意法半導體（ST）發布全新無線產品射頻前端技術平臺，優化的射頻絕緣體上硅（SOI）制程大幅降低4G等無線高速通信多頻射頻芯片的尺寸。新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射頻前端功能的模塊。

　　意法半導體混合信號制程產品部總經理 Flavio Benetti表示：“H9SOI_FEM專用制程讓客戶能夠研發最先進的尺寸只有目前前端解決方案的二分之一或更小的前端模塊，此外，我們還開發出一個簡化的供貨流程，可大幅縮短供貨周期，提高供貨靈活性，這對市場上終端用戶至關重要。”

　　目前意法半導體正在與客戶合作使用H9SOI_FEM開發新設計。預計今年底進入量產準備階段。

　　解讀：

　　隨著消費者對高速無線寬帶網的需求迅猛增長，目前智能手機年銷量超過10億臺，增長速度約30%。 智能手機和平板電腦等移動產品需要采用更復雜的射頻電路。為滿足這一市場需求，提高移動設備射頻前端的性能是必須的，而由于便攜設備的尺寸限制和集成的東西越來越多，如何縮減電路尺寸和集成復雜功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件將是未來的選擇方向。

　　另外，隨著4G移動通信和Wi-Fi（IEEE 802.11ac）等新的高速連接標準開始使用多頻技術提高數據吞吐量，最新的移動設備需要增加前端電路這會導致前端模板尺寸變大。而意法半導體的新制程H9SOI_FEM是H9SOI絕緣體上硅工藝的一種進化，可制造集成全部射頻前端功能的模塊，比如集成功率放大器和開關的射頻模塊和集成功率放大器、開關和調諧器的模塊。更小的尺寸更多的功能將是一大賣點。

　　十二五末智慧城市有望超600個

　　近日在“中國智能建筑峰會”的消息稱，目前已有90個城市、區、鎮成為首批國家智慧城市試點。“十二五”期間，預計我國將有600至800個城市成為智慧城市。

　　解讀：

?????? 我國智慧城市發展進入規模推廣階段。截至目前，我國已有154個城市提出建設智慧城市，預計總投資規模達1.1萬億元，撬動的投資更以萬億元計，新一輪產業機會即將到來。相關的無線傳感、移動互聯、智能交通、物聯網等將會步入快車道。

　　TI推業界最小的低功耗雙通道按鈕復位控制器

　　日前，德州儀器 （TI） 宣布面向計步器、健身腕表 （fitness bands）、手機以及平板電腦等空間有限的低功耗應用推出兩款微型按鈕復位控制器。該雙通道 TPS3420 與 TPS3421 功耗低，提供可選復位時間延遲，可增強系統穩定性。

　　TPS3420 與 TPS3421 使用長時間輸入延遲，不但可提供所需的系統復位，而且還可避免短時間按鈕或按鍵按下產生復位。這種復位配置可在軟件中斷和硬系統復位之間實現差異化。這些定時器是 TI 最新按鈕控制器系列的首批產品，可在需要提高效率時，確保系統全面硬復位。

　　解讀：

????? 便攜設備是一大藍海，電池是困擾便攜設備的一大瓶頸，低功耗是便攜設備選用元器件的重要衡量準則，TI面向便攜式應用推出業界最小的低功耗雙通道按鈕復位控制器，采用微型封裝，1.45 毫米 × 1.0 毫米 × 0.55 毫米小型 SON 封裝，電路板空間占用比同類競爭器件少70%。250nA 的低靜態電流可為便攜式電子產品節省電源，這些優勢將提升產品競爭力。

　　亞洲移動通信博覽會26日開幕

　　6月26日上午消息， 由GSM協會主辦的2013年亞洲移動通信博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。本屆博覽會以“連動未來（Connection The Future）”為主題，吸引了來自中國以及世界各地的眾多商家參展。中國電信、中國移動和中國聯通以及華為等中國通信領軍企業精彩亮相。

　　解讀：

??????? 移動支付、互聯生活將是此次的重頭戲。加之最近中移動4G開始招標，4G概念或將開始領跑移動通信。3G尚未成熟、4G已經崛起、5G在趕趟，移動通信的未來在哪里？我們如何才能連動未來？技術跑的飛快，很多人感覺跟不上了！

　　新一代iPhone將于9月27日上市

　　根據國外currenteditorials媒體的報道顯示，蘋果公司將于今年9月18日舉辦新品發布會，正式對外發布下一代iPhone智能手機，并且新一代iPhone將會于9月27日正式上市發售。據悉，新一代iPhone的外觀與目前的iPhone 5比較相似，但是將擁有新的處理器以及更大容量的電池。

　　解讀：

?????? 新一代的iphone是否會續寫喬布斯的神話，還在三星等對手的夾擊下黯然失色？消費者對待新一代的iphone是否還會上演以前的瘋狂？一切都還有待時間的檢驗。

　　中興通訊業界首家實現1Gbps速率跨頻段載波聚合

　　2013年6月26日，中興通訊在上海舉辦的MAE（亞洲移動通信博覽會）上，業界首家現場演示F+D跨頻段4載波的載波聚合（CA），演示速率達到1Gbps。本次演示采用4個載波來實現跨頻段的載波聚合，其中3個載波工作在2.6G頻段，1個載波工作在1.9G頻段。這是中興通訊繼2月份在北京成功演示F+D跨頻段載波聚合達到430Mbps峰值速率后的再一次技術飛躍。

　　載波聚合是LTE-A的核心技術，可以把相同或不同頻段下的兩個以上的載波合并為一個信道，成倍提高TD-LTE小區的峰值速率。同時該技術還可有效規避鄰區同頻干擾，提升TD-LTE網絡性能，更靈活地實現主輔小區間的負載均衡，提升網絡容量。載波聚合技術的應用，能夠讓運營商為移動用戶提供更高速、更豐富的業務體驗，更好地應對數據業務流量的爆發式增長，提高TD-LTE網絡的競爭力。

　　解讀：

?????? 最近中移動4G開始招標，此次演示又將提振4G。2013年是TD-LTE規模網絡建設的元年，利用TD-SCDMA現網資源可實現F頻段快速升級TD-LTE網絡，但F頻段僅有1個20MHz頻點，需要通過D頻段增加頻點來實現擴容從而滿足中長期業務發展需求，同時可成倍提升TD-LTE網絡承載能力，增強異頻點間負載均衡，提升網絡性能。實現F+D跨頻段80MHz載波聚合是戰略性的技術突破。這次演示4載波的F+D跨頻段載波聚合功能，進一步體現了中興通訊在TD-LTE的領先實力，更重要的是為中國移動后續的大規模F+D聯合組網、頻率資源的整合和有效利用提供了有力的技術支撐和依據。