同時降低早期ASIC開發成本達成協議。通過在設計周期早期，對原型設計和封裝開發采用多項目晶圓生產（wafer run）方案，客戶能夠經濟有效地加快首個封裝ASIC的實現速度。

　　泰克元件解決方案公司總裁Tom Buzak表示：“利用像MOSIS這樣的供應鏈集成商是一種經過檢驗的高性能ASIC開發方法。我們將我們與MOSIS的關系視為向需要低數量、高性能器件的客戶提供完整、經濟型ASIC解決方案 的合作關系。”

　　通過利用MOSIS和泰克元件解決方案團隊，客戶能夠通過使用多項目晶圓生產，而非在首個硅元件設計定案之前開發自己的完整模板集，來降低初始ASIC原型設計的成本。另外，泰克元件解決方案公司還能提供前端的高性能ASIC設計，和后端的一攬子IC封裝服務，實現一個完整的ASIC解決方案。通過在ASIC開發過程早期與泰克元件解決方案公司合作，客戶能夠在設計ASIC時將封裝、外部互連和性能考慮在內，從而加快首個封裝器件的實現速度。

　　對于航空航天和國防行業的承包商、醫療OEM廠商 、高速通信開發商和需要最高性能ASIC的其他組織，該合作關系非常有意義，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS具有使用各種高性能半導體技術的豐富經驗。特別是，兩家公司都有開發基于SiGe（硅鍺）工藝的高速ASIC的技術專長。對于航空航天和國防業客戶，該合作關系提供了一個可信賴的供應鏈，因為泰克元件解決方案公司和MOSIS都是公認的“可信賴供應商”，能夠在安全的環境中提供ASIC開發和微電子封裝服務。

　　MOSIS董事Wes Hansford表示：“作為泰克公司的內部ASIC設計和封裝開發團隊，泰克元件解決方案公司在開發高性能微電子器件方面有著很強的能力。我們期待與泰克元件解決方案合作，攜手提供定制ASIC解決方案，以滿足我們客戶的下一代系統的高性能需求。”