本文介紹，在為一個(gè)印刷工藝訂購(gòu)模板（stencil）時(shí)，有一個(gè)明確的經(jīng)驗(yàn)曲線。當(dāng)對(duì)其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時(shí)候，模板變成在一個(gè)另外可變的裝配運(yùn)作中的常量。

　　“好的模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)果可以重復(fù)。”

　　模板的采購(gòu)不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板（bare PCB）上準(zhǔn)確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當(dāng)在印刷過程中某個(gè)東西出錯(cuò)的時(shí)候，個(gè)反應(yīng)是去責(zé)備模板?？墒牵瑧?yīng)該記住，還有比模板更重要的參數(shù)，可影響其性能。這些變量包括印刷機(jī)、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從PCB的分離（密封效果）、阻焊層的平面度、和組件的平面性。

　　模板制造技術(shù)

　　模板制造的三個(gè)主要技術(shù)是，化學(xué)蝕刻（etch）、激光（laser）切割和電鑄成形（electroform）。每個(gè)都有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)?；瘜W(xué)蝕刻和激光切割是遞減（substractive）的工藝、電鑄成形是一個(gè)遞增的工藝。因此，某些參數(shù)比較，如價(jià)格，可能是屬于蘋果與橘子的比較。但，主要的考慮應(yīng)該是與成本和周轉(zhuǎn)時(shí)間相適應(yīng)的性能。

　　通常，當(dāng)用于緊的間距為0.025“以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕（chem-etched）模板和其它技術(shù)同樣有效。相反，當(dāng)處理0.020”以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。雖然后面類型的模板對(duì)0.025“以上的間距也很好，但對(duì)其價(jià)格和周期時(shí)間可能就難說了。

　　化學(xué)蝕刻的模板

　　化學(xué)蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本，周轉(zhuǎn)快?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔，或

　　開口，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀（圖一）。當(dāng)在0.020”以下間距時(shí)，這種形狀產(chǎn)生一個(gè)阻礙錫膏的機(jī)會(huì)，這個(gè)缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強(qiáng)工藝來減小。

　　電拋光是一種電解后端工藝，“拋光”孔壁，結(jié)果表面摩擦力減少、錫膏釋放良好和空洞減少。它也可大大減少模板底面的清潔。電拋光是通過將金屬箔接到電極上并把它浸入酸浴中來達(dá)到的。電流使腐蝕劑首先侵蝕孔的較粗糙表面，對(duì)孔壁的作用大于對(duì)金屬箔頂面和底面的作用，結(jié)果得到“拋光”的效果（圖二）。然后，在腐蝕劑對(duì)頂面和底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁表面被拋光，因此錫膏將被刮刀有效地在模板表面上滾動(dòng)（而不是推動(dòng)），并填滿孔洞。

　　對(duì)于0.020“以下間距的改進(jìn)錫膏釋放的另一個(gè)技術(shù)是梯形截面孔（TSA， trapezoidal section apertures）。

　　梯形截面孔（TSA）是在模板的接觸面（或底面）比刮刀面（或頂面）尺寸大0.001~0.002”的開孔（圖三）。梯形截面孔可用兩種方法來完成：通過選擇性修飾特殊組件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通過改變腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設(shè)定來產(chǎn)生。當(dāng)通過電拋光后，孔壁的幾何形狀可允許0.020“以下間距的錫膏釋放。另外，得到的錫膏沉積是一個(gè)梯形“磚”的形狀，它促進(jìn)組件的穩(wěn)定貼裝和較少的錫橋。

　　向下臺(tái)階（stepdown），或雙層面（dual-level）模板，可以容易地通過化學(xué)蝕刻技術(shù)產(chǎn)生。該工藝通過形成向下臺(tái)階的孔來減少所選擇的組件的錫量。例如，在同一設(shè)計(jì)中，多數(shù)0.050”~0.025“間距的組件（通常要求0.007”厚度的模板）和幾個(gè) 0.020“間距的QFP（quad flat pack）在一起，為了減少Q(mào)FP的錫膏量，這個(gè)0.007”厚度的模板可制出一個(gè)0.005“厚度的向下臺(tái)階區(qū)域。向下臺(tái)階應(yīng)該總是在模板的刮刀面，因?yàn)槟０宓慕佑|面必須在整個(gè)板上水平的（圖四）。盡管如此，推薦在QFP與周圍組件之間提供至少0.100”的間隔，以允許刮刀在模板兩個(gè)水平上完全地分配錫膏。

　　化學(xué)蝕刻的模板對(duì)于產(chǎn)生半蝕刻（half-etched）基準(zhǔn)點(diǎn)（fiducial）和字幕名稱也是的。用于印刷機(jī)視覺系統(tǒng)對(duì)中的基準(zhǔn)點(diǎn)可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂，提供視覺系統(tǒng)容易識(shí)別的、與光滑的金屬背景的對(duì)比度。包含零件編號(hào)、制作日期和其它有關(guān)信息的字幕塊也可以在模板上半蝕刻出來，用作標(biāo)識(shí)用途。兩個(gè)工藝都是通過只顯影雙面的一半來完成的。

　　化學(xué)蝕刻的局限。除了刀鋒形邊緣的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的模板有另外一個(gè)局限：縱橫比（aspect ratio）。簡(jiǎn)單地說，該比率限制按照手邊的金屬厚度可蝕刻的孔開口。典型地，對(duì)于化學(xué)蝕刻的模板，縱橫比定義為1.5 ： 1。因此，對(duì)于0.006“厚度的模板，的孔開口將是0.009”（0.006“x1.5=0.009”）。相比之下，對(duì)于電鑄成形的和激光切割的模板，縱橫比為1 ： 1，即通過任何一種工藝可在0.006“厚度的模板上產(chǎn)生0.006”的開口。

　　電鑄成形（Electroforming）

　　電鑄成形，一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個(gè)鎳金屬模板，具有獨(dú)特的密封（gasketing）特性，減少錫橋和對(duì)模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進(jìn)錫膏釋放。

　　通過在一個(gè)要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠（photoresist），然后逐個(gè)原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。正如圖五中所看到的，鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，產(chǎn)生一個(gè)梯形結(jié)構(gòu)。然后，當(dāng)模板從基板取下，頂面變成接觸面，產(chǎn)生密封效果?？蛇x擇0.001 ~ 0.012“ 范圍的連續(xù)的鎳厚度。該工藝比較理想地適合超密間距（ultra-fine-pitch）要求（0.008~0.016”）或者其它應(yīng)用。它可達(dá)到1 ： 1的縱橫比。

　　至于缺點(diǎn)，因?yàn)樯婕耙粋€(gè)感光工具（雖然單面）可能存在位置不正。如果電鍍工藝不均勻，會(huì)失去密封效果。還有，密封“塊”可能會(huì)去掉，如果清洗過程太用力。 　　激光切割的模板

　　直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，激光切割不銹鋼模板的特點(diǎn)是沒有攝影步驟。因此，消除了位置不正的機(jī)會(huì)。模板制作有良好的位置和可再生產(chǎn)性。Gerber文件，在作必要修改后，傳送到（和直接驅(qū)動(dòng)）激光機(jī)。物理干涉少，意味著出錯(cuò)機(jī)會(huì)少。雖然有激光光束產(chǎn)生的

　　金屬熔渣（蒸發(fā)的熔化金屬）的主要問題，但現(xiàn)在的激光切割器產(chǎn)生很少容易清除的熔渣。

　　也有問題出現(xiàn)，就是孔周圍出現(xiàn)“扇貝狀”的外形，造成孔壁粗糙。雖然這會(huì)增加表面摩擦力，但粗糙都是在垂直面的?？墒牵募す鈾C(jī)器有內(nèi)部視覺系統(tǒng)，它允許金屬箔以無邊框的條件切割。這是很有意義的，因?yàn)槟０宓闹谱骺梢韵韧ㄟ^化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距的組件，然后激光切割密間距（fine-pitch）的組件。這種“混合”或結(jié)合的模板，得到兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，降低成本和更快的周轉(zhuǎn)。另外，整個(gè)模板可以電拋光，以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。激光切割工藝的主要缺點(diǎn)是機(jī)器單個(gè)地切割出每一個(gè)孔。自然，孔越多，花的時(shí)間越長(zhǎng)，模板成本越高。盡管如此，如果設(shè)計(jì)允許，可以通過利用混合模板工藝來降低成本。按照激光光束的焦點(diǎn)，梯形孔自動(dòng)產(chǎn)生?？椎拈_口實(shí)際上從模板的接觸面切割；然后模板翻轉(zhuǎn)以刮刀面朝上安裝。

　　激光技術(shù)是允許現(xiàn)有的模板進(jìn)行返工的工藝，如增強(qiáng)孔、放大現(xiàn)有的孔或增強(qiáng)基準(zhǔn)點(diǎn)。

　　其它進(jìn)步

　　除了激光切割與電鑄成形之外，模板制作中的重要進(jìn)步是電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移。近如1995年，提供給模板制造商的多數(shù)圖片都是膠片正片（film positive），一比一地配合光銅上的圖形。組件開孔的修飾涉及重復(fù)的攝影技巧和手工操作。該工藝也決定于所提供膠片正片的質(zhì)量。，分步重復(fù)圖片是一項(xiàng)繁重的任務(wù)。

　　今天，通過調(diào)制解調(diào)器（modem）和電子郵件的電子文件傳送是即時(shí)提供圖形數(shù)據(jù)的常見方法。選擇性修飾、分步重復(fù)圖形、和幾何形狀轉(zhuǎn)換可以容易而且地完成。還有，因?yàn)橄四z片正片的郵寄，周轉(zhuǎn)時(shí)間幾乎可以削減一整天。

　　有了Gerber文件的傳送，焊盤（pad）的幾何形狀可以從正方形和矩形改變成“home plate”、“格子”、“拉鏈”等形狀（圖六），作為減少錫膏量的一種方法。通過修改幾何形狀來調(diào)節(jié)錫膏量，結(jié)合選擇正確的金屬板厚度，也可以消除臺(tái)階（stepdown）板的需要。單一厚度的模板，

　　經(jīng)過適當(dāng)設(shè)計(jì)，從工藝的角度看總是比雙級(jí)工具更好。

　　膠劑模板（Adhesive Stencil）

　　電子文件也使計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）操作員可容易地決定一個(gè)焊盤形狀的質(zhì)心點(diǎn)。有這個(gè)能力，設(shè)計(jì)文件中錫膏層可轉(zhuǎn)換成圓形和橢圓形。示組件尺寸而定（圖七）。因此，可制作一塊模板來“印刷”，而不是滴膠。印刷比滴膠快，將這種設(shè)備讓給其它工作上面。

　　返工模板

　　一個(gè)比較近期的創(chuàng)新發(fā)生在返修（rework）領(lǐng)域?，F(xiàn)在有“小型的”模板，專門設(shè)計(jì)用來返工或翻修單個(gè)組件。可購(gòu)買單個(gè)組件的模板，如標(biāo)準(zhǔn)的QFP和球柵陣列（BGA）。當(dāng)然也有相應(yīng)的刮板，或小型刮刀。

　　價(jià)格比較

　　化學(xué)腐蝕模板的價(jià)格是有框架尺寸驅(qū)使的。雖然金屬箔是模板制作過程中的重點(diǎn)，但框架是單一的、貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機(jī)類型決定?？墒牵蠖鄶?shù)印刷機(jī)可接納不止一個(gè)框架尺寸。（框架尺寸是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。多數(shù)模板供應(yīng)商保持一定庫(kù)存的標(biāo)準(zhǔn)框架，尺寸范圍從5x5“ ~ 29x29”。因?yàn)榭盏慕饘俨杀緵]有框架的那幺多，金屬厚度對(duì)價(jià)格沒有影響。并且由于所有孔都是同時(shí)蝕刻的，其數(shù)量也是無關(guān)緊要的。

　　電鑄成形模板價(jià)格主要是由金屬厚度驅(qū)使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考慮：厚的模板比薄的模板成本低。

　　激光切割模板價(jià)格是按照設(shè)計(jì)的孔數(shù)。

　　激光切割一個(gè)孔，即孔越多，成本越高。還要加上所要求的框架尺寸。一個(gè)用激光切割密間距和化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距組件的混合模板，當(dāng)要求許多開孔時(shí)，可能是成本有效的方法?？墒?，對(duì)于少于2500個(gè)孔的設(shè)計(jì)，完全用激光切割整個(gè)模板也許更成本低。

　　結(jié)論

　　不管現(xiàn)代表面貼裝裝配的需求可能是什幺，目前有一個(gè)模板技術(shù)滿足這個(gè)需求。一些討論過的創(chuàng)新，如梯形截面孔、混合模板和電子數(shù)據(jù)傳送的優(yōu)勢(shì)，都在過去三或四年得到發(fā)展和改進(jìn)。模板工業(yè)傳統(tǒng)上已經(jīng)不僅對(duì)新的要求快速反應(yīng)，而且在這些行進(jìn)中的發(fā)展中走在前面。