概要??

順絡電子的引線鍵合型NTC熱敏電阻—SDNC系列已經成功實現量產。該系列產品依托于順絡電子單層陶瓷工藝技術平臺和自主研發的NTC陶瓷粉料，通過高密度瓷體成型技術，實現了瓷體的高強度。同時，SDNC系列采用的金（Au）電極具有出色的抗氧化性能，金屬離子遷移的可能性低，從而確保了產品的高精度和高可靠性。
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?背景和開發目的?
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光模塊用于實現電信號和光信號之間轉換，在光通信系統中扮演著至關重要的角色。隨著光通信領域的持續發展，對于更快、更高傳輸速率的需求在不斷增長，因此也給光模塊帶來了更大的功耗需求。光模塊由電路板、電接口、光發射組件（TOSA）和光接收組件（ROSA）等組成，其中激光器是核心，用于產生光信號。由于高速率帶來的功耗增加，激光器和電源模塊會產生更多的熱量。在高溫環境下，激光器發射的的波長會受到干擾，影響信號傳輸，甚至損壞光模塊。為避免高溫影響到激光器產生光信號和傳輸，需要使用半導體制冷器（TEC）和NTC熱敏電阻進行溫度控制。光模塊工作時內部溫度可達40~60℃，在長期工作條件下要求NTC熱敏電阻使用時阻值漂移極小，確保測溫精準；其次光模塊需要對激光器進行實時測溫和溫度控制，并且隨著封裝空間的減小，需要NTC熱敏電阻兼具高靈敏性、快速響應特性和小尺寸、低背化等特性。我司SDNC系列熱敏電阻，采用Au電極工藝，可靠性高，2000H高溫存儲R25變化率＜1%。厚度最小可達0.2mm，可以滿足客戶的小型化、高可靠性等需求。

此外，SDNC系列設計滿足金絲邦定和共晶焊工藝的使用需求，還可應用于IGBT模塊、LiDAR等領域的溫度檢測，為器件穩定工作輸出起到關鍵性的作用。
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產品特點??????????????????????????????????????? ???????????????????????????

瓷體成型致密，產品強度高

電極采用金（Au）材料，抗氧化能力強，金離子不易遷移

成熟的單層陶瓷工藝技術平臺，電性精度高

可采用引線鍵合、共晶焊工藝，焊接強度高

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應用????????????????????????????????????????????????????????????????????????

光模塊

LiDAR

功率半導體IGBT

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外觀尺寸及推薦焊盤? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

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產品型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
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主要產品規格和電氣特性????????????????????????????????????????
SDNC03 TYPE
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SDNC05 TYPE
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※◇: 電極材料 (S—Ag電極，G—Au電極)。
※□: 請注明電氣特性公差代碼 (F=±1%,H=±3%,J=±5%)。
※△: 請注明包裝類型代碼 (A=華夫盒,B=藍膜排置,C=散裝)。
※工作和存儲溫度范圍 (單顆產品，無包裝): -40℃ ~ +125℃。
可根據客戶需求提供其他電氣特性產品，請聯系您當地的銷售人員。
R-T曲線圖（-40℃~125℃）

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產品詳細信息??????????????????????????????????????????????????????????????????
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相關產品信息請參閱SDNC系列
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?生產

已量產

?應用案例
SDNC應用于光模塊的場景

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