目前SMT業界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現在很少人使用了
2016-09-21 11:02:07
5859 表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG 來說，業界的保存期限為 12 個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴散作用而出現在金層并形成氧化。
⑤ 所有烘烤
2025-06-19 14:44:39
問題。
3、焊盤寬度比器件引腳窄
焊盤設計的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側立或翻轉。
4、焊盤長度比器件引腳長
設計的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定
2023-05-11 10:18:22
`你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。另外
2020-12-10 10:04:57
你知道“為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐”嗎？ PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。 另外
2022-04-30 21:39:51
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52:36
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1.降低溫度對PCB板子應力的影響 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要
2019-10-08 03:10:09
需求?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊墊的最小間距建議參考各自公司的實際狀況，務必找出Epoxy覆蓋處的最小焊墊間距，至于焊接后的助焊劑要不要清潔，建議清潔及不清潔各作一組，清潔過助焊劑的可以量測純Epoxy的阻抗，沒有清潔
2018-01-19 14:20:26
層清理干凈。 2、烘烤線路板時間短或溫度不夠，因為線路板在印刷完熱固油墨之后都要進行高溫烘烤，而如果烘烤的溫度或者是時間不足就會導致板面油墨的強度?！ ?、油墨質量問題或是油墨過期，或是采購不知名品牌的油墨，這個也會造成線路板油墨過錫爐時掉落。
2020-06-22 17:42:50
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:25 編輯
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備
2013-09-25 10:18:54
SMT-PCB的設計原則一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑
2013-10-23 11:10:59
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
是整段回焊溫度最高的區域﹐通常也叫做「液態保持時間，必須注意，溫度不可超過PCB板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率承受能力?！ ?b class="flag-6" style="color: red">回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點溫度及組裝零件所能承受的溫度
2020-12-04 17:32:00
生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體
2010-11-26 17:40:33
SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2；71. 正面PTH， 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊；72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗。73. 鉻鐵修理
2010-03-16 09:39:45
）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 9、 點膠( dispensing ) 表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。 10、 點膠機 ( dispenser
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
自己做了個異形焊盤，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤。導入PCB后報規則錯誤，分別是FILL和焊盤短路與距離太近。怎么才能在不修改規則的情況下，讓這個異形焊盤不報錯呢
2018-06-12 14:16:06
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:56:23
些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件
2018-07-25 16:48:20
（LCD 或FSMC）使能就可以，LCD也是有一塊FSMC使能，所以我就很疑惑，為什么一定要配置FSMC，以太網才能工作呢？求大大們解答
2019-10-31 23:58:55
請問各位大俠在畫板的時候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
，影響貼裝;這一點在散熱焊盤加過孔上體現得最明顯?！ ?、防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路?！ ?、塞孔對SMT貼片制程會有一定的幫助。 PCB阻焊層與助焊層的區別 PCB阻焊層我們已經解釋過了，那
2023-03-31 15:13:51
實驗后的數據比對。接著，執行125℃「烘烤」24小時、接著執行「吸濕」與「回焊Reflow」試驗。進行Reflow時，亦須特別小心是否會有爆米花效應(爆裂)。宜特檢測提供`
2020-05-29 16:35:10
的板子在過V-CUT機器時會導致板邊的器件焊盤被割小，組裝時器件無法貼片。4、檢測器件與引腳是否匹配在BOM表的型號與設計的PCB器件封裝不一致時，采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配，導致采購的元器件
2022-10-28 18:24:08
10mil)，失配阻抗就可以減小到2Ω，20GHz時的插損減小到-3dB。進一步增加“d ”會導致條狀電感超過電容，從而引起電感不連續性，轉而使插損變差(即-4.5dB)。 分析B2B連接器的SMT焊盤效應
2018-09-17 17:45:00
在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹？
2019-09-10 09:36:04
組裝電子產品的工廠，主要包括兩條生產線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
元件。
預留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設計時一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時也防止過爐時，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設計
多管
2023-09-22 15:58:03
電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 2，工藝不同：波峰焊要先噴
2015-01-27 11:10:18
助焊劑·PCB使用前預烘烤（125℃/4h），并進行來料真空存儲管理第二階段：硬件升級（1周后評估）設備改造內容效果
回流焊爐舊機更換為晉力達回流焊溫區均勻性↑52%
SPI檢測機升級3D鏡頭（25μm
2025-06-10 15:57:26
，是不是需要將LE通過10k歐姆電阻接到VEE (即，-5V)，且LE not通過10k歐姆電阻接到VCCO（即，2.5V）？
問題2：在繪制PCB時，LMH7322的底部的散熱焊盤一定要接地嗎？如果散熱焊盤不接地，LMH7322可以正常工作嗎（假設未超過其正常工作溫度范圍）？
圖1
圖2
2024-08-23 07:28:31
12-24小時,至少要有 4個小時有效工作時間.若SMT錫膏中所含的溶劑揮發性過大,易使SMT錫膏干燥而不易作業,且易失去對元件的粘著力.儲存期限一般規定為在2-10℃下保存一年,至少為3-6個月.`
2019-09-04 17:43:14
我們不斷的提高smt工藝能力，增加高端設備，通過高質量焊接保證高可靠性產品。 一般smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞，對產品質量的可靠性造成一定的潛在風險。產生這些空洞的原因雖說是多方面
2020-06-04 15:43:52
` 在SMT貼片生產過程中，對于回流焊爐的溫度曲線是很注重的，所以生產線都會進行測量回流焊溫度曲線，那么測量回流焊爐需要注意那些方面呢？下面智馳科技跟大家一起來分析一下： 1、將測試板與記憶裝置一
2019-09-17 14:34:05
`保存期限3天`
2012-11-02 16:40:44
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發現有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準才能使用？
如果是一定要先校準，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準值都不一樣，校準值還不能掉電保存。
2024-01-02 07:50:47
初次使用ADXL345做傾斜角度檢測，一次性做了50塊板，發現有10塊板的輸出加速度值不對，是不是芯片的一致性不好？想請問一下ADXL345是否一定要先校準才能使用？如果是一定要先校準，那使用上就太麻煩了，每塊芯片的校準值都不一樣，校準值還不能掉電保存。
2018-12-10 09:21:25
在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條。5、 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b 腳. 6、需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM。 7
2011-08-05 11:13:35
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導致孔壁被腐蝕，出現品質異常。2.防止出現外觀不良，導致過孔孔口出現假性露
2022-06-06 15:34:48
限焊（該焊的地方一定要焊，不該焊的地方一點也不能粘錫）5、塞孔防患過孔塞孔的作用有哪些：1.防止PCB裸板加工時，過孔藏藥水，導致孔壁被腐蝕，出現品質異常。2.防止出現外觀不良，導致過孔孔口出現假性露
2022-06-13 16:31:15
怎樣做到SMT物料的先進先出管理SMT工廠的物料周轉很快，很多工廠大部分的物料保存期間都不會超過1個星期。這樣不僅僅是出于資金周轉的考慮，還有一個原因是很多電子
2008-11-24 15:02:454635 無鉛工藝 實施的注意事項： 1、 焊膏使用和保存，嚴格按供應商的要求執行； 2、 對無鉛元件，要進行可焊性檢驗，超過規定庫存期限，復檢合格后才能使用； 3、 由于無鉛焊接的抗拉
2011-06-21 17:49:511039 范圍請參考下述數據手冊的第七章） 新手冊給出了更多數據保存期限的測試條件。因為數據保存期限是一個非常重要的指標，客戶需要了
2017-12-04 17:01:223640 過錫爐治具也叫過爐載具，是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板，設計結構里面包含正反面。
過錫爐治具制造使用的材料：1、國產或進口玻纖材料；2
2018-08-31 16:35:092683 一般PCB過板方向定義：PCB在SMT生產方向為短邊過回焊爐（Reflow）， PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊。
PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐（Wave Solder）， PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.
2018-09-10 08:00:00
0 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
2019-05-03 14:06:003711 烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩定了PCB的尺寸。經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。
2019-05-24 10:01:3512694 如果單層的托盤還無法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就可以大大降低電路板過回焊爐變形的問題了。
2020-03-22 17:02:001863 既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。
2019-12-06 17:23:583195 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及
2019-08-19 15:24:173516 過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到至低的凹陷變形量。
2019-08-21 09:15:585636 電路板組裝技術，現在業內流行的是全板回流焊接（Reflow），此技術又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少，因為雙面回焊可以節省電路板的空間。
2019-08-28 09:38:392940 PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板，較多人關注其長時間、高頻率運行的可靠性，間而需要了解其保存期限。一般情況下，PCBA保存期限為2~10年。
2019-10-01 17:17:0013175 SMT貼片加工廠中焊膏的種類和規格非常多，即使是同一家SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中所使用的焊膏，也有合金成分、顆粒度、黏度、清洗方式等方面的差別，而且價格差異也很大。如何選擇合適的SMT貼片焊
2020-06-16 15:41:251518 蓄電池的使用期限車輛的蓄電池是非常重要的，一般汽車蓄電池使用期限為2至3年，很多車主卻因為一些不當的使用習慣充電過滿或虧電，而導致蓄電池的期限縮短。
2020-01-09 17:25:474211 PCBA印刷線路板在加工完成后，由于材料的選擇、加工工藝、所處環境的不同，會有不同的保存期限，一般是2-10年。
2020-02-05 10:54:544867 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內用完，而OSP則要求要在六個月內用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質。
2020-06-17 10:47:494295 焊墊氧化后將造成焊錫不良，最終可能導致功能失效或掉件風險。電路板不同的表面處理對于抗氧化的效果會不一樣，原則上ENIG要求要在12個月內用完，而OSP則要求要在六個月內用完，建議依照PCB板廠的保存期限（shelflife）以確保品質。
2020-06-27 13:22:005397 PCB完工后，有一個保質期，如果超過了這個保質期，就要對PCB進行烘烤，否則PCB在SMT上線生產時容易出現爆板問題。PCB的保存時間以及烘烤PCB的溫度和時間都是有行業規范的。
2020-07-12 11:42:5912962 許多電子的產品為了達到更輕薄的目的，板子的厚度已經剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議如果沒有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風險。
2020-08-26 10:49:173970 另外，PCB生產出來擺放一段時間后也有機會吸收到環境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。
2020-12-12 11:30:1417010 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。
2021-02-11 17:48:007430 、熔化(再次流動)、冷卻等過程，最終達到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT生產線的主要設備。 回流焊具有焊接質量好、可靠性高的優點。其最大的特點是自定位效應，有利于實現全自動、高速度、高精度。回
2021-03-06 10:21:591871 回流焊是SMT生產過程中關鍵工序，焊接的質量直接影響電子產品的電氣性能和連接的可靠性。準確、高效的維護操作，可有效地改善設備的缺陷，以獲取最大的效益產出，設備的安全，必須嚴格執行安全技術操作規程。那么，接下來，由給大家科普介紹回流爐的安全維護知識。
2021-05-08 10:08:481736 氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產生氧化的反應。那么，今天給大家認識回焊爐加氮氣有什么作用?
2021-05-18 09:32:224290 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下......
2022-02-10 11:18:4110 在PCB板子過回焊爐容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：
1.降低溫度對PCB板子應力的影響
既然「溫度」是板子應力的主要來源，所以
2022-05-27 17:19:210 smt元件過回流焊后發生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我們可以從以下幾個方面逐一排查
2022-11-21 11:42:175542 設計不正確，即使貼裝位置十分準確， 在回 流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設計基本原則 根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設計應掌握以下關鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-04-04 08:10:072308 PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
2023-04-04 10:15:202133 尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現象；
2023-04-04 10:13:33807 板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。 當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當溫度越高，則水蒸氣的體
2023-04-10 09:37:371147 PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。 當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快；當溫度越高，則水蒸氣的
2023-04-15 19:08:141715 設計不正確，即使貼裝位置十分準確， 在回 流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設計基本原則 根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設計應掌握以下關鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-04-18 09:10:072438 
PCB在制造完成之后，都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產時，產生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是
2023-03-06 14:55:083527 
錫膏是電子元器件生產加工中必不可少的一種材料，它能夠保護電路板焊點并降低焊接溫度，使得電子元器件更加堅固和穩定。但是，與其它材料一樣，錫膏也有保存期限。那么一般保存期限是多久呢，下面錫膏廠家說一
2023-04-18 15:35:443488 
錫膏是電子組裝行業中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關的要求，下面由
2023-05-12 16:10:232023 
設計不正確，即使貼裝位置十分準確， 在回 流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等 焊接 缺陷。 PCB焊盤設計基本原則 根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求， PCB 焊盤設計應掌握以下關鍵要素： 1 、 對稱性 ： 兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊
2023-06-21 08:15:032908 SMT錫膏回溫是電子行業生產流程中非常重要的環節，其目的是讓錫膏恢復一定的黏度，使得貼片元器件可以更加牢固地粘附在PCB上，從而提高電子產品的質量和可靠性。而在回溫的過程中，需要注意控制回溫溫度
2023-07-11 14:14:303103 
PCB在制造完成之后都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產時，產生PCB爆板的問題。 一、PCB管控的行業規范 1、PCB拆封與儲存 （1）PCB板
2023-07-13 10:20:335373 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風險。PCB板也有保質期，拆真空包裝后要及時進行加工，不能久放，超過PCB板廠的保存期限進行
2023-07-24 09:36:432038 各位老師，PCB板過爐后，螺絲孔焊盤有部分出現發黃，是什么原因造成的
2023-08-21 09:59:075872 
在說到SMT貼片加工時為何要對PCB進行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會在烤箱中烘烤。這是為了什么？
2023-10-23 12:28:312037 ，以提高貼片效果和可靠性。下面將詳細介紹為什么需要在貼片前對PCB進行烘烤。 首先，烘烤能夠有效地去除PCB上的水分。在PCB制造過程中，由于環境濕度、材料存儲等原因，PCB上會吸附一定量的水分。當電子元器件進行貼片之前，如果PCB上的水分沒有被
2024-01-23 13:52:584484 PCB設計的這16個原則你一定要知道
2024-03-12 11:19:244178 SMT貼片加工中經常會出現一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外，還有可能與 焊盤 的設計有關，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749 (MoistureSensitivityLevel，MSL)被用來定義IC在吸濕及保存期限的等級，若IC超過保存期限，則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回流焊時發生POPCORN現
2024-05-22 08:27:566541 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工前對PCB板烘烤的原因是什么?SMT貼片加工PCB與元器件烘烤的重要性。長期存放的PCB在SMT貼片加工前需要進行烘烤的主要原因是為了控制和減少潮濕
2024-06-24 09:55:071382 
錫珠是SMT生產的主要缺陷之一，嚴重影響電子產品的質量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮氣真空爐進行焊接時，如何解決錫珠問題呢？
2024-07-06 10:52:015088 
將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是六個月，而且溫度計要每半年校正一次;2、錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超
2024-07-16 16:41:191366 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工為什么要對PCB進行烘烤?貼片加工前對PCB進行烘烤的作用。一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片
2024-08-08 09:15:581885 無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景，嚴重過期或
2025-04-16 09:28:392402 
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響PCBA加工產品保存期限的因素有哪些?影響PCBA加工產品保存期限的因素。PCBA產品廣泛應用于各類電子設備中，其性能和可靠性直接關系到整機的運行質量。在實際
2025-05-19 09:12:49632
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