銅線能否替代PCB？

GB200-PCB板塊的投資機會

問：GB200PCB板塊的架構(gòu)有哪些核心更新？

答：GB200PCB板塊的架構(gòu)帶來了一些重要的更新，這些更新對于整個PCB行業(yè)的價值有著顯著的影響。首先GB200的結(jié)構(gòu)中PCB的使用量預計將顯著增加。

在一個擁有72個GPU的機架配置中，每個機架包含多個基礎組件，其中computertree結(jié)構(gòu)是核心部分，每個tree包含兩個PCB單元，每個單元裝有兩個GPU和一個CPU。

此外NVIDIAswitchtree作為GPU間信息交換的中介，以及InfiniBand(lB)交換機用于網(wǎng)絡連接，這些都是PCB應用的關(guān)鍵領域。

問：銅線是否會替代PCB，這兩者之間的價量關(guān)系如何？

答：雖然市場上有專家探討銅線可能替代PCB的話題，但我們認為這種看法過于簡化。在GB200的架構(gòu)中，盡管引入了銅線，但ASIC芯片必須使用PCB，這是因為銅線的線寬和線距無法達到PCB的標準。

隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，PCB的作用不可替代。此外，從經(jīng)濟角度來看，PCB的價值量預計將顯著提升，尤其是在交換機ASIC的帶寬增加方面。

問：GB200架構(gòu)中PCB的價值量如何計算？

答：在GB200架構(gòu)中，我們通過分析每個板上的帶寬來確定相應的PCB規(guī)格和價值量。例如，承載GPU和CPU的PCB帶寬大約是900GB每秒，需要采用高密度互連(HDI)工藝。而交換機PCB的帶寬約為57.6TB，計算得出，一個機架包含兩lBswitch。

一個機架的主要PCB組成包括36個PCB單元，每個單元帶寬0.9TB，價格約為2萬元人民幣每平方米，價值量72.000元。NVLinkswitch的PCB單價約為6萬元每平方米，價值量超過10萬元。每兩臺IBswitch的總價值量為18.000元。

問：在更大規(guī)模的集群中，PCB的價值量如何變化？

答：在更大規(guī)模的集群中，例如8個機架相連的配置，整體PCB價值量可達3百多萬元，每個GPU對應的PCB價值量約為0.53萬元。這比單個機架的配置提升了近300%，主要得益于L2層的增加及更多級別的lBswitch網(wǎng)絡。這一變化表明，隨著集群規(guī)模的擴大，PCB的價值量也隨之增加。

問：GB200架構(gòu)中PCB的價值量提升主要受哪些因素影響？

答：GB200架構(gòu)中PCB的價值量提升主要受到交換機ASIC帶寬增加的影響。隨著帶寬的提升，對PCB的性能要求也相應提高，從而推動了PCB的價值量上漲。此外，由于GB200架構(gòu)增強了GPU間的連接層，導致交換機ASIC數(shù)量增加，這也是PCB價值量提升的一個重要因素。

問：市場上關(guān)于銅線可能取代PCB的說法有何依據(jù)？

答：市場上關(guān)于銅線可能取代PCB的說法主要基于銅線在某些應用中的使用。然而，這種看法忽略了PCB在高性能計算、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴牟豢商娲浴?/p>

機架式服務器從未普遍采用PCB背板，而且英偉達的GB200架構(gòu)已經(jīng)開始使用銅線，但這并不意味著PCB將被徹底取代。隨著電子產(chǎn)品集成度的提高，PCB的重要性將進一步凸顯。

問：GB200架構(gòu)的電源供電需求是否有變化？

答：關(guān)于GB200架構(gòu)的電源供電問題，目前沒有明顯的跡象表明其電源供電需求與之前相比有顯著變化。電源供電的設計通常會根據(jù)硬件的功耗和性能需求進行調(diào)整。

由于GB200架構(gòu)在GPU數(shù)量和性能上的提升，可能會對電源供電系統(tǒng)提出更高的要求，但具體的供電需求還需根據(jù)實際的產(chǎn)品規(guī)格和設計來確定。

重慶啤酒2023全年業(yè)績交流會

Q：2023年各主品牌表現(xiàn)情況？

A：整體來看，各價格帶產(chǎn)品均增長較好。應對外部環(huán)境挑戰(zhàn)需要局部調(diào)整，調(diào)整后產(chǎn)品增長令人相對滿意，如嘉士伯高雙位數(shù)增長，樂堡等本地品牌高檔酒增長較好，公司實現(xiàn)銷量、收入、利潤三大指標連續(xù)六年增長。2023年市場增長0.3%，上市公司量提升5%，優(yōu)于整體行業(yè)。

Q：如何看待今年行業(yè)競爭態(tài)勢？

A：18-23年量并未回到19年之前，但各啤酒公司收入和盈利均提升較多，說明高端化是行業(yè)趨勢，同時可借鑒國外啤酒行業(yè)發(fā)展史。消費者對于啤酒個性化要求等有助于高端化。

中長期高端化是必然趨勢，但高端化不僅指賣更貴的產(chǎn)品，而在于創(chuàng)新，通過產(chǎn)品、場景、給消費者帶來不同體驗進行增值。公司會不斷調(diào)整，迎合消費者需求。

啤酒比一些飲料還便宜，是比較大眾化的產(chǎn)品。而23年增長0.3%，而非雙位數(shù)下滑，因此品類韌性和需求還是存在，不會收到太大影響。

Q：今年中高個位數(shù)收入增長目標之下如何展望產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，尤其如何看待疆外烏蘇、1664今年增長目標？大城市計劃目前發(fā)展節(jié)春以及展望？

A：結(jié)構(gòu)上看，在核心市場發(fā)展較好，體量較大。大城市每年不斷增長，對比核心市場品類較為簡單，以高端、超高端產(chǎn)品為主。因此大城市銷量不斷提升對噸價促進很大。當前在不同區(qū)域內(nèi)產(chǎn)品會有側(cè)重，公司目前不斷我那山產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化各通路。

“大城市2.0”不盲目追求城市數(shù)量的增加(23年91個，今年預計100個)，且將100個城市分為核心城市、發(fā)展中城市、需要種草發(fā)展城市，有助于頭禿與產(chǎn)出期望值更好地匹配。

為了利用有限的資源做出回報，投入和品牌的重點也會不一樣，期待大城市整體做得更好，銷量更高，進一步促進高端化。

Q：今年噸成本表現(xiàn)？佛山工廠對運輸費用的節(jié)省？24年費用投入水平及如何考核費用投入產(chǎn)出比？

A：噸成本：預計24年原料成本壓力顯著改善，大麥成本-7%，包材也會有所下降。

盡管考慮到佛山工廠帶來5000+w折舊，以及收購京a帶來一點成本，仍預計24年噸成本會有所改善。公司依次在供應鏈持續(xù)推動節(jié)約項目和優(yōu)化項目，所以成本會得到更好的控制。

費用方面：雖然大城市在有序鋪開，費用投入恢復正常，但整體投入會根據(jù)銷量保持平穩(wěn)增長，

Q：佛山工廠整體產(chǎn)能爬坡期和24年整體產(chǎn)能利用率？

A：爬坡期大約2個月，恢復到正常生產(chǎn)水平，產(chǎn)能利用率約77%，與23年差不多。基于產(chǎn)能利用率和供應鏈網(wǎng)絡優(yōu)化，預計24年運輸費用比23年有所下降。

Q：24年及以后資本開支規(guī)劃？

A：24年資本開支總金額約9億：1)主要為佛山后期投資，因為02投產(chǎn)，新增產(chǎn)能約50w噸。2)其他項目，如供應鏈項目、數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目，升級ERP系統(tǒng)。

Q：未來3-5年是否會維持高分紅策略不變？

A：23年的分紅是對比22年增長了7.7%，2.8元。分紅情況基于24年具體情況。公司歷年來提倡良好分紅政策。

關(guān)注半導體設備催化

本次電話會議的主要內(nèi)容是什么？

本次電話會議主要涉及的內(nèi)容有：近期半導體板塊尤其是設備板塊發(fā)生的重大變化，包括多重曝光技術(shù)專利申請弓發(fā)的廣泛討論；申萬宏源研究組對于光刻機產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的長期跟蹤，包括光學元器件、專利技術(shù)等方面的研究成果;并重點推薦半導體設備板塊作為本月金股。

多重曝光技術(shù)對半導體設備有何影響？

多重曝光技術(shù)是當前半導體設備領域的一個重要催化劑，它能夠極大地提高光刻精度，從而推動芯片制程的不斷縮小。該技術(shù)的應用可能會促使半導體設備企業(yè)加大研發(fā)投入，提升自身的核心競爭力。

光刻機的工作原理是什么？阿斯麥的光刻機設備能實現(xiàn)多小的精度？

光刻機的工作原理基于瑞利判據(jù)公式，其中CD(特殊尺寸)由K、λ(光的波長)和NA(數(shù)值孔徑)決定。DUV和EUV光刻機分別對應不同的波長，EUV光刻機因其波長僅為DUV的十幾分之一，能夠?qū)崿F(xiàn)特征尺寸的急劇縮小，進而實現(xiàn)更小制程工藝，如2納米及以下工藝。

同時，阿斯麥等設備制造商通過提升NA值和路徑結(jié)構(gòu)設計進一步提升光刻機的精度。根據(jù)阿斯麥的進展和路線圖，其DNA光刻機的數(shù)值孔徑NA最高可達1.35，加上特定配置，理論上單次曝光的工藝精度可達40納米左右。

而對于需要28納米、14納米甚至7納米工藝的芯片制程則需結(jié)合晶圓廠的工藝，其中EUV光刻機的高NA版本已經(jīng)實現(xiàn)交付，對應的理論精度達到8納米。

為什么14 納米、28納米的主流設備是光刻機？

在半導體制造中，14納米、28納米的主流設備采用光刻機的原因在于其基本原理涉及到多重曝光。光刻過程包括在被刻蝕的介質(zhì)層上先鋪一層光刻膠，通過掩模板進行曝光，讓光刻膠在被光照射到的位置產(chǎn)生缺口或消融。

接著，在消融掉光刻膠的地方進行刻蝕，利用等離子的同向性刻出底層所需的紋路。多重曝光工藝則是在基本光刻過程基礎上，增加一層硬掩模層，并以該層的初始圖案作為已顯影建模的光刻膠，進行第二次曝光和刻蝕，從而實現(xiàn)密度更高的圖案轉(zhuǎn)移。

雙重曝光工藝LELE與FADP有何不同？

雙重曝光工藝LELE(LayeredExposure Lithography)和FADP(Ful-AdditiveDual-Projection)雖然都是通過犧牲層或陰影膜實現(xiàn)更密圖案轉(zhuǎn)移的技術(shù)，但它們的邏輯和原理略有不同。

LELE需要經(jīng)過兩次光刻、兩次刻蝕的四個階段來完成圖案轉(zhuǎn)移，而FADP僅需一次光刻，通過犧牲層在犧牲層上形成初始紋路，然后使用沉積技術(shù)在已有圖案的犧牲層上添加一層材料，再去除吸收層部分材質(zhì)，保留墻壁狀圖案，最終將此圖案作為最終的光刻膠圖案轉(zhuǎn)移到下面的介質(zhì)層上。

SAQP工藝是如何實現(xiàn)四重曝光的？

SAQP ( SubstrateAdditive Quadruple Projection)工藝是SAADP ( SubstrateAdditive Double Projection)工藝的進一步擴展，它通過增加一層犧牲層和相應的沉積過程，使墻壁間距進一步減小，從而實現(xiàn)四倍密度的圖案轉(zhuǎn)移。

具體來說，SAQP工藝是在SAADP工藝基礎上，增加了第二層犧牲層和第二輪沉積、刻蝕過程，形成了四個墻壁狀圖案，最終將這些圖案作為光刻膠圖案進行多次刻畫，達到四重曝光的效果。

然而，由于良率問題以及EUV光刻機的普及，四重曝光工藝在實際應用中相對較少，尤其對于國內(nèi)僅能使用DUV設備的情況，通過四重曝光加DNA技術(shù)理論上可達到7納米精度。

逆變器近況更新及推薦

問：本次會議的主題是什么？

答：本次會議主題是關(guān)于逆變器行業(yè)的變化，特別是調(diào)研結(jié)果中所呈現(xiàn)的一季報和全年預期，并著重討論了庫存拐點對板塊表現(xiàn)的影響以及不同公司二季度排產(chǎn)趨勢的變化。

問：逆變器行業(yè)在市場中的地位如何？

答：逆變器行業(yè)相較于光伏其他細分板塊，盈利水平經(jīng)過市場充分認可，只要市場認可庫存拐點的到來，對后續(xù)板塊增速的預期達成一致就較為容易。

問：戶儲及微利公司在今年的表現(xiàn)如何？

答：戶儲及微利公司在邊際變化下表現(xiàn)不錯，尤其是部分公司四月份和二季度開展預期良好。市場認為今年可能是這些互助公司業(yè)績的一個低點，但基于兩三年的時間維度，它們的增速可能比整個光伏行業(yè)更高。

問：德業(yè)固德威等逆變器公司在四月份的排產(chǎn)情況如何？四月份幾家逆變器公司的排產(chǎn)趨勢如何？

答：德業(yè)固德威四月份排產(chǎn)環(huán)比大概在40%左右，甚至更高。一季度庫存接近底部，但由于歐洲淡季需求并未明顯改善，因此一季度排產(chǎn)并未顯著增加。幾家逆變器公司，如德業(yè)固德威、德意等，在四月份的排產(chǎn)趨勢向好，環(huán)比增幅預計在 30%左右，部分公司甚至更高。如玉蘭，二季度出貨量環(huán)比增幅在20%到30%之間，全年同比目標接近30%。

問：逆變器行業(yè)庫存情況及展望如何？

答：逆變器行業(yè)一季度庫存接近底部二季度各家公司預計實現(xiàn)不同程度的增長，以當前溝通的全年展望來看，三四季度的同環(huán)比改善都比較有吸引力，認為這是基本面的拐點。

問：一季度出貨量與四季度相比如何？庫存情況如何？

答：根據(jù)估計，一季度的出貨量可能與四季度接近，庫存可能略微弱于四季度，約為不到 1.5萬套。由于公司在沒有封面的環(huán)境下，費用分擔壓力較大，預計一季度業(yè)績可能比市場預期好，且預計業(yè)績?nèi)蕴幱谙M清算的修復過程中。

問：如果按照四月份的環(huán)境改善節(jié)奏，二季度的量價改善情況如何？

答：如果按照四月份環(huán)境改善的節(jié)奏遷移外推，我們認為二季度的量價改善應該非常明顯。主要體現(xiàn)在量的大幅改善以及費用端在放假后會有明顯攤薄。因此，二季度預計是比較可期的。

問：今年的業(yè)績預期如何？是否好于去年？

答：今年業(yè)績不弱于去年，我們認為增幅大概率會超過去年的八億左右，具體數(shù)據(jù)還需要跟蹤4月和 5目的排產(chǎn)。本月數(shù)據(jù)表現(xiàn)強勁，微信在三月份開始明顯放量增長，單月出貨量達到七八萬套，這將有助于一季度業(yè)績表現(xiàn)超出市場預期。

問：一季度業(yè)績預計會達到多少？環(huán)比增速是多少？

答：預計一季度業(yè)績可能比市場預期好，環(huán)比增速可能在30%以上，甚至接近40%。初步估計一季度業(yè)績?yōu)?個多億到4億之間，全年出貨同比增速可能達到 20%以上。

千鄉(xiāng)萬村馭風行動專家解讀

Q1：“十四五”期間，分散式風電的年裝機量可能達到多少個吉瓦？

A1：“十四五”期間，如果首期選擇1萬個村落地，按每個20兆瓦計算，總體量有200個吉瓦。簡單粗算，用10年計，每年的裝機量不低于20個吉瓦。

Q2：千鄉(xiāng)萬村項目每年的裝機量大約是多少？

A2：千鄉(xiāng)萬村項目每年的裝機量至少有8個吉瓦。

Q3：在沒有補貼的情況下，分散式風電的收益率會降至多少？

A3：在沒有補貼的情況下，分散式風電的收益率可能會下降2到3個百分點，大約只有5%左右。

Q4：哪些地區(qū)適合部署分散式風電井考慮經(jīng)濟性？

A4：適合部署分散式風電的地區(qū)主要集中在中原、中東南部，如河南、山東、安徽、湖南、湖北等地區(qū)。

Q5：分散式風電與集中式風電相比，成本和收益率有何差異？