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為什么要進行熱設(shè)計
熱量從何而來？
工作過程中，功率元件耗散的熱量，即由電能轉(zhuǎn)換成為熱能;
周圍的工作環(huán)境，通過導(dǎo)熱、對流和輻射的形式，將熱量傳遞給電子元器件;
編輯：黃飛
?
淺談半導(dǎo)體器件熱設(shè)計與熱分析技術(shù)
- 半導(dǎo)體器件(33951)
- 熱設(shè)計(27347)
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2023-02-13 09:30:161720
1720電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢的變化和熱設(shè)計
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計再進行一些具體說明。近年來，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢將對熱和熱設(shè)計產(chǎn)生怎樣的影響。
2023-02-13 09:30:162522
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電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計-熱設(shè)計的相互了解
上一篇介紹了半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計要適應(yīng)技術(shù)發(fā)展變化趨勢的必要性。本文中將介紹近年來半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計工作，如果沒有設(shè)備設(shè)計相關(guān)的所有技術(shù)部門之間的相互了解，就無法很好地進行半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計。
2023-02-13 09:30:161335
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高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究
摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求。當(dāng)今，激光器的外延生長技術(shù)和芯片加工工藝
2023-03-15 15:07:062417
2417半導(dǎo)體芯片學(xué)習(xí)筆記-熱特性01
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:513081
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瞬態(tài)熱阻抗準(zhǔn)確計算IGBT模塊結(jié)殼熱阻的方法
IGBT器件研制的障礙。為解決這一瓶頸問題，近年來，國內(nèi)外專家學(xué)者們也將關(guān)注的焦點放在了IGBT模塊的熱失效分析方面。熱阻這一表征半導(dǎo)體器件熱傳導(dǎo)的參量也成了熱失
2023-04-04 10:14:093999
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常用的熱分析技術(shù)有哪些？
第一篇?熱分析定義 關(guān)分析物質(zhì)結(jié)構(gòu)的方法很有多，今天我跟大家分享下常用的一種——熱分析技術(shù)。如有這方面的疑問也可以留言或者私信，我將在能力范圍能及之內(nèi)答疑解惑。 熱分析(TA)是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理
2023-06-26 15:46:532627
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半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)溫計算
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率和其他退化變化，從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:386821
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半導(dǎo)體器件為什么熱阻參數(shù)經(jīng)常被誤用？
一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管，根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計，結(jié)溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指標(biāo)是熱阻和熱表征參數(shù)。
2023-09-25 09:32:264272
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淺談功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別
功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔(dān)高壓的部分。與沒有“N-drift”區(qū)的普通半導(dǎo)體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導(dǎo)體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:214022
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熱設(shè)計是什么 熱設(shè)計介紹
變化可以影響電子部件的電氣特性，導(dǎo)致故障或性能下降。 在電子設(shè)備的設(shè)計中，每個部件，包括半導(dǎo)體元器件、電容器、電阻器和電機等，都有其特定的絕對最大額定值，這些額定值通常與溫度和功耗有關(guān)。 對于半導(dǎo)體元器件來說
2024-02-06 11:44:362498
2498探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
隨著半導(dǎo)體器件不斷向高頻、高功率、高集成度方向發(fā)展，器件的有源區(qū)工作溫升也隨之升高，導(dǎo)致性能及長期可靠性降低。為了有效進行散熱設(shè)計和性能檢測，必須精確測量器件有源區(qū)溫度變化并分析熱阻構(gòu)成分布，這對半導(dǎo)體
2024-05-16 08:57:441365
1365功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2024-10-29 08:02:481426
1426高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
了更高的要求。過渡熱沉封裝技術(shù)作為一種有效的散熱解決方案，已經(jīng)成為高功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)的關(guān)鍵。本文將詳細探討高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀、技術(shù)
2024-11-15 11:29:092822
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（五）——功率半導(dǎo)體熱容
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2024-11-19 01:01:531271
1271功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2024-12-11 01:03:151146
1146功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十）——功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)函數(shù)
樣品活動進行中，掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證
2024-12-23 17:31:081709
1709半導(dǎo)體在熱測試中遇到的問題
在半導(dǎo)體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此，熱測試對于驗證半導(dǎo)體組件的性能及評估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導(dǎo)體熱測試過程中常面臨諸多挑戰(zhàn)
2025-01-06 11:44:391582
1582功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十一）——功率半導(dǎo)體器件的功率端子
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481329
1329功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十二）——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計
/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819
1819功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)知識
功率器件熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠運行的基礎(chǔ)。掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，不僅有助于提高功率器件的利用率和系統(tǒng)可靠性，還能有效降低系統(tǒng)成本。本文將從熱設(shè)計的基本概念、散熱形式、熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)、功率模塊的結(jié)構(gòu)和熱阻分析等方面，對功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)知識進行詳細講解。
2025-02-03 14:17:001357
1357濕度大揭秘！如何影響功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻？
近年來，隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應(yīng)用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導(dǎo)體器件的運行可靠性構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527
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GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計
氮化鎵(GaN)功率器件系列能夠設(shè)計出體積更小，成本更低，效率更高的電源系統(tǒng)，從而突破基于硅的傳統(tǒng)器件的限制。 這里我們給大家介紹一下GaNPX?和PDFN封裝器件的熱設(shè)計。 *附件：應(yīng)用筆
2025-02-26 18:28:471205
1205熱重分析儀測試熱分析溫度的方法
熱重分析儀（TGA）主要用于對樣品在熱力學(xué)變化過程中產(chǎn)生的熱失重、熱分解過程進行記錄和分析。因此熱重分析儀被廣泛應(yīng)用在塑料、橡膠、化學(xué)、醫(yī)藥生物、建筑、食品、能源等行業(yè)。熱重分析儀可測材料哪幾種
2025-03-04 14:22:591168
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半導(dǎo)體制冷差示掃描量熱儀：熱分析的得力助手
在材料科學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)和藥物學(xué)等眾多領(lǐng)域，深入探究物質(zhì)的熱力學(xué)和動力學(xué)性質(zhì)至關(guān)重要。半導(dǎo)體制冷差示掃描量熱儀（DSC）作為一款關(guān)鍵的分析儀器，在這一過程中發(fā)揮著不可替代的作用。?上海和晟
2025-03-31 10:28:22537
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熱重分析儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
電子科技的快速發(fā)展離不開半導(dǎo)體，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動力之一，其對于電子設(shè)備性能、功能拓展方面都起到關(guān)鍵的作用。熱重分析儀作為一款材料熱分析工具，能夠在半導(dǎo)體材料的研究、生產(chǎn)與應(yīng)用過
2025-07-21 11:31:09337
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同步熱分析儀的聯(lián)用技術(shù)的應(yīng)用
同步熱分析儀是一款可同時測量樣品的tg和dsc信號的熱分析儀器，被廣泛應(yīng)用在材料科學(xué)、高分子工程師、醫(yī)藥生物、能源等領(lǐng)域。隨著同步熱分析儀性能技術(shù)的不斷提升，同步熱分析儀可與其他儀器聯(lián)用，南京大
2025-08-28 16:04:24442
442
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（十四）----熱成像儀測溫度概述
摘要功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、SiC高功率密度設(shè)計的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識和測試的基本技能，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率
2025-09-12 17:05:13776
776- 設(shè)計技術(shù)
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術(shù)
- 測量儀表
- 嵌入式技術(shù)
- 制造/封裝
- 模擬技術(shù)
- RF/無線
- 接口/總線/驅(qū)動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設(shè)計
- 存儲技術(shù)
- 光電顯示
- EMC/EMI設(shè)計
- 連接器
- 行業(yè)應(yīng)用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網(wǎng)絡(luò)
- 醫(yī)療電子
- 人工智能
- 虛擬現(xiàn)實
- 可穿戴設(shè)備
- 機器人
- 安全設(shè)備/系統(tǒng)
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業(yè)控制
- 便攜設(shè)備
- 觸控感測
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 智能電網(wǎng)
- 區(qū)塊鏈
- 新科技
- 特色內(nèi)容
- 專欄推薦
- 學(xué)院
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