PCB堿性蝕刻常見故障

　　1、印制電路中蝕刻液出現沉淀

　　原因：

　　（1）氨的含量過低

　　（2）水稀釋過量

　　（3）溶液比重過大

　　解決方法：

　　（1）調整PH值到達工藝規定值或適當降低抽風量。

　　（2）調整時嚴格按工藝要求的規定或適當降低抽風量執行。

　　（3）按工藝要求排放出部分比重高的溶液經分析后補加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調整到工藝充許的范圍。

　　2、印制電路中金屬抗蝕鍍層被浸蝕

　　原因：

　　（1）蝕刻液的PH值過低

　　（2）氯離子含量過高

　　解決方法：

　　（1）按工藝規定調整到合適的PH值。

　　（2）調整氯離子濃度到工藝規定值。

　　3、印制電路中銅表面發黑，蝕刻不動

　　原因：

　　蝕刻液中的氯化鈉含量過低

　　解決方法：

　　按工藝要求調整氯化鈉到工藝規定值。

　　4、印制電路中基板表面有殘銅

　　原因：

　　（1）蝕刻時間不夠

　　（2）去膜不干凈或有抗蝕金屬

　　解決方法：

　　（1）按工藝要求進行首件試驗，確定蝕刻時間（即調整傳送速度）。

　　（2）蝕刻前應按工藝要求進行檢查板面，要求無殘膜、無抗蝕金屬滲鍍。

　　5、印制電路中基板兩面蝕刻效果差異明顯

　　原因：

　　（1）設備蝕刻段噴咀被堵塞

　　（2）設備內的輸送滾輪需在各桿前后交錯排列，否則會造成板面出現痕道

　　（3）噴管漏水造成噴淋壓力下降（經常出在噴管與歧管的各接頭處）

　　（4）備液槽中溶液不足，造成馬達空轉

　　解決方法：

　　（1）檢查噴咀堵塞情況，有針對性進行清理。

　　（2）重新徹底檢查和安排設備各段的滾輪交錯位置。

　　（3）檢查管路各個接頭處并進行修理及維護。

　　（4）經常觀察并及時進行補加到工藝規定的位置。

　　6、印制電路中板面蝕刻不均使部分還有留有殘銅

　　原因：

　　（1）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在

　　（2）全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻

　　（3）板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上

　　解決方法：

　　（1）基板表面退膜不夠完全，有殘膜存在。

　　（2）全板鍍銅時致使板面鍍銅層厚度不均勻。

　　（3）板面用油墨修正或修補時沾到蝕刻機的傳動的滾輪上。

　　（4）檢查退膜工藝條件，加以調整及改進。

　　（5）要根據電路圖形的密度情況及導線精度，確保銅層厚度的一致性，可采用刷磨削平工藝方法。

　　（6）經修補的油墨必須進行固化處理，并檢查和清洗已受到沾污的滾輪。

　　7、印制電路板中蝕刻后發現導線嚴重的側蝕

　　原因：

　　（1）噴咀角度不對，噴管失調

　　（2）噴淋壓力過大，導致反彈而使側蝕嚴重

　　解決方法：

　　（1）根據說明書調整噴咀角度及噴管達到技術要求。

　　（2）按照工藝要求通常噴淋壓力設定20-30PSIG，并通過工藝試驗法進行調整