在國家對新一代寬帶無線通信產業和集成電路產業的大力支持下，國內取得了從“無芯”到“有芯”的重大突破，涌現出一批初具國際競爭力的設計企業，與國際頂級企業間的技術差距在不斷縮小。2013年4G牌照的正式發放，更是為國內移動芯片實現從“有芯”到“強芯”的創新升級提供了良好的發展環境。

　　通信芯片方面，2011年、2012年、2013年的前三個季度，我國手機基帶芯片出貨量分別為3.93億片、4.62億片、4.37億片。國產化率3年內實現翻番，占比超過23%。在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。目前海思、展訊、聯芯、中興微電子、創毅視訊、重郵信科、國民技術等企業已實現LTE基帶芯片的商用供貨。海思、展訊等多家企業已經開展TD-LTE、TD-SCDMA、FDD LTE、GSM和WCDMA五模芯片的研發，并采用目前最先進的28nm工藝設計，2014年多款平臺即可實現商用。LTE-Advanced多模芯片的研發目前也正在進行，預計2014年可發布測試用樣片。

　　在應用處理芯片上，2011年、2012年、2013年的前三個季度我國智能手機應用處理芯片出貨量分別為0.97億片、2.58億片和3.18億片，目前國產化率已達到25%，增長態勢明顯。同時，展訊和聯芯等提供的集成通信基帶和應用處理器的單芯片是拉動發展的重要力量。值得一提的是，國內企業對基礎架構的理解也逐步深入，海思正成為國內首家獲得ARM架構授權資格的企業。此外，君正基于MIPS指令集設計的處理器架構，在教育電子設備領域已有較廣應用（占據國內45%的市場），并正逐步向智能手機、平板電腦及可穿戴設備等領域發展。

　　客觀而言，在當前的產業格局下，我國移動芯片要實現進一步突破升級，在市場拓展、技術提升、產業合作等方面仍面臨巨大挑戰。

　　首先，國內多數企業實力和國際領先企業差距較大，產品以中低端市場為主、利潤率低，時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰，未來隨著設計技術及工藝技術升級的難度加大，還將面臨差距拉大再次掉隊的風險。

　　其次，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發展需求需要引入28nm甚至更高工藝，我國目前28nm芯片產品僅有少量供貨。除此之外，國內企業也普遍缺乏對CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的開發和積累，制造企業在工藝IP 的積累方面嚴重不足。

　　最后，移動芯片與本土集成電路制造方面的互動空間仍然巨大，如中芯國際40nm工藝僅能支持國內廠商約20%的產能需求， 28nm尚未進入大規模量產階段，無法滿足國內企業的新產品研發需求。

　　需要看到的是，在面臨嚴峻挑戰的同時，我國移動芯片技術未來升級也存在幾個重要機遇。

　　一是我國通信業全面進入4G時代。2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發放4G牌照，這標志著我國通信業進入了4G新時代，全球最大LTE市場的啟動為我國移動芯片技術及產業的進一步升級營造了良好的發展環境。

　　二是移動智能終端仍將保持蓬勃發展的態勢，國內終端企業在全球產業的地位快速提升，華為、聯想、中興已進入全球前十，在主流及入門市場中國企業更是成為創新主力。國內巨大的市場優勢及終端產能優勢，為后續芯片企業與終端企業深化合作、提高芯片國產化率創造了更多發展機遇。

　　三是我國移動芯片產業發展的基礎已經奠定。經過多年發展，國內移動芯片企業在技術及市場方面已取得一定突破和積累，并積極參與國際市場的競爭與合作，在全球產業地位得以提升的同時，也在迅速跟進全球技術發展趨勢，并與國際巨頭形成良好的合作關系，如高通與中芯國際、展訊與臺積電等的合作，為將來更好地借鑒和利用國際優勢資源、提升自身競爭實力奠定良好基礎。

　　4G時代，緊握產業升級新機遇

　　4G時代的到來正在給移動芯片產業帶來難得的重大發展機遇。面對這一契機，我國移動芯片產業應充分利用市場優勢，加強對移動芯片技術和產業的布局，推動產業鏈各環節的協同創新，實現我國移動芯片技術及產業的進一步升級。

　　一是充分發揮本土市場優勢，推動移動芯片產業規模快速放大。充分發揮移動互聯網和智能終端的產業拉動效應，鼓勵運營商終端集采、終端企業整機研發時優先采用國產芯片，加快內需市場移動芯片國產化進程。推進移動芯片在可穿戴智能終端、智能電視、物聯網以及云計算服務器等新興領域的應用。

　　二是突破關鍵技術，夯實多模多頻、高性能、高工藝芯片設計及制造等核心技術基礎。繼續加強對LTE及LTE-Advanced多模多頻芯片、多核并行架構及64位架構芯片、集成型單芯片的研發。加大對最先進工藝商用芯片研發的支持。推進ARM基礎架構的深入研發和定制，加強對DSP、GPU、USB、HDMI接口等關鍵IP核的自主研發，鼓勵探索基于MIPS架構產業生態的建設。

　　三是加強產業聯動，實現移動芯片設計及制造等關鍵環節的協同進步。聯合芯片設計及制造企業共同實現20nm及更高工藝基礎技術的研發；推進模擬及MEMS等特色工藝的實現。鼓勵國內企業以多種方式實現知識產權共享，鼓勵設計和制造企業深化合作，實現特色工藝產品的研發，促進“芯片與整機”、“芯片設計與制造”、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協調、優化和緊密合作。

　　四是充分發揮國家的政策支持和引導作用，進一步加強對核心技術研發、關鍵設備采購以及核心專利授權等的支持及協調。優化產業環境，針對移動芯片及集成電路發展需求，探索調整現有投資、人才、研發機制；鼓勵產業基金、風投等加大對中小企業的支持，積極探索新技術、新方向，推動國內企業間的并購及合作；擴大芯片制造企業的上市融資渠道，吸引更多資本。