測試點添加

• 為滿足各項測試需求，一般要求每個網絡至少有一個可供探針接觸的測試點；
• 測試點的類型選擇，推薦的優先順序為：PAD＞元件焊接孔＞信號導通孔；
• 測試點的焊盤尺寸應不小于26mil（0.65mm），兩個單獨測試點的中心最小間距為50mil（1.25mm）；
• 需要進行ICT測試的單板，在PCB的對角線上要設計兩個直徑為3mm的非金屬化孔，為ICT測試定位用。

光學定位點

為了滿足貼片元件生產需要，每個PCB板上應該有至少兩個用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學定位點（Fiducial Mark），其放置原則為：

• PCB板上的光學定位點至少有兩個或兩個以上，其中任意兩個定位點要呈對角線分布，另外一個非對稱的定位點放置在對角線以外的位置；
• 如果PCB板外面沒有添加工作邊時，光學定位點須距離各板邊3mm以上；
• 同一PCB板上的光學定位點應為同一種規格，且定位點最小應為1mm直徑，最大不超過1.5mm直徑；
• 光學定位點應與PCB基材的對比度達到最高，效果最好，以便被準確識別；
• 如需拼版，應保證每塊單板上至少有一個光學定位點；
• 光學定位點周圍15mm范圍內禁止出現與其相似的雷同點（也可能是元件，或者是信號過孔與敷銅形成的區域圖形）。

添加工作邊

• 當PCB板的尺寸足夠大，在板子的兩個長邊內側3mm范圍內無任何元件擺放時，可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊；
• 當PCB板的尺寸不夠大，板內元件距離板邊無法滿足3ｍｍ的要求時，則需要在PCB板的兩個長邊方向外側增加8ｍｍ的板材作為工作邊。

菲林文件輸出

根據國內供應商的情況，通常制板菲林文件為RS－274X格式。

拼版規則

• PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ時，必須進行拼版出圖；
• PCB的拼版尺寸應該小于250*350ｍｍ；
• PCB板內元件必須距離V－CUT線至少1ｍｍ以上；
• 拼版數量的多少，以正反面貼片元件數之和在600個左右為最佳；
• 生產時如果用到V－CUT方式分板，類似“L”型PCB板對拼時，兩板之間須留出11*5ｍｍ的槽孔用來停刀；
• 除上述規則外，拼板時還需結合PCB廠家基板的尺寸規格，計算材料的利用率，以提高利用率來決定拼板數量，控制成本。

板內信息標注

• 關于PCB的尺寸標注，一般在鉆孔層中標明PCB的精確外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標注。同時要標明所有孔的尺寸和數量，并注明孔的類型是否為金屬化孔；
• PCB各層均應有表示層數次序的層序標記，層序標記應順序排列，如果某區域設置為禁布區（keep out），各層均不應有阻焊膜、連線和大面積敷銅；
• PCB板的絲印層應有標記元器件位號的標注，且標注的方向在同一塊PCB板內只能有兩個方向，不可任意擺放；
• 如果板內有危險高壓電路，需在高壓區域標注高壓警示符；
• 如果PCB板為無鉛制程，為了與有鉛的PCB區分開來，通常會在板上標注無鉛制程符號；

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