電子發燒友App
平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內硅片表面的起伏變化，具體是指對于某一臺階處，在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
?
編輯：黃飛
?
芯片制造工藝：平坦化技術
- 芯片制造(30383)
相關推薦
熱點推薦
TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術的核心環節，主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術實現短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:00
1545
1545
CMP工藝技術淺析
在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:056601
6601
芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關鍵工藝技術，用于在半導體器件中形成電學隔離區域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390
3390
2020年半導體制造工藝技術前瞻
進行大量、極高難度的研究。因此，對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對現在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預計將在2029年使用這個技術制造
2020-07-07 11:38:14
3D混合制造技術介紹
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
芯片引腳成型與整形：電子制造中不可或缺的兩種精密工藝
優化工藝、提升良率的關鍵。一、核心功能：從“從無到有”到“從有到精”1. 引腳成型：引腳的“精準塑造”
引腳成型設備的核心使命，是完成引腳的初次定型。在芯片制造的后段或封裝環節，它負責將原始的、平直
2025-10-21 09:40:14
PCB制造基本工藝及目前的制造水平
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
PCB工藝中的DFM通用技術
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
《大話芯片制造》閱讀體會分享_1
首先，感謝電子技術論壇的支持，讓我有機會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經歷工廠、制造、工藝、材料到行業戰略的信息。
拿到《大話芯片制造》的第一刻，就看到本書的精致，符合高端
2024-12-25 20:59:49
《炬豐科技-半導體工藝》III-V/SOI 波導電路的化學機械拋光工藝開發
規模實施的技術。瞬逝耦合在這些混合器件的設計和制造中提供了許多優勢，但為了有效耦合，需要非常薄（幾十納米）且均勻的鍵合層。然而，由于 SOI 波導結構上 BCB 的平面化較差，實現如此薄的層非常具有
2021-07-08 13:14:11
《炬豐科技-半導體工藝》超大規模集成電路制造技術簡介
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規模集成電路制造技術簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】芯片怎樣制造
芯片委托加工合同并拿到客戶的電路版圖數據后，首先要根據電路版圖數據制作成套的光掩膜版。
晶圓上電路制造
準備好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就進入在警員上制造電路的流程。
晶圓上電路制造流程：薄膜/氧化→平坦化→光刻膠涂布→光刻→刻蝕→離子注入/擴散→裸片檢測
其流程如下圖所示
2025-04-02 15:59:44
【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造
工藝流程: 芯片設計，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴散，裸片檢測)
2025-03-27 16:38:20
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片制造80%的工作量，由數百道工藝組成，可見芯片制造過程的復雜程度，這么多
2024-12-30 18:15:45
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀
第二章對芯片制造過程有詳細介紹，通過這張能對芯片制造過程有個全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴散工藝，占80%工作量，進一步分為基板工藝和布線工藝。包括:沉積工藝
2024-12-16 23:35:46
倒裝芯片與表面貼裝工藝
塌陷芯片(C4)技術由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實現FC制造工藝與SMT的有效結合，因而已成為當前國際上最為流行且最具發展潛力的FC技術，這也正是本文所主要討論的內容。C4技術最早
2018-11-26 16:13:59
列數芯片制造所需設備
芯片是未來眾多高技術產業的食糧，芯片設計制造技術成為世界主要大國競爭的最重要領域之一。而芯片生產設備又為芯片大規模制造提供制造基礎，因此更是整個半導體芯片產業金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領大家
2018-09-03 09:31:49
剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢
，多功能的方向發展，從而帶動上游產業相應的材料，設備和工藝的產業化發展。隨著材料技術和相關制造技術的發展，柔性PCB和剛柔結合PCB向互連發展，主要表現在以下幾個方面。1）研究和開發高精度加工技術和低
2019-08-20 16:25:23
化學機械拋光(CMP) 技術的發展應用及存在問題
器件制造具有以下優點[1]
(1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補償亞微米光刻中步進機大像場的線焦深不足。
(2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測試中的圓片成品率。
(3) 使更小的芯片尺寸增加層數成為可能: CMP技術允許所形成的器件具有更高的縱橫比。
2023-09-19 07:23:03
半導體制造的難點匯總
。電路集成度越高，挑戰半導體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術，以生產高級程度的大規模集成電路芯片。為達到此目標，半導體產業已變成高度標準化的，大多數制造商使用相似的制造工藝和設備。開發
2020-09-02 18:02:47
半導體工藝技術的發展趨勢
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
半導體工藝技術的發展趨勢是什么？
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
雙面FPC制造工藝
狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經有了實際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術
2019-01-14 03:42:28
雙面柔性PCB板制造工藝及流程
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
雙面柔性電路板FPC制造工藝全解
，應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。 從技術的可能性來考慮，激光鉆孔工藝用于卷帶工藝基本上沒有什么困難，但考慮到工序的平衡及設備的投資所占的比例，它就不占優勢，但帶式芯片自動化焊接工藝(TAB
2016-08-31 18:35:38
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網絡資源分享
2021-01-09 22:23:35
變壓器鐵心制造工藝
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質量直接影響到變壓器的技術性能、經濟指標和運行的安全可靠程序，因此它的制造技術和質量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章：第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
國外印制電路板制造技術發展動向
的尺寸穩定性，確保制作過程精細電路圖形定位的一致性和準確性的要求。總之，細導線化、窄間距化的印制電路板制造技術發展速度是很快的，要想跟上世界先進的技術水平，就必須了解目前國外在這方面的發展動態。 二
2012-10-17 15:54:23
在電子制造的高精度領域中，芯片引腳的處理工藝
在電子制造的高精度領域中，芯片引腳的處理工藝對最終產品的連接質量與長期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個關鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應用環節上存在本質區別。準確把握二者差異
2025-10-30 10:03:58
大話芯片制造之讀后感超純水制造
大家能看到這篇讀后感，說明贈書公益活動我被選中參加，我也算幸運兒，再次感謝贈書主辦方！
關于芯片制造過程中，超純水設備制造工藝流程中導電率控制。在正常思維方式，水是導電的，原因導電是水含雜質，多數人
2024-12-20 22:03:02
如何選擇滿足FPGA設計需求的工藝？
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在，情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
嵌入式電子加成制造技術
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:17
嵌入式電子加成制造技術
)技術,及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實現高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術,所以具有廣闊的發展前景。【關鍵詞】：嵌入式;;電子制造
2010-04-24 10:08:51
怎么通過簡單的設計選擇來實現更佳的制造工藝
的制造工藝，也討論了如何慎重地選擇測試軟件和硬件。三個最重要的最佳實踐包括：? 可制造性設計和調試? 編寫可擴展且可復用的測試代碼? 復制開發過程中各個階段的物理制造環境為了了解從產品設計到產品測試
2019-05-28 07:30:54
新型銅互連方法—電化學機械拋光技術研究進展
電化學和機械平坦化技術的新穎銅平坦化工藝———電化學機械拋光（ＥＣＭＰ）應運而生，ＥＣＭＰ 在很低的壓力下實現了對銅的平坦化，解決了多孔低介電常數介質的平坦化問題，被譽為未來半導體平坦化技術的發展趨勢
2009-10-06 10:08:07
無鉛工藝的標準化進展(續完
【摘要】：無鉛工藝是一個技術涉及面極廣的制造過程,包涵設計、材料、設備、工藝與可靠性等技術。因此,無鉛工藝的標準化工作需要全行業眾多和研究機構的共同努力。工藝相關要素的標準化可以大大降低生產成本
2010-04-24 10:08:34
最全最詳盡的半導體制造技術資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測
第9章 集成電路制造工藝概況 第10章 氧化 第11章 淀積 第12章 金屬化 第13章 光刻：氣相成底膜到軟烘 第14章 光刻：對準和曝光 第15章 光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術 第16章
2025-04-15 13:52:11
汽車制造中的機械自動化技術應用
機械自動化形成于人們對工業生產效率提升的需求，通過在產品生產加工環節進行自動化改造，使得整體動作的運行連續且流暢，能夠極大地優化和改進生產工藝，降低生產時耗，增加產品價值。機械自動化技術應用在汽車
2018-02-28 09:18:44
沒有工藝基礎不要搞自動化？
的一個問題，但是上層的工藝優化，工藝推理決策仍然需要結合現在的一些新技術，比如說大數據分析，人工智能等等來持續發展，這個不是一勞永逸的事，是永遠沒有止境的。現在自動化領域更多的還是偏重于執行的自動化，其實他對于工藝的優化來說，并不是他這個技術領域范疇內的問題，是制造本身的問題。
2019-08-27 11:16:56
看這里！AD芯片、DA芯片自動化測試方案來了
`隨著計算機技術和微電子技術的迅速發展，AD芯片/DA芯片測試系統的應用也越來越廣泛，將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程，其主要目的還是為芯片質量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款
2020-12-29 16:22:39
美等發達國家的先進技術和工藝
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-11 10:39:17
美等發達國家的先進技術和工藝
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-12 10:23:26
美等發達國家的先進技術和工藝
的先進技術和工藝，研制、開發出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設備，并可根據客戶要求規劃、設計和制造，完全能滿足眾多企業的個性化需求。產品廣泛應用
2009-11-13 10:20:08
霍爾IC芯片的制造工藝介紹
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應磁場的變化，輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產品具有不同的電參數與磁參數特性。霍爾微電子柯芳（***）現為您分別介紹三種不同工藝產品的特點。
2016-10-26 16:48:22
SANDISK推出19納米存儲制造工藝單塊芯片
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gigabit (Gb) 單塊芯片
2011-04-26 09:01:481142
1142
舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所制造出來的芯片相媲美
DARPA的電子復興計劃重金資助麻省理工學院Max Shulaker牽頭的一個項目，該項目的目標是利用單片3D集成技術，來使以用了數十年之久的舊制造工藝制造出來的芯片能與以目前最先進的技術所制造出來的芯片相媲美。
2018-08-16 08:54:526133
6133
數字化制造技術對我國制造業有哪些影響
隨著三維造型技術的發展，一系列基于三維模型的信息化應用迅速發展起來，包括快速成型、基于三維的交互式文檔發布系統，以及支撐企業進行工藝設計、工藝驗證和工藝管理的數字化制造系統。調查研究表明：90%以上的生產故障可以通過工藝設計解決，因此數字化制造技術的應用，成為中國制造業提升制造能力的關鍵途徑之一。
2019-02-11 09:22:466762
6762敏芯股份：MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同
敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對應一種制造工藝。芯片研發公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開發生產工藝的能力。這是MEMS芯片企業創業艱難的核心所在，也是公司推動MEMS產業鏈全國產化的原因。
2020-05-30 11:08:1415793
15793利用無疤痕微創手術工藝制造的絕對壓力傳感器芯片
在這項新開發的工藝中，密封結構不在多晶硅膜片區域，而是在多晶硅膜片周圍的單晶硅島和單晶硅框架上。所以，多晶硅膜片能夠保持平坦和光滑，從而提高了傳感器芯片性能和制造成品率。更重要的是，薄膜片梁島結構
2020-06-29 10:00:363373
3373芯片制造工藝概述
本章將介紹基本芯片生產工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30
160
160芯片制造及平面制造工藝文件資源下載
本章介紹芯片生產工藝的概況。（1）通過在器件表面生成電路元件的工藝順序，來闡述4種最基本的平面制造工藝。（2）解釋從電路功能設計圖到光刻掩膜版生產的電路設計過程。（3）闡述了晶圓和器件的相關特性與術語。
2021-04-21 09:24:0541
41芯片制造工藝流程步驟
芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復雜，芯片設計門檻高。芯片相比于傳統封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4046117
46117芯片制造四大基本工藝
芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。
2021-12-22 10:41:2922216
22216半導體制造CMP工藝后的清洗技術
的半導體芯片的結構也變得復雜，包括從微粉化一邊倒到三維化，半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發生變化，用于制造的半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:085277
5277
半導體制造CMP工藝后的清洗技術
本文中，為了在半導體制造中的平坦化工藝，特別是在形成布線層的工程中實現CMP后的高清潔面，關于濕法清洗所要求的功能和課題，關于適用新一代布線材料時所擔心的以降低腐蝕及表面粗糙度為焦點的清洗技術，介紹了至今為止的成果和課題，以及今后的展望。
2022-04-20 16:11:293416
3416
砷化鎵芯片和氮化鎵芯片制造工藝及優缺點分析
砷化鎵芯片的制造工藝要求高，需要精確控制工藝參數，以保證芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量；砷化鎵芯片的制造過程中，由于砷化鎵的比表面積較大，容易形成氣泡，影響芯片的質量。
2023-02-20 16:32:248892
8892砷化鎵（GaAs）芯片和硅（Si）芯片的區別
砷化鎵芯片的制造工藝相對復雜，需要使用分子束外延（MBE）或金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等專門的生長技術。而硅芯片的制造工藝相對成熟和簡單，可以使用大規模集成電路（VLSI）技術進行批量制造。
2023-07-03 16:19:5310675
10675CMP的平坦化機理、市場現狀與未來展望
CMP技術概述 化學機械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關鍵的半導體制造工藝，近年來隨著半導體產業的快速發展，其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕
2024-11-27 17:15:421880
1880
芯片制造的7個前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術飛速發展的基石，也是連接數字世界與現實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344057
4057
光耦的制造工藝及其技術要求
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備 光耦的芯片制備包括發光二極管和光敏元件的制造
2025-01-14 16:55:081781
1781
利用 Bow 與 TTV 差值于再生晶圓制作超平坦芯片的方法
摘要：本文介紹了一種利用 Bow 與 TTV 差值在再生晶圓上制作超平坦芯片的方法。通過對再生晶圓 Bow 值與 TTV 值的測量和計算，結合特定的研磨、拋光等工藝步驟，有效提升芯片的平坦度，為相關
2025-05-21 18:09:441062
1062
CMP工藝中的缺陷類型
CMP是半導體制造中關鍵的平坦化工藝，它通過機械磨削和化學腐蝕相結合的方式，去除材料以實現平坦化。然而，由于其復雜性，CMP工藝中可能會出現多種缺陷。這些缺陷通常可以分為機械、化學和表面特性相關的類別。
2025-07-18 15:14:332301
2301- 設計技術
- 可編程邏輯
- 電源/新能源
- MEMS/傳感技術
- 測量儀表
- 嵌入式技術
- 制造/封裝
- 模擬技術
- RF/無線
- 接口/總線/驅動
- 處理器/DSP
- EDA/IC設計
- 存儲技術
- 光電顯示
- EMC/EMI設計
- 連接器
- 行業應用
- LEDs
- 汽車電子
- 音視頻及家電
- 通信網絡
- 醫療電子
- 人工智能
- 虛擬現實
- 可穿戴設備
- 機器人
- 安全設備/系統
- 軍用/航空電子
- 移動通信
- 工業控制
- 便攜設備
- 觸控感測
- 物聯網
- 智能電網
- 區塊鏈
- 新科技
- 聯系我們
- 廣告合作
- 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
- 內容合作
- 張迎輝：mikezhang@elecfans.com
-
關注我們的微信
-
下載發燒友APP
-
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
評論