中芯國際技術研究發展資深總監黃河指出，技術的發展持續推動著MEMS傳感器成本下降——這已經是不可逆的趨勢。“MEMS芯片的成本降低速度遠遠超過了 CMOS芯片，而競爭進一步加強了對更緊湊的系統封裝的需求。”由于MEMS工藝的復雜度遠超過CMOS工藝，在現有CMOS晶圓廠的特定產線上預先引入特別的MEMS器件工藝，黃河認為這一途徑具有巨大的潛力，而中芯國際也正在通過此方法將代工業務從CMOS擴展到MEMS領域。例如中芯與 Silicon Labs合作開發的CMEMS技術，把MEMS架構直接構建于標準CMOS晶圓上，從而獲完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”單晶片解決方案，以此工藝打造的Si50x系列振蕩器，“這是業界首個0.13微米單片集成的CMOS-MEMS量產工藝。” 黃河強調。此后中芯又將TSV技術引入到CMOS后端制程，發布了另一項業界首個基于0.18微米 e-TSV平臺的3D MEMS SiP商用工藝。“我們應該用全新的視角，以系統的方法來設計、制造、組裝和測試MEMS芯片。技術進步和改進在加速，我們將同時面臨前所未有的挑戰和與機遇。”

　　

　　中芯國際技術研究發展資深總監黃河

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　　1999年趙陽博士憑借自主發明的熱對流加速度傳感器技術在美國創建了美新公司（MEMSIC）， 同年11月在中國無錫成立公司，并開始研發生產MEMS傳感器。MEMSIC（MEMS+IC）開發了獨一無二的MEMS傳感器組件和系統集成技術，專注于制造多種小型化和成本更低的產品，為消費電子、工業自動化以及航空等領域提供市場需要的多樣產品。現在，美新已在傳感器部件及系統集成方面積累了深厚的技術和經驗。美新半導體總裁趙陽介紹了美新開發的世界首款3D WLP封裝單芯片熱加速度計。

　　

　　美新半導體總裁趙陽

　　傳統的加速度計是基于電容或壓電技術，用于測量微機械質量結構運動。這種技術在許多方面具有一定的局限性，如表面粘附（稱為黏附）、滯后、機械振蕩、電磁干擾、昂貴的制造過程，也面臨一些與微機械運動結構相關問題的挑戰。為了解決這些問題，美新開發出一種獨特的技術，該技術解決了與傳統基于MEMS的加速度計相關的問題。獨有專利的熱對流技術，是全球第一家使用標準CMOS工藝的單芯片集成混合信號處理電路的熱對流MEMS慣性傳感器。獨特的單芯片硅片設計方法從根本上降低了成本和增強了芯片性能、功能和質量，“美新的這款熱加速度計芯片尺寸僅1.2mmx1.7mm，檢測范圍包括2g、4g、8g，具有 12位精度，零偏移遲滯，售價僅0.19美元起。”他強調。

　　“手機仍然是我們會關注的領域。在今后五年我們會看到中國手機出貨量將占全球一半的數量，數量上已經超過三星以及蘋果。中國手機消費也仍然將是全球第一，今后還將繼續增長，這些消費者他們不會消失。”趙陽補充說，“海外市場我們主要關注工業應用，不會關注海外消費者應用。”

　　物聯網發展的挑戰：傳感器和驅動

　　

　　意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產品事業部總經理Benedetto Vigna

　　意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產品事業部總經理Benedetto Vigna強調，在過去十年，運動傳感器技術徹底改變了人類與電子設備的互動方式。通過研發和推廣運動傳感器到各種智能型消費性電子應用，意法半導體在這一技術革命中扮演了相當重要的角色。據他介紹，目前意法半導體已銷售近50億顆MEMS傳感器及35億顆MEMS執行器。完整的研發設計和制造產業鏈，讓意法半導體成為廠商首選的一站式MEMS供應商，其豐富的產品組合涵蓋微加工加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、磁強傳感器和麥克風，擁有整合多個傳感器模塊、板載信號處理器、控制功能、傳感器融合算法和無線接口的能力。作為MEMS市場的重量級制造商，意法半導體的MEMS技術研發同樣處于業界最前沿，擁有近1000項與MEMS相關的專利。意法半導體引領傳感器技術向智能化和獨立化發展，并將會在消費電子、醫療保健、環境科學等諸多領域開創新局面。

　　

　　德國弗勞恩霍夫電子納米系統研究所所長Thomas Gessner博士

　　近幾年MEMS市場發展迅猛，逐漸出現了多元化發展的局面。例如單位出貨量增長，但平均售價也迅速下跌；傳統制造廠商與新興無晶圓MEMS廠商的競爭；新興 MEMS制造工藝和技術；多起行業并購等等。對此意法半導體也提出了“3+1”的多元化策略即多元化的產品、客戶、應用以及市場。“通過不斷的技術創新以及多元化發展，輔以穩健可靠的批量生產供應鏈和強大的合作關系，MEMS器件及傳感器廠商將推動物聯網市場的增長。在亞太等地區市場上，地區經濟特點必須加以考慮，這樣才能研發適合的產品，提供適合的支持模式。” Benedetto Vigna 指出，“意法半導體將繼續引領MEMS工業發展，因為我們擁有先進的技術產品組合，覆蓋物聯網應用所需的全部關鍵要素，例如MEMS傳感器和執行器，以及嵌入式處理器、電源器件和接口芯片等等。”

　　他所理解的物聯網發展的關鍵要素，一是技術創新和產品多元化。這就要求按照新的應用需求改進現有技術并開發新技術，擁有廣泛的產品組合。二是正確的供應鏈和銷售模式。這需要通過一站式采購方案提供無縫服務，通過經銷網絡擴大市場覆蓋率。三是合作伙伴與生態系統，需要開發新的設計能力，提高研發實力，縮短產品上市時間。

　　

　　加州大學戴維斯分校的教授、伯克利傳感器和執行器中心聯合主任David Horsley博士

　　此外，來自德國弗勞恩霍夫電子納米系統研究所的所長Thomas Gessner博士探討了物聯網發展的挑戰：傳感器和驅動。他重點闡述了將MEMS傳感器集成到智能系統中是當今物聯網應用的基礎。而來自加州大學戴維斯分校的教授、伯克利傳感器和執行器中心聯合主任David Horsley博士分享了在壓電式MEMS傳感器的材料、設備及應用中的前沿研究。David Horsley博士的團隊主要有兩個研究方向：利用壓電式MEMS傳感器的特別，實現超聲波手勢識別和超聲波生物識別。

　　關于可穿戴設備，他們說……

　　為什么可穿戴設備市場會異軍突起？Benedetto Vigna認為，首先可穿戴設備解決了消費者現有的一些需求，它是基于智能手機的個人基礎設施，基于現有的連網標準。“野心勃勃的企業家們發現，物聯網入市門檻鼻復雜的電子產品要低。而微型裝置大規模量產讓終端產品的成本和尺寸更趨于合理。于是可穿戴設備作為物聯網的第一波浪潮開始向我們涌來。”

　　Jérémie 認為，可穿戴設備目前還在它的嬰兒階段。“我們看到的現階段的可穿戴設備主要表現為各種手鐲或者是手表，谷歌眼鏡等等，主要是娛樂型的，仍然停留在可穿戴設備的早期階段。我們認為必須要進到下一步，比如除了娛樂，能夠檢查生命體征、心跳、脈搏以及血壓等功能。”他強調，“尤其重要的是：你早晨起床去上班，其實你不需要有這樣穿戴性設備給你日常生活帶來的干擾，我們需要有更多透明，更加簡潔方便的穿戴性設備，你不需要把它啟動，或者和云聯系在一起進行同步，晚上還要給它充電。如果需要做那么多繁復的工作，我認為這樣的穿戴性設備在今后是不會有市場的。”他指出現在已經有了一些嘗試，比如把它和衣服整合在一起，只要穿上這個衣服，穿戴性設備就在上面了，但目前成本還是比較高。必須要把成本降低下來，否則今后是不會有廣泛的應用。

　　

　　樓氏電子商務拓展總監Angelo Assimakopoulos

　　趙陽也表示，“可穿戴設備的真正意義在于，我們會把internet穿在我們身上，通過這種方式達到人機結合，就像中國人講的人和天地之間的融合，是通過我們的傳感器連接耳朵和鼻子與世界。現在通過人機連接和internet連接，等于internet穿在我們身上了，而不是只做一個設備。”

　　樓氏電子商務拓展總監Angelo Assimakopoulos表示，穿戴市場估計在2018年時將達到1.2億部。“但是我們真正要看可穿戴設備到底給我們帶來怎樣的價值，如果不能夠給我們帶來價值，僅僅是時尚潮流，就只是曇花一現，不久就會消失。現在可以看到一些智能手表，如果能夠通過它發短信或者看天氣預報，這是很好的應用。但是現在可穿戴設備沒有特別的類別劃分出來，也沒有相應的指征說明今后到底機遇在哪里。目前我們發現戴手表的人是25歲或者30歲以上的中年人戴手表，小于25 歲的人群沒有戴手表的習慣，所以還無法預測今后方向是怎么樣的。我們今后潛在的客戶現在還沒有工作，所以我們無法預測他們今后是否會產生購買欲望或者購買沖動，所以還是未知數。”他強調，“對傳感器制造商來說會有機遇。對健康醫療設備業界公司和相關用戶界面公司來說會有一些機遇，所以可穿戴設備今后還是有機會的。”