銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。圖片

　　國際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

　　一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內層17.5um（0.7mil）。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外，對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。

　　銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

　　用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板！

　　銅皮厚度（走線寬度）會影響電流大小，目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的電流負載能力，但在實際設計線路時可不會只有這么單純，因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

　　銅箔特性

　　銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

　　電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

　　國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關機構預測，到2015年，中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸，中國將成為世界的印刷線路板和銅箔生產基地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

　　銅箔的供應狀況

　　工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有**成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

　　由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

　　生產壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術外，表面處理或是氧化處理上的技術亦是。

　　性大廠多半擁有許多技術和關鍵技術Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

　　銅箔的發展情況

　　銅箔是覆銅板（CCL）及PCB重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起，中國印制線路板的生產值已經越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。

　　由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在，及展望未來，據中國環氧樹脂行業協會特對它的發展作回顧。

　　從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看，可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期：美國創建初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期;日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。