TD-LTE經過規模網絡技術驗證第一、第二階段測試后，即將啟動擴大規模試驗。中國移動牽頭的TD-LTE擴大規模試驗，將實現TD-LTE無線網絡的連續覆蓋，與現網TD-SCDMA的互聯互通和多模應用。根據計劃，在2012年底，完成2萬個TD-LTE基站的建設，新建TD-SCDMA基站5.7萬個;2014年TD-LTE達到35萬個基站，TD-SCDMA超過40萬個基站，形成至少有4家無線系統設備、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多廠商供貨環境，將有15款商用水平的多模數據終端和至少3款手機可供商用。

今年2月份，TD-LTE網絡3年建設計劃的出爐，不僅為TD-LTE全球商用步伐定了基調，同時也向業界發出了明確的產業建設信號。在國內TD-LTE規模試驗的帶動下，TD-LTE逐步形成了完整的產業鏈，系統、芯片、終端等各種企業的支持力度明顯增強，規模逐漸增大。

但是，TD-LTE的發展是一個非常復雜的系統工程，從規模實驗到真正的商用需要一個過程，其中也存在著許多不確定因素，如TD-LTE網絡規模試驗部署和業務發布之前存在哪些問題，如何進行TD-LTE網絡的規劃建設，TD-SCDMA系統如何升級到TD-LTE，產業界又應該如何協同，等等。

正如中國移動研究院副院長黃宇紅所說，TD-LTE是一個全新的無線通信技術，必須在更多應用場景、更大應用范圍內深刻掌握像覆蓋、容量、干擾等非常核心的問題，才能帶給用戶最好的業務體驗。而此次TD-LTE擴大規模試驗的意義就在于破解商用前的核心難題。這些難題主要來自三個方面，組網、終端、端到端能力。

在組網方面，電信研究院副總工程師王志勤認為，TD-LTE還有許多欠缺。在實際建網中，特別是小區邊緣的優化還需要驗證和提升。企業間在TD特色技術的掌握上也存在比較大的差距，企業在這方面的差距體現在網絡中就是不同企業設備的通信技能和小區邊緣技能出現差距。同時，在核心網的支持上，各個廠家還存在差異。

在終端方面，基于40納米的TD-LTE單模、多模數據終端已經相對成熟，但基于28納米的多模多頻終端會給整個產業界帶來很多挑戰。TD產業聯盟王鵬認為，28納米多模芯片的產品預計到明年第三、四季度有工程樣片供貨，而TD-LTE多模芯片的大規模商用要在2014年中期到來。目前高通公司小批量的28納米產品已經投放市場，但批量化生產要到今年年底實現，其中的瓶頸主要在于28納米芯片量產工藝需要完善，而且28納米的產品架構搭建有一定難度。

端到端能力是在做演示網時發現的新問題。無線網的帶寬顯示很好，但實際速率上不去，視頻也有明顯停頓，這使產業界意識到TD-LTE端到端優化的重要性，而從通信的一端到另一端，其中任何一個環節出問題都會給用戶體驗帶來不良影響。

專家觀點

中國移動研究院副院長黃宇紅：

TD-LTE可以借鑒但不能依賴于原有經驗，必須通過更多應用場景掌握核心問題

TD-LTE擴大規模試驗即將開始，這象征著我國主導的TD-LTE航母將要啟航，而一個新的技術走向商用，還有很多準備工作要做。

第一，要進一步扎實做好相應的技術準備。TD-LTE是一個全新的無線通信技術，有很多規律需要掌握、摸索和了解。TD-LTE的建設可以借鑒2G、3G，但不能依賴于原有的經驗，必須再做擴大規模的試驗，在更多應用場景、更大應用范圍內深刻掌握像覆蓋、容量、干擾等非常核心的問題，才能讓用戶使用這個業務的時候體驗是最好的。

第二，與傳統的移動網絡不同，TD-LTE是全IP網絡，傳輸速率上升到數百兆，這些新的特性會帶來以前沒有碰到的問題，需要實現對TD-LTE端到端的優化。我們在做某地演示網的時候發現，無線網的帶寬很好，但速率上不去，視頻也有明顯停頓，我們意識到需要從端到端的角度考慮傳輸效率。從通信的一端到另一端，其中任何一個環節不好都會帶來對用戶不好的影響。

第三，在引入TD-LTE的同時，也引入了更多復雜的因素。比如網絡更多，現在中國移動在談四網融合，未來還要有FDD?LTE網絡，這么多網絡如何協同工作是一個難點。另外，TD-LTE的頻段更多更復雜，這需要有創新的方法支持多頻。TD-LTE的復雜還表現在一方面要實現多廠家的協同、公平競爭，另一方面要保證運營環境和網絡質量。

第四，TD-LTE作為一種新技術，有一些新的特性可以挖掘，利用這些特性，在某些情況下TD-LTE具備比FDD LTE更好的性能。我們希望能夠在緊跟FDD LTE發展的基礎上充分挖掘TDD的技術特性;同時要實現FDD和TDD的融合組網，因為業務發展的需要，很難說中國移動只發展TDD，將來的網絡環境一定是FDD、TDD都有，融合組網非常重要。后續在智能天線方面要對TDD的技術特性充分挖掘。在新的技術發展中，如動態的上下行時隙對比，還有在載波聚合中把TDD的優勢發揮出來。

在產品方面也要重視演進能力，未來的發展趨勢是需要有更大容量的寬頻產品，希望這樣的產品盡快推出。在產品工藝方面，要朝著高集成度和低功耗的方向發展，盡快推出28納米芯片，在網絡設備上推出更高集成度的產品，也希望有更多樣、更靈活的產品形態推出，滿足復雜環境的應用。分布化產品、小型化產品在未來都有應用空間，希望在這方面加快推進。