在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的步。

　　尤其是預布局，是思考整個電路板，信號流向、散熱、結構等架構的過程。如果預布局是失敗的，后面的再多努力也是白費。

　　1、考慮整體

　　一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產品是成功的。

　　在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

　　PCB是否會有變形？

　　是否預留工藝邊？

　　是否預留MARK點？

　　是否需要拼板？

　　多少層板，可以保證阻抗控制、信號屏蔽、信號完整性、經濟性、可實現性？

　　2、排除低級錯誤

　　印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？

　　元件在二維、三維空間上有無沖突？

　　元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？

　　需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？

　　熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？

　　調整可調元件是否方便？

　　在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？

　　信號流程是否順暢且互連短？

　　插頭、插座等與機械設計是否矛盾？

　　線路的干擾問題是否有所考慮？

　　3、旁路或去耦電容

　　在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個旁路電容，此電容值通常為 0.1μF。引腳盡量短，減小走線的感抗，且要盡量靠近器件。

　　在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的布置，對于數字和模擬設計來說都屬于基本常識，但其功能卻是有區別的。 在模擬布線設計中旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。 而對于控制器和處理器這樣的數字器件來說，同樣需要去耦電容，但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型”電荷庫，這是因為在數字電路中，執行門狀態的切換（即開關 切換）通常需要很大的電流，當開關時芯片上產生開關瞬態電流并流經電路板，有這額外的“備用”電荷是有利的。如果執行開關動作時沒有足夠的電荷，會造成電源電壓發生很大變化。 電壓變化太大，會導致數字信號電平進入不確定狀態，并很可能引起數字器件中的狀態機錯誤運行。流經電路板走線的開關電流將引起電壓發生變化，由于電路板走線 存在寄生電感，則可采用如下公式計算電壓的變化： V=Ldl/dt 其中 V=電壓的變化 L=電路板走線感抗 dI=流經走線的電流變化 dt=電流變化的時間因此，基于多種原因，在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路（或去耦）電容是 非常好的做法。

　　4、輸入電源，如果電流比較大，建議減少走線長度和面積，不要滿場跑

　　輸入上的開關噪聲耦合到了電源輸出的平面。輸出電源的MOS管的開關噪聲影響了前級的輸入電源。

　　如果電路板上存在大量大電流DCDC，則有不同頻率，大電流高電壓跳變干擾。

　　所以我們需要減小輸入電源的面積，滿足通流就可以。所以在電源布局的時候，要考慮避免輸入電源滿板跑。

　　5、電源線和地線

　　電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾（EMl）的可能性。如果電源線和地線

　　配合不當，會設計出系統環路，并很可能會產生噪聲。電源線和地線配 合不當的 PCB 設計示例如圖所示。在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當的配合，電路板的電子元器件和線路受電磁干擾 （EMI）的可能性比較大。

　　6、數模分離

　　在每個 PCB 設計中，電路的噪聲部分和“安靜”部分（非噪聲部分）要分隔開。

　　一般來說，數字電路可以容忍噪聲干擾，而且對噪聲不敏感（因為數字電 路有較大的電壓噪聲容限）；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。兩者之中，模擬電路對開關噪聲為敏感。

　　在混合信號系統的布線中，這兩種電路要分隔開。

　　電路板布線的基本知識既適用于模擬電路，也適用于數字電路。一個基本的經驗準則是使用不間斷的地平面，這一基本準則可降低了數字電路中的 dI／dt（電流隨時間的變化）效應，

　　因為 dI／dt 效應會造成地的電勢并使噪聲進入模擬電路。數字和模擬電路的布線技巧基本相同，但有一點除外。對于模擬電路，還要另外一點需要注意，就是要將數字信號線和地平面中的回路盡量遠離模擬電路。這一點可以通過如下做法來實現：將模擬地平面單獨連接到系統地連接端，或者將模擬電路放置在電路板的遠端，也就是線路的末端。這樣做是為了保持信號路徑所受到的外部干擾。對于數字電路就不需要這樣做，數字電路可容忍地平面上的大量噪聲，而不會出現問題。

　　7、散熱考慮

　　在布局過程中，需要考慮散熱風道，散熱死角；熱敏感器件不要放在熱源風后面。優先考慮DDR這樣散熱困難戶的布局位置。避免由于熱仿真不通過，導致反復調整。