通孔傳統上被分為兩組：電鍍的（支持的）孔和非電鍍的（不支持的）孔。“支持的”指孔壁上的電鍍。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤，例如安裝孔和無孔壁電鍍。這是制造上的術語，但是對于設計而言，孔應當分為被焊接和不被焊接的兩類。

　　對于這些類別中的每一個，被電鍍的和不被電鍍的分類應當被標識出來。

　　1、被焊接的

　　（1）被電鍍的通孔（PLTH）（包括通孔）

　　（2）不被電鍍的通孔（NPTH）

　　2、不被焊接的

　　（1）被電焊的通孔

　　3、有焊盤和沒有焊盤的不被電鍍的通孔（NPTH）

　　設計師必須首先知道焊盤是否被確認為被焊接的或不被焊接的。這個信息幫助工程師決定焊盤的計算是為了焊接還是為了最小孔環。如果焊盤沒有被焊接，就能夠使用標準的環孔并根據組裝要求不變。

　　注意：通孔僅僅是一個沒有焊接的電鍍通孔。在每個組裝或者應用中，它不要求利用計算來確認焊盤尺寸，但是要求對最小環孔或能夠承載足夠電流的最小、最經濟的尺寸進行一次較簡單的計算。

　　4、非焊接通孔

　　最小孔環由兩個不同的項組成。當制造商談到最小孔環時，指的是標準要求的或是設計師標注的最小孔環外加其自身的孔環要求。IPC或其他標準所指定的孔環是印制板完成所要求的最小孔環。

　　對于一個0.008英寸的孔其最小的焊盤直徑應當是一個0.031英寸。再次強調，必須要注意這是一個最小值，除非必要，不然就不要使用，推薦的尺寸至少比最小直徑大0.002英寸。這些例子的值是基于常規工藝的。

　　對于外部焊盤孔環至少應當比電鍍層厚0.002英寸（環形的），對于內部焊盤孔環至少應當比電鍍厚0.001英寸。有效的電鍍層厚度是0.0025-0.0030英寸。

　　5、被焊接的通孔

　　除了外表面面積必須要更大，以加強散熱來避免出現焊接不良的問題，大多數的規則都適用于被焊接的通孔。如果可能，為了一致性和便于計算，除非需要簡化的焊盤，否則內焊盤應當與外焊盤一樣。其原因是外焊盤被焊接了而內焊盤卻沒有，被焊接的通孔必須與引腳直徑成比例增加，因為更大的引腳要求更多的熱量；而為了在引腳和焊盤間均勻散熱，焊盤必須增大。

　　為焊接通孔的焊盤，有一個可以接受的尺寸的范圍。這個范圍不小于最小的孔環到其2倍的孔尺寸。被焊接焊盤的直徑是最終孔直徑的2倍。

　　注意：這些值是基于標準元件引腳材料，也許會隨著材料的類型而變化。

　　6、熱焊盤

　　熱連接僅僅是焊接焊盤所使用/要求的特征。通常用在平面層或實心銅箔區域中，它們是以+或者×的形狀連接在焊盤上的三個或四個印制線路板上。實際的印制線路通常稱為輻條，這是因為它們的外表像自行車的輻條。焊盤上的這些輻射狀部分的作用并不只是將平面或立體的銅箔區域與孔壁相連，而是減少銅箔區域的散熱效應。印制板銅箔與元件引腳金屬之間的平行的比率要求焊接的通孔有著有限的銅箔面積，但是要保持著足夠的面積使其有載流能力。因此輻條寬度合并起來就等于焊盤的直徑。熱焊盤與其他的內層焊盤有著相同的直徑。包括焊盤和輻條區域被稱為熱外直徑。這一距離等于內直徑×1.5.

　　7、非鍍通孔

　　有兩種類型的非鍍通孔：有焊盤和無焊盤。需要重點注意的是，焊盤是被電鍍的或沒有被電度的。在電鍍過程中，如果焊盤存在，孔就要電鍍銅箔。如果焊盤沒有被電鍍，那么在電鍍過程后必須要被鉆孔，從而產生額外的花費。沒有焊盤的NPTH也許可以和其他的元件鉆同樣多的次數。

　　8、非鍍通孔，有焊盤

　　非鍍通孔是指在穿過焊盤的孔中無電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外，無額外的載體來支持焊盤。出于這個原因，焊盤必須足夠大以便于黏合和在加熱或焊接時支撐焊盤。IPC定義這種非支持焊盤的孔環為0.006英寸。如果焊盤要被焊接，此數據應該更大。

　　9、非鍍通孔，無焊盤

　　通用NPTH與一塊印制板上的無焊盤或孔壁電鍍的孔一樣大。像安裝孔、螺絲調整的接入孔、導線的傳遞孔等。非電鍍或孔環要求是必需的，通用通孔與其他孔不同，因為它無電鍍或焊錫考慮。