印制電路板鍍錫方法

　　錫是一種銀白色的金屬，具有抗腐蝕、無毒、易釬焊等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性，鍍錫在印制電鍍板（PCB）和超大規(guī)集成電路芯片中也具有極大的應(yīng)用價(jià)值。鍍錫按照發(fā)展歷程可分為熱浸錫、電鍍錫和化學(xué)鍍錫三大類。熱浸錫是利用金屬基體與鍍層金屬之間相互滲透、化學(xué)反應(yīng)、擴(kuò)散等方式形成冶金結(jié)合的合金鍍層，采用氣刀（氮?dú)猓﹣砜刂棋儗雍穸龋摴に嚥僮骱?jiǎn)單、鍍層厚。隨著電子器材微型化和精密化，熱浸錫工藝所帶來的鍍層厚度不均、微孔堵塞問題以及能源問題，使其已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品的需要。電鍍是在一定的電解液（主要成分是硫酸亞錫，硫酸和添加劑）中，外加直流電源在基體表面上沉積一層與基體結(jié)合牢固的光滑平整鍍層。

　　電鍍錫的優(yōu)點(diǎn)是：工藝流程簡(jiǎn)單、鍍液配方簡(jiǎn)單，循環(huán)使用率卨，易維護(hù)，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。化學(xué)鍍是在鍍液屮，金屬離子在還原劑的作用下于基體活性表面上沉積的過程。一般分為置換法和還原法兩種。化學(xué)鍍的優(yōu)點(diǎn)是鍍液分散能力和覆蓋能力好，鍍層厚度均勻，不需要外加電源。

　　本工藝采用電鍍的鍍錫方法。使用設(shè)備如圖1所示。

　　將顯影完畢的板材的一個(gè)邊緣用刀片將表曲的線路油繼刮除，漏出導(dǎo)電的銅血。然后用電鍍夾具將板材夾好，掛在電鍍搖擺框上（陰極）并擰緊。打開電源，調(diào)整好電鍍電流開始電鍍（最佳電鍍電流為1.5A~2A/dm2，最佳電鍍時(shí)間為20分鐘）。鍍錫前后效果如圖2所示。在線路表面會(huì)有少量的氣泡產(chǎn)生，屬于正常情況。如果氣泡非常大，則表示電鍍電流過大，應(yīng)及時(shí)調(diào)整。電流凋整應(yīng)遵循從小到大原則進(jìn)行調(diào)節(jié)。剛開始電鍍，應(yīng)將電流調(diào)節(jié)得比較小，待電鍍到總時(shí)間三分之一后，再將電流調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)電流大小。電鍍完畢后，及時(shí)用水沖洗十凈。在線路表面和孔內(nèi)壁應(yīng)有一層雪亮的錫。

　　PCB電鍍錫故障排除：鍍層出現(xiàn)粗糙原因較多，如明膠含量不足、主鹽濃度過高、陰極電流密度過高和溶液中固體雜質(zhì)過多等。但另—種可能原因常被大家所忽視，即四價(jià)錫的影響。四價(jià)錫濃度過高時(shí)會(huì)隨著二價(jià)錫離子一起沉積到鍍層之中去，結(jié)果除會(huì)影響鍍層的可焊性之外，還會(huì)使鍍層結(jié)晶粗糙、疏松等癥狀。這一故障現(xiàn)象可通過活性炭吸附處理后進(jìn)行過濾，并重新調(diào)整其他成分予以解決。