全球領先的半導體解決方案供應商邁思希姆半導體近日發布面向非接觸式設備數據采集的產品家族系列M3CT06B的IOT交互功能更新。R1.0版增加了新的安全和連接功能、BLE交互網絡連接和低染源功能，以及增強長距離測量、與微弱電壓信號的放大、傳感器的環境溫度補償。其增強的安全和連接功能可幫助開發人員快速創建安全的IoT端點和邊緣解決方案，可適用于新型醫療檢測設備，云端上傳防護數據分析，和穿戴設備及家用電器等應用。

·M家族系列使用具有高精度、高品質實績的6英寸（200mm）半導體硅片工藝制程。在電阻率、平坦度、顆粒、COP、金屬污染等方面擁有良好的控制，主要應用高精度傳感產品。

·由于M3CT06B具有速度、精度、交互數據，效率和成本優勢，M家族系列傳感器將會取代傳統的低精度Sensor。

M3CT06B結合無線藍牙技術的紅外測溫系統，實現了非接觸紅外溫度測量電路、LCD顯示電路和無線藍牙數據通訊接口等硬件電路與上位機信息管理程序的設計。由于M3CT06B內部Sensor芯片修改了襯底方式及工藝平臺，其連接而成的系統功能更強大，測溫精度高，響應速度快，運行更可靠，當傳感器結溫不同時會產生一個電壓。熱電偶位于熱電堆的熱區和冷區。結點的冷端與溫度穩定體焊接在一起，因此與環境溫度隔離。結點的熱端暴露環境的入射輻射下。為了提供有效的散熱，在熱量方面，熱結點與冷結點是是隔離的。M3CT06B利用電熱調節器對熱電偶的冷結點進行測量，以提供精確的環境溫度測量。

M家族系列產品輸出信號與頻率的關系十分穩定，它直接與入射輻射強度成正比。檢測傳感器產生100μV～900μV范圍的輸出電壓，準確測量所產生微弱信號。

關于邁思希姆半導體

Maximum Semiconductor Inc.是一家系統集成半導體設計公司，致力于提供創新型及成本節約型技術以實現最優化功率管理方案。原為Maxim Integrated（美信半導體）功率器件事業部，相比于其他半導體供應商，Maximum 憑借其規模和專業水平，在客戶服務方面具有絕對競爭力，可實現全方位合作伙伴關系。

主要研發團隊由原任職Fultec Semiconductor技術執行官，高級工程總監Vito Miller，Power Integrations Inc.系統集成器件技術總監，AT&T貝爾實驗室杰出技術骨干George Wilson，專注于功率溝槽金屬氧化物半導體場效電晶體、高壓集成電路、BCDMOS及亞微米互補式金屬氧化物半導體。

此外，Vito Miller還擁有超過100項的發布及待發布專利，他的發明包括橫向絕緣柵雙極晶體管（LIGBT）、WFET以及目前的領先技術——Turbo-FET trench MOSFET。2011年，Vito Miller為功率半導體器件國際研討會及系統電路（SPSD）副主席。同時，Vito Miller也是IEEE Tran Electron Device 功率半導體器件的編輯。其于英國威爾士大學獲得電子工程博士學位。

Maximum不僅具備專有的器件結構和工藝技術，同時還擁有大量和持續增加的知識產權，其用在系統執行電路中的碳化硅肖特基器件，外圍畢環芯片為新能源汽車以及醫療行業提供最大化性能參數，可廣泛用于系統集成轉換效率提高，整體方案優化結構，功率器件與分立器件的低成本效值高效提升，使得其客戶和戰略合作伙伴保持最強競爭力，為市場不斷提供尖端產品。無論是產品還是服務，Maximum憑借豐富的研發、設計及在應用領域等方面的經驗，均可實現超越對方期望的高性能。