現在的科學技術的發展，推動了PCB的不斷革新，PCB拼板其實就是把幾個PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設計師在設計一塊PCB時，他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布，關注的是產品的功能問題。而對于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實現PCB的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關注PCB的拼板設計了。接下來，我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧，跟著小編一起來學習吧！

　　1）PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

　　2）PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）;如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

　　3）PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽板。

　　4）小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

　　5）設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

　　6）拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

　　7）在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm?？椎膹姸纫m中，保證在上下板過程中不會斷裂。孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

　　8）PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

　　9）用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.665mm的QFP應在其對角位置設置。用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

　　10）大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。