2020年，國內A股市場一共有芯片封裝測試概念上市公司14只，其中上海A股6只，深圳A股8只。

　　芯片封裝測試上市公司的市場表現：

　　芯片封裝測試概念龍頭股票14只全解析：

　　1、長電科技股票600584，A股流通市值55033304000.00元，今年漲跌幅107.19%。公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證），與中國電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產品（廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業務）。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。

　　2、華天科技股票002185，A股流通市值44127342000.00元，今年漲跌幅115.96%。“2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。該項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

　　公司主營業務：集成電路封裝測試。”

　　3、深科技股票000021，A股流通市值38481676000.00元，今年漲跌幅116.17%。公司控股子公司沛頓科技能夠為DRAM和Flash產品提供完整的芯片終測服務，是國內存儲芯片行業唯一具有競爭力的公司。公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術，成功導入FPC指紋模組業務，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實現了整個產業鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

　　4、通富微電股票002156，A股流通市值31086941000.00元，今年漲跌幅63.89%。“2017年年報顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產能力，正與合肥睿力合作開展應用于高端DRAM產品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應商。

　　公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居于領先地位。公司抓住國家推進實施集成電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。”

　　5、晶方科技股票603005，A股流通市值25122798000.00元，今年漲跌幅178.29%。公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統（MEMS）、發光電子器件（LED）等提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、射頻識別芯片（RFID）等，該些產品被廣泛應用在消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　6、太極實業股票600667，A股流通市值24452868000.00元，今年漲跌幅45.69%。海太半導體：通過持續投入，加快導入19納米高新技術DRAM存儲器芯片的封裝技術和測試技術，大大提高了產品的存儲速度及存儲容量的同時降低了產品功耗，促使海太在DRAM的封測代工領域實現了與世界領先技術水平的接軌。通過導入倒裝芯片技術，大大提升了封裝的電性能。通過實施錫球自動修復技術、升級封裝測試Hybrid設備，進一步鞏固了海太技術領先優勢。另一方面，海太大力鼓勵自主創新，2017年海太模組TEST自主開發AT測試一體機設備樣機已投入生產，有利于提升生產效率與電算系統自動化。海太半導體與SK海力士的二期合作協議將于2020年到期，2018年，公司將在技術同步、產能保證、設備引進等方面繼續與SK海力士對接。立足三期合作，公司將提前規劃，提前布局，并提早啟動第三期合作的相關談判工作，繼續鞏固海太半導體在SK海力士供應體系內的第一品牌。

　　7、深南電路股票002916，A股流通市值20944544000.00元，今年漲跌幅42.62%。“2018年中報稱，公司是全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。”

　　8、興森科技股票002436，A股流通市值16261763000.00元，今年漲跌幅59.80%。公司是我國最大的專業印制電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印制電路板樣板企業競爭力的指標已處于國際先進水平。2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”，該項目系國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”。該項目擬投資24500萬元，按項目申報指南的資金集成要求：企業自籌9800萬元，地方政府配套支持4900萬元，國家配套支持9800萬元。

　　9、蘇州固锝股票002079，A股流通市值8453061700.00元，今年漲跌幅-1.36%。MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八吋晶圓級整體封裝技術從而增強公司的研發實力，將公司技術水平由目前的國內先進提升至國際先進。

　　10、海倫哲股票300201，A股流通市值3738506500.00元，今年漲跌幅-0.49%。2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業增資的方式，出資人民幣3，000萬元，發起設立“深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發及產業化的承擔單位。巨能偉業出資3，000萬元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　11、賽騰股份股票603283，A股流通市值2738252800.00元，今年漲跌幅82.14%。擬以6120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%股份。標的公司是從事半導體封裝測試的企業，主要產品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設備。

　　12、聯得裝備股票300545，A股流通市值2399552300.00元，今年漲跌幅25.05%。2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。本項目建設期為2年，計劃投資總額19，515.52萬元。通過項目建設，公司將建設先進廠房并引進先進生產設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進一步優化產品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　13、寧波精達股票603088，A股流通市值2329107200.00元，今年漲跌幅75.08%。官網顯示：通過國家重大科技專項的技術積累，寧波精達歷經五年完成CGA系列肘節式超高速精密壓力機系列化研發并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導體引線框架高速精密沖壓，進入半導體芯片封裝等高端制造領域。

　　14、文一科技股票600520，A股流通市值1495579200.00元，今年漲跌幅-12.77%。公司從2004年開始，承擔多個國家、省、市研發項目，包括：極大規模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動切筋成型機/模具的開發及產業化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。