一、 一般規則

　　A PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

　　B 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置pcb layout培訓於各自的布線區域內。

　　C 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

　　D 合理分配電源和地。

　　E DGND、AGND、實地分開。

　　F 高速數字信號走線盡量短。

　　G 敏感模擬信號走線盡量短。

　　H 電源及臨界信號走線使用寬線。

　　二、 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內;

　　A

　　模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內;(可預先放置隔離走線加以限定，pcb設計培訓以防走線布出布線區域)數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

　　B 并行總線接口信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

　　C

　　模擬信號走線線寬>10mil(一般為12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

　　D 所有其它信號走線盡量寬，線寬>5mil(一般為 10mil)，元器件間走線盡量短(放置器件時應預先考慮)。

　　使用隔離走線(通常為地)將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。

　　模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil;

　　數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，pcb設計其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

　　E 高頻信號走線應減少使用過孔連接。

　　F 所有信號走線遠離晶振電路。

　　G 對高頻信號走線應采用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。

　　H DAA電路中，穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。

　　I 清除地線環路，以防意外電流回饋影響電源。

　　J 旁路電容到相應IC的走線線寬>25mil，并盡量避免使用過孔。

　　K 通過不同區域的信號線(如典型的低速控制/狀態信號)應在一點(首選)或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面，

　　隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

　　L 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。

　　三. 元器件放置

　　初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周圍留出插件的位置;

　　b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間;

　　c) Socket周圍留出相應插件的位置。

　　首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等)：

　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域;

　　b) 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

　　在系統電路原理圖中：

　　a) 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路;

　　b) 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件;

　　c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

　　初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域(一般比例2/1/1)，數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。

　　Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

　　放置數字元器件及去耦電容：

　　a) 數字元器件集中放置以減少走線長度;

　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI;

　　c) 對并行總線模塊，元器件緊靠

　　Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in;

　　d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector;

　　e) 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

　　各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

　　放置所有的模擬器件：

　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路;

　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面;

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件;

　　d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

　　Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。