電路板上怎樣拆集成塊

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路， 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。

1.吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用的電烙鐵。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫熔化后被吸人吸錫器內，全部引腳上的焊錫吸完后，集成塊自然就可以輕松拿掉。

2.內熱式解焊器拆卸法：如附圖所示，使用時，首先擠壓橡皮球，將焊料收集筒上的錫焊頭置于解焊點上，待焊料熔化后，放松橡皮球，焊料被吸入收集筒內。然后將電烙鐵離開解焊點，再擠壓橡皮球，將收集筒內的焊料從吸錫頭噴出。

3.醫用空芯針頭拆卸法：尋找醫用8～12號空芯針頭幾個，使用時，針頭的內徑正好能套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫熔化，及時用針頭套住引腳。然后拿開烙鐵并旋轉針頭，等焊錫凝固后拔出針頭，這樣，該引腳就和印刷板完全分開。所有引腳都如上述方法做一遍，集成塊就可以輕易被拿掉。

4.多股銅線吸錫拆卸法：取一段新塑料軟線，用鉗子拉去塑料外皮。將裸露的多股銅絲截成70mm-100mm的線段備用，并將每段頭尾稍稍擰幾轉，使其不會松散。撳壓裸線也能成股均勻地平攤被壓住為好，將裸線段用酒精松香溶液均勻地浸透曬干。線上的松香不要過多。以免污染印刷版。拆卸集成塊時，將上述處理過的裸線壓在集成塊的焊腳上，并壓上電烙鐵（一般以45W～75W為宜）。此時，焊腳處焊錫迅速熔化，并被裸線吸附。然后緩緩拉動裸線，使裸線上未受錫部分行經焊腳烙鐵間。由于毛細現象作用，焊腳上焊錫被吸收殆盡，焊腳即與印刷板分離。待所有焊腳吸焊工作完成后，集成塊即可與印刷板分離。

5.電烙鐵毛刷配臺拆卸法：該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小硬質毛刷即可。拆卸集成塊時先將電烙鐵加熱，待達到熔錫溫度，將引腳上的焊錫熔化后。趁熱用毛刷掃掉熔化的焊錫（用硬鬃刷為宜。如果一次刷不干凈可加熱再刷，直至把焊錫清除掉）。這樣就可使集成塊的引腳與印刷板分離。該方法可分腳進行。也可分列進行。最后用尖鑷子或小一字螺絲刀撬下集成塊。

6.增加焊錫熔化拆卸法：這種方法是最省事的方法。只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳，就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬。給兩列引腳輪換加熱。直到拆下為止：一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

常見的拆焊工具

常見的拆焊工具——吸錫器，有以下幾種：醫用空心針頭、金屬編織網、手動吸錫器、電熱吸錫器、電動吸錫槍、雙用吸錫電烙鐵、熱風拆焊器等。各種吸錫器的結構及正確使用方法如下。 AT89C51-20PC

1．醫用空心針頭

醫用空心針頭外形和吸錫方法如圖6.12所示。使用時，要根據元器件引腳的粗細選用合適的空心針頭，常備有9～24號針頭各一只，操作時，右手用烙鐵加熱元器件的引腳，使元件引腳上的錫全部熔化，這時左手把空心針頭左右旋轉刺入引腳孔內，使元件引腳與銅箔分離，此時針頭繼續轉動，去掉電烙鐵，等焊錫固化后，停止針頭的轉動并拿出針頭，就完成了脫焊任務。

新購的空心針針頭比較鈍，需要用小銼刀加以修理，使針頭鋒利，便于刺入印制板的焊孔內，刺入的越深，分離的效果就會越好。空心針頭在醫療器械商店和電子元件批發商店有售，電子商店購買的是整套（盒）成品；而醫療器械商店購買的需要自制安裝一個短手柄，可就地取材，選用木質或不銹鋼等圓材制成。

2．金屬編織網

金屬編織網法如圖6.13所示，方法是用金屬編織線或多股銅線作為吸錫器，先用電烙鋏把焊點上的錫熔化，使錫轉動移到編織網線或多股銅線上，并拽動網線，各腳上的焊錫即被網線吸附，從而使元件的引腳與線路脫離。當網線吸滿錫后，剪去已吸附焊錫的網線。金屬編織吸錫網市場有專售，也可自制，自制方法是：取一段鋼絲網（如屏蔽網），拉直后浸上松香即可。

3．手動吸錫器

手動吸錫器的外形如圖6.14 （a）所示，使用時，先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被鎖定。再用烙鐵對焊點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器靠近焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上，如圖6.14 （b）所示。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。在使用一段時間后必須清理，否則內部活動的部分或頭部會被焊錫卡住。

4．電動吸錫槍

電動吸錫槍的外觀呈手槍式結構，如圖6.15所示。主要由真空泵、加熱器、吸錫頭及容錫室等組成，是集電動、電熱吸錫于一體的新型除錫工具，且吸錫頭有多種規格可供選擇使用。

電動吸錫槍的使用方法是：吸錫槍接通電源后，經過5～10分鐘預熱，當吸錫頭的溫度升到最高時，用吸錫頭貼緊焊點使焊錫熔化，同時將吸錫頭內孔一側貼在引腳上，并輕輕撥動引腳，待引腳松動、焊錫充分熔化后，扣動扳機吸錫即可。

5．熱風拆焊器

熱風拆焊器是新型錫焊工具，主要由氣泵、印制電路板、氣流穩定器、外殼和手柄等部件組成。它用噴出的高熱空氣將錫熔化，優點是焊具與焊點之間沒有硬接觸，所以不會損傷焊點與焊件，最適合高密度引腳歿微小貼片元件的焊接。

SMT扁平元件、集成電路，特別是引出腳封裝的BGA集成電路，已廣泛應用于手機、電子計算機、彩色電視機、電子記錄本等高科技電子產品中，在這些電子產品的生產過程及售后維修中，由于SMD、BGA等扁平元件對焊接工藝的高要求和防靜電問題、機械受損問題，已經不是靠一把烙鐵所能應付和解決的。因此，根據電子行業在SMD、PCB生產維修中實際情況，最早的熱風拆焊器依賴于進口，近幾年，國產的熱風拆焊器被廣泛采用，熱風拆焊器外形如圖6.16所示。