介紹了一種標準芯片單元可連通性的檢測方法，可以有效檢測標準芯片單元的可連通性，在布局布線階段之前，改進標準單元的版圖，或者增加布局布線的約束條件，從而保證標準芯片單元的設計對布局布線的友好性。通過對標準芯片單元的檢測和改進，可以有效提高芯片的整體可連通性，從而節(jié)約布局布線階段的工作時間，減少開發(fā)周期，提高芯片良率。本方法可以實現(xiàn)標準芯片單元庫的全覆蓋檢測，通過優(yōu)化算法，可以在盡可能減少芯片測試工作量的前提下，實現(xiàn)90%以上的隨機場景再現(xiàn)。通過在不同技術節(jié)點標準芯片單元檢測中的應用，有效地捕獲了標準芯片單元連通性的問題，在數(shù)字后端布局布線之前，改進或阻止了可能出現(xiàn)的不友好場景，提升了芯片后端設計的效率。

在市場需求的驅動下，近40年來，芯片的設計和制造技術得到了突飛猛進的發(fā)展。從45nm到28nm，從16nm到10nm，芯片制造技術一路高歌猛進，每隔一到兩年時間，芯片的設計和制造技術就會被推進到下一個技術節(jié)點。在人們津津樂道享受著芯片性能提升帶來便利的同時，芯片的設計和制造正在面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

基于物理學定律，工程師通過縮小芯片尺寸來提升其性能。作為一個實際問題，把芯片變得越來越小是非常困難的。現(xiàn)在芯片設計已經(jīng)將芯片各個組成部分之間的空間縮小到了十幾納米，但邏輯芯片的管腳數(shù)量不會因為芯片尺寸的縮小而減少，如何把百萬數(shù)量級的管腳按照邏輯關系連接好，是不得不面對的技術問題。隨著制造工藝越來越復雜，設計規(guī)則也越來越復雜。工藝每推進一個技術節(jié)點，后端布局布線的設計規(guī)則都會有兩到三倍增加，這給芯片設計和制造帶來很大的挑戰(zhàn)。標準芯片單元作為最小的邏輯單元，在整個芯片上會被大量重復使用，所以標準芯片單元的設計顯得尤為重要。如果標準芯片單元的可連通性出現(xiàn)問題，將會導致布局布線無法滿足設計規(guī)則要求，甚至造成芯片斷路失效。本文介紹一種標準芯片單元可連通性的檢測方法，可以實現(xiàn)標準芯片單元庫的全覆蓋檢測，并模擬實際布局布線中的隨機場景來預測可能出現(xiàn)的問題，在實際應用中，取得了很好的效果。

1影響標準芯片單元連通性的主要因素

標準芯片單元的管腳形狀和排列布局會影響芯片的可連通性。在標準芯片單元庫中，與門是一種使用最頻繁的標準單元。圖1(a)是與門的邏輯電路圖，有兩個輸入管腳和一個輸出管腳。在標準芯片單元的版圖上，對應的也有兩塊金屬用于輸入端的連接，一塊金屬用于輸出端的連接，如圖1(b)。

在進行版圖設計時，版圖工程師會對版圖本身的設計規(guī)則進行檢查，同時預留管腳的外連空間。管腳的外連方法一般有兩種，一種是在管腳上打過孔，然后再用金屬層接出；另一種方法是把管腳做金屬層延伸，然后在通過跳層方法接出。不管采用哪種方法把管腳引出，在進行標準芯片單元版圖設計時，這些引出的金屬層都是不存在的，版圖工程師只能預估可能的接線方法來預留空間。

影響管腳接線的設計規(guī)則主要有：金屬線與金屬線之間的距離、金屬端頭之間的距離、過孔被金屬層覆蓋的面積、跨層金屬之間的距離等。圖2(a)~圖2(c)是一些常見的設計規(guī)則。

設計規(guī)則比較復雜，有些場景需要考慮多個金屬之間的相互影響。如果版圖工程師沒有能充分考慮到這些可能存在的場景，或者對設計規(guī)則的理解不充分，就有可能在實際連線中出現(xiàn)管腳不能被引出，或者管腳能夠被引出，但引線違反了設計規(guī)則。

在實際應用中，標準芯片單元有可能是緊挨著放在一起，這時候兩個單元的管腳就會相互影響。版圖工程師很能考慮這種情形，因為很難預測到哪些標準芯片單元會被放在一起。圖3是兩個標準芯片單元放在一起的場景。兩個輸入端管腳離得很近，而且都需要引出，引出線之間很容易觸發(fā)設計規(guī)則，如果預留的空間不足，就有可能造成管腳無法引出的情況。

　　2 標準芯片單元連通性檢測的思路

　　標準芯片單元是孤立的元器件，為了檢測芯片管腳的可連通性，需要把標準芯片單元連接一起，通過實際布局布線來檢測管腳設計的合理性。在標準單元設計初期，標準芯片單元的功能可能還沒有完善，數(shù)量也不足以組成一個真正的邏輯芯片［10］。同時做一個真正的邏輯網(wǎng)表和完成完整的數(shù)字后端，需要的時間也比較長，版圖工程師可能沒有經(jīng)驗和時間來做這種測試。如果能夠簡單地把這些標準芯片單元連接起來，并做快速的布局布線，將會幫助工程師快速地檢測芯片管腳的連通性。

　　基于以上需求，本文用腳本產(chǎn)生一個網(wǎng)表，然后使用innovus的布局布線工具來模擬標準芯片單元的管腳連接情況。圖4是本方法的流程圖。

　　從標準芯片單元庫中任選兩個驅動單元和接收單元，用驅動單元來連接單元庫的標準單元，所有標準單元的管腳連接到接受單元。使用這種方法來產(chǎn)生隨機網(wǎng)表，其目的是遍歷標準單元庫的所有標準單元，保證每個標準單元的管腳都被連接。

　　使用這個隨機網(wǎng)表，在innovus平臺進行布局，通常布局的密度從小到大。先使用較小的布局密度，這時標準單元放在一起的幾率不大，可以檢查標準單元本身的連通性。然后逐步增加布局密度，這時標準單元放在一起的幾率增大，可以檢查標準單元之間的相互影響。

　　在布線階段，通過參數(shù)設置，來限制管腳連接的方向和位置，可以實現(xiàn)特定目的的測試。也可以通過設置參數(shù)來模擬實際芯片設計時的場景，比如，增大連接線的寬度，增加過孔的數(shù)量，添加靜電隔離線，等等，從而盡可能再現(xiàn)實際應用場景。

　　如果標準芯片單元的管腳連通性出現(xiàn)問題，innovus會在管腳處留下違規(guī)標記。我們可以根據(jù)違規(guī)標記找到對應的設計規(guī)則，對管腳的形狀進行分析，研究如何改進管腳的形狀來避免管腳引線觸發(fā)設計規(guī)則。如果芯片單元的管腳受空間限制，不能夠進行更改，則研究是否可能通過增加布局布線的約束條件來避免出現(xiàn)這些場景。

　　3 隨機網(wǎng)表的產(chǎn)生

　　隨機網(wǎng)表使用verilog語言描述，下面是一段連接關系的例子。

　　supply0 VSS；

　　supply1 VDD；

　　NR 01 （.A1（41），.A2（VSS），.ZN（01），.A3（86） ）；

　　AD 02 （.S（02），.A（47），.CO（03），.B（44） ）；

　　QD 03 （.CP（50），.Q（04），.D（71），.DN（VDD） ）；

　　ND 04 （.DN（83），.CP（clk），.Q（05），.D（38），.SDN（58） ）；

　　RD 05 （.A1（72），.A2（56），.A4（12），.ZN（06），.A3（56） ）；

　　用驅動單元的驅動端作為起點， 遍歷標準芯片單元庫里的標準單元，連接到驅動單元的驅動管腳上。當驅動單元驅動能力達到上限時，停止遍歷標準單元庫，把被驅動單元的管腳連接到接收單元上。再使用驅動單元作為新的起點，重復上面的步驟，生成新的連接關系。由于管腳之間的連接關系是隨機選取的，遍歷單元庫的次數(shù)越多，標準芯片單元被兩兩互聯(lián)的幾率越大。

　　在隨機網(wǎng)表中，驅動單元驅動多個標準芯片單元，這些連接沒有實際意義的邏輯關系，只是為了把芯片的管腳連接在一起。圖5是一個驅動單元驅動多個標準單元的例子。在布局后，這些標準芯片單元分布在芯片的各個角落，在布線后，被實體金屬線連接在一起。

　　4 重點芯片單元的選取

　　如果標準芯片單元的管腳設計對布局布線不友好，布線工具會把管腳連接上，同時留下違規(guī)標記；或者讓管腳懸空，同時留下管腳懸空標記。在布局布線后，通過布線工具留下的違規(guī)標記，可以找到有問題的標準芯片單元。

　　有些管腳的連接性問題是受它的周邊環(huán)境的影響，也就是說，這些管腳隨著它的周邊環(huán)境變化，有的時候出現(xiàn)連通性問題，有的時候又可以正常引出。innovus平臺提供了一個功能來統(tǒng)計標準芯片單元在芯片中出現(xiàn)的次數(shù)和出現(xiàn)連通性問題的頻率。表1是一個innovus報告的例子，報告中列舉了設計規(guī)則違規(guī)的標準單元的出現(xiàn)次數(shù)和違規(guī)頻率。違規(guī)頻率越高，表明這個標準單元越容易出錯。

　　由于標準芯片的組合非常多，窮舉所有的組合進行測試顯示不大現(xiàn)實。假如一個標準芯片單元庫有300個標準單元，每個標準單元在布局有4種翻轉狀態(tài)，也就是有1 200種芯片單元放置狀態(tài)。考慮兩個標準單元兩兩相鄰的情況，這些場景就有超過100萬，而實際上每個標準單元周邊可以擺放8個標準單元， 那么就是所以需要選取重點的標準芯片單元來進行測試。

　　在選取重點標準芯片單元時，設計規(guī)則和設計規(guī)則違規(guī)頻率是兩個重要的考慮因素。我們賦予設計規(guī)則類型不同的權重，如表2所示。

　　根據(jù)設計規(guī)則違規(guī)出現(xiàn)的頻率，來進行權重的修正。

　　根據(jù)重點芯片的權重，我們把權重大于0.1的標準芯片單元選取出來，生出更多的隨機網(wǎng)表來增加布局布線的場景覆蓋率。對于權重大于0.5的標準芯片單元，我們會生成特定的場景來檢測芯片單元放在一起時的連通性。

　　5 重點芯片連通性的檢測方法

　　對于重點芯片，我們通過遍歷芯片的擺放位置， 來檢測芯片周邊環(huán)境的影響。圖6所示，標準芯片單元繞Y軸翻轉，有兩個擺放狀態(tài)。如果兩兩相鄰的話，共有4種組合。

　　本方法遍歷所有的重點芯片單元，每種組合生成一個網(wǎng)表。在布局時，標準芯片單元兩兩相鄰。布線后檢查芯片管腳的連通性，如果Innovus檢查出有設計規(guī)則違規(guī)，則輸出設計規(guī)則違規(guī)報告文件，自動保存布線后的數(shù)據(jù)以備進一步分析使用。

　　6 芯片聯(lián)通性問題的處理

　　連通性問題通常是由不合理的管腳形狀引起。如圖7（a）所示，在使用過孔連接中間位置的管腳時，過孔會觸發(fā)過孔和相鄰金屬之間的設計規(guī)則。在使用金屬線連接中間位置的管腳時，如圖7（b）所示，則會觸發(fā)金屬線和金屬線之間的設計規(guī)則。

　　對上面這個管腳設計，有兩種改進方案，一種是把中間的這個管腳往下移動，或者增大管腳面積，這樣在用過孔連接管腳的時候，可以把過孔向下方挪動一些，以避免觸發(fā)過孔和金屬線之間的設計規(guī)則，如圖8（a）所示。或者如圖8（b）所示，把相鄰的管腳剪除一些，這個管腳往下引線的時候，可以避開金屬線端頭和金屬線之間的設計規(guī)則，同時這條引線可以和相鄰的金屬線保持一點距離，允許使用過孔往高層跳線。

　　如果管腳的連通性問題是由于兩個標準單元擺放在一起引起的，同時受限于版圖空間的限制，管腳的形狀無法改變。這時我們采用增加布局布線約束的方法來阻止這種場景出現(xiàn)。如圖9（a）所示，兩個標準芯片單元相鄰放在一起，中間兩個短的管腳無法被連接。通過增加布局布線的約束，在標準單元的邊界上增加約束條件，在布局的時候，不允許這兩個標準單元的邊界放在一起，從而留出大的空間來連接這兩個短的管腳。

　　7 本方法的優(yōu)缺點和可能改進的方面

　　本方法可以快速地生成隨機網(wǎng)表，在標準芯片單元開發(fā)的早期階段，使用innovus平臺對標準單元的連通性進行檢測分析。本方法的優(yōu)點在于簡單易用，標準芯片單元的連通性問題比較直觀，方便統(tǒng)計分析；缺點在于運算量比較大，無法實現(xiàn)場景全覆蓋測試，隨機網(wǎng)表比較大時，會出現(xiàn)無法布局布線的情況。可能改進的兩個方面：一是在產(chǎn)生隨機網(wǎng)表時，盡可能模擬實際的邏輯電路，避免出現(xiàn)不能布局布線的情形。二是優(yōu)化實驗設計，在盡可能減少運算量的情況下，增加場景的覆蓋率。

　　8 結語

　　本文介紹了一種標準芯片單元可連通性的檢測方法，可以實現(xiàn)標準芯片單元庫的全覆蓋檢測，通過優(yōu)化算法，可以在減少芯片測試工作量的前提下，實現(xiàn)90%以上的隨機場景再現(xiàn)。在標準芯片單元檢測中的實際應用中，有效地捕獲了標準芯片單元連通性的問題，通過和標準芯片單元庫廠商合作，改進了標準的單元版圖設計，從而提高的芯片設計的效率和芯片的制造良率。