?

　　計算電源模塊外殼溫度：

?

　　結論：

　　在此操作條件下，外殼溫度(Tc)約為75.6℃，低于額定溫度100℃，故符合工作溫度和設計使用要求。

　　2、散熱設計

　　如果上述的估算已經超過外殼最大工作溫度，則必須增加散熱的設計。

　　由估算外殻溫度的方程式

?

　　可知，Ta及Pd是系統操作時的條件，可視為定值，故要降低外殼溫度，需要由降低外殼到環境的熱阻(θca)著手，θca也是散熱設計中最重要的因子。

　　在博大科技電源產品的規格書內，都有提供在多種散熱條件下，模塊到環境的熱阻值。這個熱阻值是在恒溫、恒濕及可控風速的標準實驗設備里直接測得，非常具有參考價值。具體標準測量方法如下圖：

?

　　3、散熱方法

　　在系統沒有任何散熱設計的情況下，應該確保頂部和底部保留足夠的氣流信道，使模塊在運作產生熱能時，與環境空氣因溫度差而產生自然對流冷卻。

　　在氣流信道不完善的情況下，導致模塊殼溫過高時，可以通過以下的方式，做為散熱設計。

　　□ 增加散熱片

　　散熱片的主要作用，是增加熱源對環境空氣之間的接觸面積，在有適當空氣對流的情況下(包含自然對流)，可明顯的降低熱阻θca。

　　散熱片與電源模塊外殼在直接接合時，因為外殼與散熱片都是堅硬的材質，并無法確保完全密合平整，多少會產生一些縫隙，這將會增加熱阻;所以電源模塊在組配散熱片時需使用導熱的表面材料，如導熱硅脂(Thermal compound)、導熱硅膠片(Thermal Pad)等，來確保外殼與散熱片的緊密結合及減少縫隙;組裝結構示意圖如下所示。

?

　　組配后的熱阻θca為θcp、θph、θha的總和;因為空氣在不流動的情況下熱阻極大，故與空氣接觸的θha為最主要的熱阻。

　　使用散熱片可以大幅度降低θha的方式，但若θcp、θph不佳，也會影響到總熱阻θca，這也是為什么需要使用具有良好導熱性及填縫效果之Thermal Pad的原因。

　　最好的散熱片擺放方式，是散熱片的鰭片上下垂直于空氣中，形成良好的”煙囪效應”，如此才能擁有最好的自然對流效果;在無強制氣流輔助散熱的情況下，尤其重要。

　　博大科技原廠可以提供不同熱阻、樣式的散熱片，具體情況可以咨詢博大科技電源產品代理商深圳市中電華星電子技術有限公司。