如今的無(wú)線設(shè)備中，
線路板上一半以上的元件都是模擬
RF器件，因此要縮小
線路板面積和
功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更
大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹
RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案?！ ?/div>
2019-07-08 06:09:35
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2019-07-26 07:53:56
IEEE Transactions on Information Forensics and Security上的一篇論文探討了這種類(lèi)型的攻擊。他們發(fā)現(xiàn)，在某些情況下，當(dāng)使用大規(guī)模多入多出技術(shù)
2019-06-18 07:54:32
軌跡產(chǎn)生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對(duì)此挑戰(zhàn)，3GPP 標(biāo)準(zhǔn)實(shí)體近來(lái)提出了數(shù)據(jù)容量“到2020 年增長(zhǎng)1000 倍”的目標(biāo)，以滿(mǎn)足演進(jìn)性或革命性創(chuàng)意的需要。這種概念要求基站部署極大規(guī)模的天線陣
2019-07-17 07:54:10
作為提升5G系統(tǒng)頻譜效率最直觀的物理層技術(shù)之一，大規(guī)模天線技術(shù)自問(wèn)世以來(lái)，受到了來(lái)自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界的廣泛關(guān)注。樣機(jī)測(cè)試為了克服信道信息獲取困難、解決導(dǎo)頻污染、以及計(jì)算復(fù)雜度大幅提升等問(wèn)題，測(cè)試
2019-06-13 07:49:29
解讀5G通信的殺手锏大規(guī)模天線陣列
2021-01-06 07:11:35
信息系統(tǒng)處理的共同點(diǎn)如下：1、處理種類(lèi)不多，且多系固定的、復(fù)用的；2、要求實(shí)時(shí)性；3、是決定信息質(zhì)量的因素之一 考慮到這些條件，設(shè)備結(jié)構(gòu)則以硬件控制為宜，因此，需要邏輯運(yùn)算和存儲(chǔ)器用的大規(guī)模集成
2014-09-11 11:27:25
線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.板面清潔度的問(wèn)題； 2.表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題?！ ∷?b class="flag-6" style="color: red">線路板上的板面起泡
2018-09-21 10:25:00
的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋?！ ?duì)于用通孔插裝技術(shù)進(jìn)行線路板組裝的制造商來(lái)說(shuō)，可
2012-08-27 16:52:49
求助,線路板上打出來(lái)一個(gè)自定義形狀的孔,不要焊盤(pán),用于定位.
2012-07-11 14:16:35
、助焊劑種類(lèi)與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)
2019-03-13 06:20:14
，所以現(xiàn)在逐漸被另一種線路板所替代，即印刷線路板。 2．印刷線路板 印刷線路板的最大特點(diǎn)是裝配的元件緊湊、美觀，并且適合于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)。當(dāng)然也適合各種電子小制作。 這種線路板的基板是用環(huán)氧板
2013-08-21 15:19:19
分散器件，與現(xiàn)在執(zhí)行手機(jī)大部分RF功能的大規(guī)模集成芯片組分開(kāi)。聲音諧振器技術(shù)和先進(jìn)的低噪聲高線性度晶體管技術(shù)已經(jīng)明顯縮小了每種分散功能的體積。當(dāng)前的單片電路濾波器和放大器技術(shù)允許設(shè)計(jì)人員突破RF集成
2019-06-25 07:04:59
分散器件，與現(xiàn)在執(zhí)行手機(jī)大部分RF功能的大規(guī)模集成芯片組分開(kāi)。聲音諧振器技術(shù)和先進(jìn)的低噪聲高線性度晶體管技術(shù)已經(jīng)明顯縮小了每種分散功能的體積。
2019-06-26 08:17:57
器件繼承了硅技術(shù)的固有優(yōu)勢(shì)，而且與替代方案相比，可實(shí)現(xiàn)更好的ESD堅(jiān)固性和降低部件與部件間的差異。表1.ADI新推出的高功率硅開(kāi)關(guān)系列大規(guī)模MIMO系統(tǒng)將繼續(xù)發(fā)展，并將需要進(jìn)一步提高集成度。ADI的新型
2021-05-19 09:33:41
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用BGA類(lèi)型的封裝。因此，PCB的線路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來(lái)
2022-11-22 18:00:01
PCB線路板 電路板 應(yīng)用廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車(chē)電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、led燈、電源、家電等，總而言之PCB線路板無(wú)處不在。集成電路板（深圳）有限公司成立于1997
2012-11-21 16:03:39
`請(qǐng)問(wèn)PCB線路板板面為什么會(huì)起泡？`
2020-02-27 16:59:25
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為：1、板面清潔度的問(wèn)題；2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為：1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是
2017-08-31 08:45:36
過(guò)程中所用的過(guò)孔越少越好。據(jù)測(cè)，一個(gè)過(guò)孔可帶來(lái)約0.5pf的分布電容，導(dǎo)致電路的延時(shí)明顯增加，減少過(guò)孔數(shù)能顯著提高速度。 5. 注意平行交叉干擾 線路板高速信號(hào)布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入
2022-11-07 20:44:08
PCB線路板在各類(lèi)應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn)，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)?？匆?jiàn)很多都是大面積的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅。 一般來(lái)說(shuō)大面積覆銅
2020-09-03 18:03:27
PCB線路板在各類(lèi)應(yīng)用電器以及儀器儀表到處可見(jiàn)，電路板的可靠性是保證各項(xiàng)功能正常運(yùn)行的重要保障，但是在很多線路板我們經(jīng)常看見(jiàn)很多都是大面積的覆銅，設(shè)計(jì)電路板用到大面積覆銅?！ ∫话銇?lái)說(shuō)大面積覆銅
2020-06-28 14:25:44
焊接面就在元件面上。 表面安裝技術(shù)有如下優(yōu)點(diǎn)： 1）由于印制板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時(shí)還可降低印制板
2018-11-26 10:56:40
隨著現(xiàn)代集成電路技術(shù)的發(fā)展,尤其是IP的大量使用,芯片的規(guī)模越來(lái)越大,系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經(jīng)無(wú)法勝任芯片仿真驗(yàn)證的要求,功能驗(yàn)證已經(jīng)成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的一個(gè)
2010-05-28 13:41:35
、集成電路塊等?！ ?、熱分析 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含
2018-09-19 16:26:38
本帖最后由 lee_st 于 2018-2-27 09:09 編輯
中文版CMOS超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)第4版
2018-02-25 22:29:45
所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。 鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度
2018-09-19 16:25:59
`請(qǐng)問(wèn)PCB線路板板面起泡的原因是什么?`
2020-01-09 15:05:12
關(guān)于支持緊湊型5G大規(guī)模MIMO網(wǎng)絡(luò)無(wú)線電的RF前端系列的知識(shí)點(diǎn)總結(jié)的太棒了
2021-06-10 08:48:09
單面線路板與精密多層pcb線路板區(qū)別有哪些？隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用BGA類(lèi)型的封裝。因此，PCB的線路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線寬和線距
2017-09-08 15:08:56
請(qǐng)教各位高手一個(gè)入門(mén)問(wèn)題：想保護(hù)一下線路板上的芯片（集成電路）型號(hào)規(guī)格信息，除了用砂紙砂掉還有更好的辦法嗎？什么樣的芯片值得去這樣保護(hù)？多謝多謝。
2019-12-26 15:05:51
如何去推進(jìn)FTTH大規(guī)模建設(shè)？影響FTTH大規(guī)模建設(shè)的原因有哪些？
2021-05-27 06:58:13
、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板
2017-08-11 09:22:08
常見(jiàn)的電子線路板的制作方法有哪幾種？如何自制印刷線路板？
2021-04-21 06:38:42
線路板調(diào)試方法有哪幾種
2021-04-26 06:13:11
大規(guī)模電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)需要先進(jìn)的電池化成和測(cè)試系統(tǒng)
2021-01-27 06:59:50
怎么實(shí)現(xiàn)手機(jī)RF和混合信號(hào)集成設(shè)計(jì)？
2021-05-18 06:24:48
、塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備
2018-09-19 16:31:07
隨著FPGA密度的增加，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠開(kāi)發(fā)規(guī)模更大、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，從而將密度優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大。這些大規(guī)模設(shè)計(jì)基于這樣的設(shè)計(jì)需求——需要在無(wú)線通道卡或者線路卡等現(xiàn)有應(yīng)用中加入新功能，或者通過(guò)把兩種芯片功能合并到一個(gè)器件中，減小電路板面積，或者針對(duì)新應(yīng)用開(kāi)發(fā)新設(shè)計(jì)。
2019-09-03 07:48:08
構(gòu)建大規(guī)模MIMO的難點(diǎn)在哪？高功率硅開(kāi)關(guān)的應(yīng)用案列分析
2021-03-11 07:05:03
裝配的元件緊湊、美觀，并且適合于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)。當(dāng)然也適合各種電子小制作。 這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上，再用腐蝕法把
2018-08-30 16:18:10
請(qǐng)教大神如何去管理大規(guī)模數(shù)據(jù)？
2021-05-11 06:56:54
大規(guī)模MIMO的原型怎么制作？
2021-05-24 06:25:09
）和超大規(guī)模集成電路芯片（可簡(jiǎn)稱(chēng)為芯片）。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴(yán)格的意義上來(lái)講，并沒(méi)有什么直接實(shí)際應(yīng)用價(jià)值，只不過(guò)是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。而后者才是直接應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、電子
2019-07-29 06:05:53
請(qǐng)問(wèn)高階hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別有哪些？
2020-04-17 16:56:58
高頻PCB線路板如何處理板面出現(xiàn)起泡問(wèn)題
（ 以下文字均從網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，歡迎大家補(bǔ)充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含
2023-06-09 14:44:53
BGA線路板及其CAM制作
BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③P
2009-04-15 08:51:47
1335 線路板
線路板又稱(chēng)：PCB板，鋁基板,高頻板,PCB電路板，PCB,電路板，印刷線路板, 昆山線路板, 昆山電路板,軟性板，柔性板等等。
2009-09-30 09:15:473142 通過(guò)無(wú)線RF集成減少元件數(shù)量縮小線路板面積
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)
2009-12-26 14:39:56535 
為了提高大規(guī)模集成電路可測(cè)性設(shè)計(jì)(Design For Test，DFT)的故障覆蓋率，減少測(cè)試時(shí)間，通過(guò)分析自我測(cè)試(Self-Testing Using MISR and Parallel SRSG，STUMPS)方法中的測(cè)試機(jī)制，找出了其測(cè)試效果不
2011-10-28 17:18:20
62 中國(guó)，北京，2015年5月12日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出數(shù)字輸出開(kāi)關(guān)MAX14900E，為工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用提供吞吐率更高、占板面積更小、功耗更低的方案。
2015-05-13 14:35:461816 當(dāng)入板位光電開(kāi)關(guān)感應(yīng)到有線路板放入時(shí)，自動(dòng)依次開(kāi)啟設(shè)備各段負(fù)載，酸洗段噴淋酸液對(duì)線路板表面油污，粉塵等臟污進(jìn)行清潔，酸洗后面的水洗沖洗板面的酸液，然后線路板進(jìn)入磨板段用磨刷磨去板面氧化層，磨板處理后
2017-10-06 14:15:5113 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2017-11-01 05:26:009041 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。?jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
2018-07-18 13:56:001045 如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)
2017-12-10 10:36:291353 
該視頻展示了16nm FinFet器件的性能，并討論了Xilinx RFSoC技術(shù)如何減少占位面積和功耗，同時(shí)提高下一代無(wú)線電和RF通信系統(tǒng)的硬件靈活性。
2018-11-30 06:27:003920 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-01-22 11:18:454238 線路板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：1.板面清潔度的問(wèn)題；2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為
2019-07-23 14:33:513792 
噴錫（SMOBC&HAL）作為線路板板面處理的一種最為常見(jiàn)的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產(chǎn)，噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶(hù)生產(chǎn)時(shí)焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)
2019-07-05 14:56:126262 我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，手機(jī)通訊，電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。
2019-05-16 16:22:145138 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-06-10 14:27:3324277 板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2019-06-14 14:42:453849 PCB線路板加工流程是怎樣的？【內(nèi)層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。
2019-07-27 08:30:0013916 板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。
2020-04-20 17:41:492261 PCB線路板板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。
2020-04-16 17:36:553547 印刷線路板的最大特點(diǎn)是裝配的元件緊湊、美觀，并且適合于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)。當(dāng)然也適合各種電子小制作。
2019-10-15 16:20:5412222 導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶(hù)要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2019-08-19 09:51:403335 PCB線路板板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。
2019-08-26 11:31:382264 電子煙線路板線條間或單根線條側(cè)面，在顯影后有氣泡產(chǎn)生。
2019-08-30 16:33:033010 雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。
2019-10-12 10:43:104544 簡(jiǎn)單的熱分析只是計(jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
2019-12-26 15:33:323019 波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多的原因及預(yù)防。
2020-04-10 11:17:316493 FPC柔性線路板可按照不同的方式分類(lèi)，按柔軟度區(qū)分，可分為柔性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合線路板；按層數(shù)區(qū)分，可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。 FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)
2020-09-16 14:45:201550 4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出
2021-03-19 06:09:497 本論文圍繞數(shù)字 CMOS 電路的功耗問(wèn)題進(jìn)行展開(kāi)，主要分成兩大部分。首先針對(duì)超大規(guī)模集成電路中的功耗分析進(jìn)行探討，介紹了在 RTL 級(jí)、門(mén)級(jí)不同層次上對(duì)功耗進(jìn)行分析的方法和對(duì)實(shí)際設(shè)計(jì)的指導(dǎo)意義，并對(duì)一個(gè) 450萬(wàn)門(mén)的超大規(guī)模芯片在各層次上進(jìn)行功耗分析，并和流片后測(cè)試得到的結(jié)果有著很好的吻合。
2021-04-08 14:34:418 PCBA線路板電焊焊接性事實(shí)上是PCBA線路板電焊焊接的影響因素，關(guān)鍵由下列四個(gè)要素決策。PCBA線路板運(yùn)用貼攢機(jī)是將一些微中小型的零件貼放到PCBA線路板板上
2022-12-01 09:31:431403 加快部署 5G 基站的最佳實(shí)踐：RF 前端大規(guī)模 MIMO 入門(mén)
2022-12-26 10:16:212686 
多輸入多輸出 （MIMO） 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率射頻無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。作為邁向5G時(shí)代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模MIMO系統(tǒng)正在城市地區(qū)部署，以滿(mǎn)足對(duì)高數(shù)據(jù)吞吐量和新業(yè)務(wù)的新興需求。高度集成
2023-01-16 20:19:571579 
PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。
2023-09-26 14:11:441007 這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；
2023-11-30 15:32:02663 這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學(xué)處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題；
2023-12-12 16:38:40757 Integrated Circuit, GPIC）相比，ASIC針對(duì)特定的應(yīng)用程序進(jìn)行了優(yōu)化和定制，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的面積。 專(zhuān)用集成電路之所以通常是大規(guī)模的，是因?yàn)樗鼈冃枰?b class="flag-6" style="color: red">集成
2024-04-14 10:48:521211 的集成度和性能優(yōu)勢(shì)。然而，并非所有專(zhuān)用集成電路都是大規(guī)模的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">集成度的大小取決于設(shè)計(jì)和制造的要求。 在探討專(zhuān)用集成電路是否大規(guī)模之前，我們首先需要了解什么是大規(guī)模集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）。VLSI通常指的是集成電路上具有數(shù)百萬(wàn)（甚至更多）個(gè)晶體管的規(guī)模。這使得
2024-04-21 09:15:091132 HDI（高密度互連）線路板和普通的多層線路板在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別： 1. 布線密度 HDI線路板：HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層，從而實(shí)現(xiàn)更高的布線密度
2024-12-12 09:35:454774 。
故障定位與分類(lèi)
大規(guī)模修復(fù)的第一步是精準(zhǔn)定位故障。通過(guò)專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備，如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)，能夠快速掃描 GOA 液晶線路板，識(shí)別出線路斷路、短路以及
2025-04-24 13:46:57697 
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