上一講主要分析了高速電路板的疊層建議，當決定好哪種分層方案，接下來將要考慮元件以及模塊的布局了，下面直接舉例分析說明。

示例1

在高速PCB布局設計時，應該充分遵循沿著信號的流向直線放置元件的規則，盡量避免來回環繞，其目的是為了避免不同信號之間的直接耦合，影響到信號質量。

示例2

當有多種模塊電路在同一塊PCB板內放置時，數字電路與模擬電路、高速電路與低速電路應該分開布局，目的是為了避免這些信號之間互相干擾。

示例3

如上圖所示，當電路板上同時存在低、中、高速電路時，模塊電路信號的速度越高，應當離接口越遠，避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

示例4

存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風扇及繼電器等）附近應該放置儲能和高頻濾波電容，儲能電容的存在可以減小大電流的回路面積，同時可以減小由大電流產生的噪聲和發熱量。

示例5

電路板電源輸入接口的濾波電容應該放在靠近輸入口的位置，目的是為了避免已經經過了濾波的信號再次被耦合，因為有部分噪聲進入到板內，可以通過板內耦合。

示例6

在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該盡可能靠近接口位置放置，防止干擾信號在板內進行耦合，可以同時有效實現濾波、防護和隔離的效果。如果接口處既有濾波電路又有防護電路，應該遵循先防護后濾波的原則。因為防護電路用來對外來的過壓和過流現象進行抑制，如果濾波電路放在防護電路之前，則濾波電路容易被外部的過電壓和過電流損壞。此外在布局時要保證濾波電路（濾波器）、防護電路和隔離電路的輸入輸出線路不要互相耦合，一旦出現耦合現象，將會削弱濾波、防護和隔離電路的作用效果。

示例7

晶體、晶振、繼電器和開關電源等強輻射器件應該距離單板接口的連接器件至少1000mil，靠得太近則器件產生的干擾會直接向外輻射或是在外出電纜上耦合出電流進而向外輻射。

示例8

給IC濾波的各類濾波電容應該靠近IC的電源管腳的位置放置，因為電容離IC的電源管腳越近，則高頻回路的面積越小，從而輻射越小。

以上就是高頻電路板器件布局時容易犯的錯誤，結合之前講解的PCB疊層建議，可以為接下來的布線打下堅實的基礎。